越界者高通

聯(lián)想的樂(lè)Pad、HTC的Flyer、惠普的Touch Pad，這些不同品牌的平板電腦，除了擁有iPad這個(gè)共同的敵人，還有什么相同點(diǎn)？

這個(gè)最大公約數(shù)，就是它們的心臟都是世界上最大的芯片設(shè)計(jì)公司高通出品的Snapdragon。此外，即將上市的智能游戲手機(jī)、索尼愛(ài)立信的Xperia PLAY，宏碁的Iconia Smart、惠普的Pre3，以及總共九款已經(jīng)上市的Windows Phone等諸多智能手機(jī)用的CPU也都是Snapdragon。

從2007年開(kāi)始，主宰3G移動(dòng)通訊芯片多年的高通開(kāi)始將觸角伸到另一片巨大的市場(chǎng)，也就是移動(dòng)終端設(shè)備的心臟—CPU。從Snapdragon的成績(jī)看，高通已經(jīng)順利從通訊業(yè)跨入IT業(yè)，能與英特爾直接競(jìng)爭(zhēng)。

事實(shí)上，當(dāng)移動(dòng)通訊功能成為各類消費(fèi)類電子產(chǎn)品的基本配備，原本就專精于這個(gè)領(lǐng)域的高通，當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過(guò)這一大機(jī)會(huì)。一向不避諱和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)度的高通，最初主要把市場(chǎng)鎖定在上網(wǎng)本上，很明顯地是針對(duì)Atom而來(lái)。

當(dāng)時(shí)的Snapdragon芯片處理效能就高達(dá)1GHz，且只有240MW的耗電量，相當(dāng)于結(jié)合了筆記本電腦的操作效率和3G的通訊能力。因?yàn)镾napdragon芯片功耗低，產(chǎn)生的熱量自然就小，所以無(wú)須加裝散熱片和冷卻風(fēng)扇，這不僅降低了零件成本，更減輕了移動(dòng)終端的重量。

不過(guò)沒(méi)想到的是，Snapdragon受英特爾Atom芯片的打壓，在上網(wǎng)本市場(chǎng)收獲不大，卻在智能手機(jī)與平板電腦上大有斬獲。

“我們用的是ARM的基礎(chǔ)架構(gòu)，但Snapdragon在ARM授權(quán)的基礎(chǔ)上，還自己設(shè)計(jì)微架構(gòu)，重新優(yōu)化它的移動(dòng)性、處理能力和各方面性能。”高通全球副總裁王翔對(duì)《環(huán)球企業(yè)家》說(shuō)。他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，高通在技術(shù)和規(guī)模上的優(yōu)勢(shì)使成本能夠降低到客戶可接受的程度。

如今的智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端設(shè)備已走向多核時(shí)代。雙核版本的Snapdragon已經(jīng)問(wèn)世，四核的Krait預(yù)計(jì)在2012年上市推出。屆時(shí)每核最高運(yùn)算效率可達(dá)2.5GHz，再乘上四倍，可以想象將來(lái)的手機(jī)將有多強(qiáng)#8202;大。

目前，市面上已有超過(guò)75款終端采用Snapdragon芯片，同時(shí)還有20多家品牌在研發(fā)超過(guò)130款智能手機(jī)、20款平板電腦。2010財(cái)年，高通統(tǒng)計(jì)共有超過(guò)745款終端采用了自己的芯片，出貨量超過(guò)70億片。就像PC業(yè)著名的“Intel Inside”，“Qualcomm Inside”也堪稱移動(dòng)終端的新規(guī)則。

“高通的戰(zhàn)略，就是不斷地將更多技術(shù)集成到移動(dòng)終端。”高通公司董事長(zhǎng)兼CEO官老保羅·雅各布（Paul Jacobs）曾經(jīng)如此對(duì)《環(huán)球企業(yè)家》說(shuō)。為了更鞏固移動(dòng)戰(zhàn)略，今年1月高通宣布以31億美元購(gòu)并WiFi芯片供貨商創(chuàng)銳訊（Atheros）。WiFi已是所有移動(dòng)裝備必備的功能之一，高通如果能順利整合創(chuàng)銳訊，在市場(chǎng)與技術(shù)研發(fā)上都將有更大的優(yōu)勢(shì)。

不僅如此，一顆芯片還將可以做更多的事。以高通的基帶芯片來(lái)說(shuō)，就能同時(shí)支持2G和包括CDMA2000、EVDO、HSDPA、HSUPA等在內(nèi)的所有主要3G標(biāo)準(zhǔn)。

四核的Krait芯片里將集成首次面世的Adreno 320四核GPU，能在手機(jī)與平板電腦上提供相當(dāng)于電視游戲機(jī)品質(zhì)的視覺(jué)體驗(yàn)，包括更大的屏幕尺寸與更高的分辨率、多聲道音頻、高清游戲、立體3D照片與視頻，以及通過(guò)HDMI的全高清輸出。簡(jiǎn)單地說(shuō)，當(dāng)AMD在筆記本電腦里打出將處理器和獨(dú)立顯卡核心做在一個(gè)芯片上的“APU”概念時(shí)，高通在把同樣功能的芯片裝進(jìn)移動(dòng)終端設(shè)備。除此之外，Krait還有4重解決方案，即將WLAN、GPS、藍(lán)牙和FM等通訊功能全部整合到一起。這樣的“一站式服務(wù)”對(duì)手機(jī)與平板電腦品牌客戶來(lái)說(shuō)確實(shí)很方便省心。

至于最近宣布的多模4G芯片MSM 8960，不僅支持中國(guó)規(guī)格TD-LTE，也后向兼容所有3G標(biāo)準(zhǔn)。這樣就使得一個(gè)用戶無(wú)論去哪個(gè)地方，只需要帶一部手機(jī)就可#8202;以。

事實(shí)上，展望4G，高通有更大勝算。因?yàn)樗诙嗄！⒍囝l集成解決方案上，有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。芯片行業(yè)已經(jīng)是高智能資本（Intellectual Capital）的行業(yè)，雖然有很多大小公司投入，但能不能真的做出高良率的芯片，是另一回事。

王翔對(duì)本刊表示，市場(chǎng)上通常在意的不是“我已經(jīng)有什么產(chǎn)品、我已經(jīng)做了什么測(cè)試”，而是看能不能提供一個(gè)可商用的產(chǎn)品。“高通就能夠真正提供可直接商用的芯片，支持運(yùn)營(yíng)商和消費(fèi)者迅速獲得商用化產(chǎn)品。”

一個(gè)關(guān)鍵是，高通每年約將20%的營(yíng)業(yè)額都投入到研發(fā)，去年這一數(shù)字總計(jì)高達(dá)25億美元。相比之下，美國(guó)科技公司的研發(fā)平均支出不過(guò)大約為營(yíng)業(yè)額的3%。

一流的公司販賣規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)，其次賣的是品牌，第三才是賣產(chǎn)品。25年前，高通創(chuàng)始人艾文·雅各布開(kāi)始研究CDMA技術(shù)時(shí)，當(dāng)時(shí)斯坦福大學(xué)的一個(gè)教授甚至說(shuō)CDMA是違反物理規(guī)律的。但幾經(jīng)波折，經(jīng)過(guò)持之以恒的研發(fā)，在非常困難的情況下，高通最終將CDMA變成可商用的技術(shù)，并從中大獲其利。高通一路走來(lái)都是第一流的公司，更是3G通訊時(shí)代的最大贏家，當(dāng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)后，顯然它又進(jìn)入了新的一層世界。