中微第二代等離子體刻蝕設備首次在中國試運安裝；用于32～28 nm芯片加工

中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）于SEMICON China展會期間宣布，中微第二代等離子體刻蝕設備Primo AD-RIETM正式裝配國內技術最先進的集成電路芯片代工企業中芯國際，用于32～28 nm及更先進的芯片加工。這是繼去年SEMICON West展會期間 Primo AD-RIETM正式發布以來，中微Primo AD-RIETM設備首次進入中國大陸客戶生產線。目前，中微第一代等離子體刻蝕設備Primo D-RIETM已在中國建立了穩固的市場地位。Primo AD-RIETM設備也已進入臺灣客戶的生產線。

到目前為止，中微的刻蝕設備已進入11家客戶的14條芯片生產線，客戶涵蓋中國大陸、臺灣、新加坡和南韓等地的整合器件制造商（IDM）、晶圓代工廠、芯片封裝廠等。這其中也包括中微近日發布的TSV硅通孔刻蝕設備Primo TSV200ETM，為中微開辟了新的市場。綜合來看，中微的設備均擁有生產率高、工藝性能出色、操作簡便、成本競爭優勢明顯等優點。隨著亞洲地區對半導體設備的需求日漸增長，中微不斷拓展產品線使之日趨多元化，從而邁入了快速發展的軌道，2011年中微的銷售額較2010年增長了2倍多。同時，為了滿足企業自身發展的需求，中微位于上海的二期大樓也將竣工，屆時將增加10 000 m2的生產基地。

Primo AD-RIETM設備是中微第二代甚高頻去耦合等離子體刻蝕設備，可滿足多種關鍵生產工藝要求。繼第一代已被業界廣泛認可的Primo D-RIETM之后，Primo AD-RIETM采用了更多技術創新點，以解決生產復雜的22～14 nm芯片所帶來的挑戰，同時確保芯片加工的質量。這些技術創新點包括：可切換頻率的射頻系統保證了刻蝕的靈活性和可重復性，更好的調諧能力確保了超精細關鍵尺寸的均勻度和可重復性，改良的反應室室內材料減少了工藝缺陷并降低了成本消耗。

欲了解更多關于Primo AD-RIETM的信息，請訪問 www.amec-inc.com/products/ADRIE.php。