ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20 nm及FinFET技術

基于ARM處理器、GPU和物理IP的優化解決方案將有助于新一代智慧型行動裝置的生產

2012年8月14日，GLOBALFOUNDRIES和 ARM在上海宣布已簽訂了一份多年期協議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20 nm與FinFET工藝的ARM處理器設計提供優化的系統級芯片(SoC)解決方案。該協議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴展到在移動設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件中。作為協議的一部分，ARM將開發一個包括標準單元、邏輯電路、內存編譯器和處理器優化包(POPTM)IP解決方案在內的ARM?Artisan?物理IP的完整平臺。此次合作將有助于使得包括智能手機、平板電腦和超薄筆記本在內的一系列移動應用的系統性能和電源效率提升到一個新的水平。

在共同優化ARM?CortexTM-A系列處理器方面，ARM和GLOBALFOUNDRIES已經積累了多年合作經驗。其中不僅包括28 nm工藝上已經在性能與功效方面所展現的多項優勢，也包括美國紐約州馬爾他鎮的晶圓廠中正在生產的 20 nm測試芯片。通過推動制造IP平臺的創新，新的協議進一步延續了此前的合作，從而令客戶能夠在20 nm工藝平臺上進行設計，有助于客戶迅速轉移至三維 FinFET晶體管技術。對于ARM下一代移動 CPU和 GPU的用戶而言，這項共同開發則可加快SoC解決方案的上市時間。

ARM執行副總裁兼處理器及物理 IP部門總經理 Simon Segars表示：“這次的初步合作促進了ARM和GLOBALFOUNDRIES的技術在針對未來多個重要市場的SoC中的快速采用。同時，為手機、平板電腦和計算應用提供設計服務的客戶也將由于此次合作中的高能效 ARM處理器和圖形處理器而獲益匪淺。通過在下一代 20 nm LPM與FinFET工藝方面的積極合作，我們能夠確保為雙方的共同客戶提供一系列的實施選項，將先進半導體裝置的發展往前推進兩個世代?！?/p>

此次合作還拓展到了GLOBALFOUNDRIES基于 FinFET的工藝。通過早期的預先準備，雙方將共同優化物理IP和工藝，以確保從 20 nm LPM的快速遷移。因此，此次合作將以前所未有的速度和更低的風險提供一系列實施方案。

(GLOBALFOUNDRIES公司供稿)