SnAgCu-Bi—Ni無鉛微焊點的電遷移行為
2012-01-01 00:00:00孫鳳蓮王家兵劉洋王國軍
哈爾濱理工大學學報 2012年3期
摘要：以直徑為400μm的snAgCu—Bi-Ni(Ag<1％)微焊點為對象，研究了微焊點在電流時效過程中的電遷移行為，對球柵陣列焊點組裝電路在不同溫度下進行不同時長的電流時效試驗，從焊點微觀組織和硬度梯度的變化兩個方面分析了電遷移現象的行為規律，研究結果表明，電遷移試驗后焊點陰極區域金屬間化合物(intermetallic compound，IMC)分解，附近形成
