PIND試驗中水溶膠清洗方法研究
2012-04-12 00:00:00馬勇臧兵
現(xiàn)代電子技術 2012年14期
摘 要：國內(nèi)PIND試驗室對水溶膠的清除方法普遍存在諸多弊端，導致元件表面膠體殘留過多，給后續(xù)試驗帶來質(zhì)量隱患。在探討了多種在用的清洗方法后，提出了“噴淋-循環(huán)”一站式清洗方案，在滿足元器件的溫度、表面保護、靜電防護等要求的同時，清洗質(zhì)量和清洗效率也有了極大的提高，最終研制出新型水溶膠清洗機。試驗證明，新方法具有耗費低廉、使用方便、易于維護、可靠性高等顯著優(yōu)點，可極易推廣至相似需求的中、小型PIND試驗環(huán)境中。
關鍵詞：PIND試驗； 清洗方法； 元器件清洗； 水溶膠
中圖分類號：TN919-34 文獻標識碼：A 文章編號：1004-373X(2012)14-0175-03
