高通：芯片對無線應用的重新定義

本刊記者 | 魯義軒

編者按

本刊特別策劃了“芯片給力無線創新”系列報道這一專題，通過對話芯片企業高層，深入解讀新一代移動技術走向下的芯片發展以及創新思路，并提煉精彩觀點與業界共饗。

高通：芯片對無線應用的重新定義

本刊記者 | 魯義軒

在LTE的刺激下，下一代網絡對芯片的集成度、多樣化應用支撐能力需求也在不斷提高。

高通公司高級副總裁兼大中華區總裁 王翔

“如果要滿足人們對流暢的用戶體驗和隨時隨地接入網絡的需求，終端產品必須要有高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術作為支撐。”

在全球3G市場和智能終端市場快速增長的推動下，高通作為全球最大的無線芯片供應商，日均芯片出貨量已超過百萬片。2010財年，高通芯片支持的移動終端款型達到745款。其中，集成高處理性能、低功耗和廣泛無線連接能力的旗艦平臺Snapdragon獲得了合作伙伴的極大認可，目前已有125款智能終端產品采用高通Snapdragon芯片，而更有250款基于Snapdragon的終端正在設計中，其中包括40余款平板電腦。可以看出，高集成度的芯片因其獨特的成本以及設計優勢正在受到越來越多終端企業的青睞。

圍繞芯片技術和應用上的發展策略與創新想法，高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔與我們分享了高通在無線通信技術上的創新和未來應用構想。

芯片技術新走向

《通信世界周刊》：在移動微博等移動互聯網應用的帶動下，Android終端、iPhone等智能手機迅速普及，平板電腦也成為3G/Wi-Fi的主要終端之一，加上LTE的全球起步，高通作為芯片企業，在近兩三年內對芯片產品的功能、工藝、技術創新、應用方向作出了什么樣的規劃？

王翔：的確，我們認為移動互聯網與智能終端及3G/LTE的發展互為依托，相輔相成。智能終端和移動互聯網的發展速度都遠遠超過傳統終端和固定互聯網，在移動領域，語音業務增速低于數據業務增速也是一個重要的趨勢。

在高通看來，如果要滿足人們對流暢的用戶體驗和隨時隨地接入網絡的需求，終端產品必須要有高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術作為支撐。對此，高通在行業中率先推出了許多革命性的芯片產品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動單核芯片Snapdragon等。我們在Snapdragon產品線上，還推出了全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達2.5GHz。

值得一提的是，高通公司在今年2月發布了用于Snapdragon系列的下一代移動處理器架構Krait，它將在行業內重新定義產品的性能——這款產品的每個內核最高運行速度可達2.5GHz；較當前基于ARM的CPU內核，全面性能提高150%，并將功耗降低65%。這一系列芯片組基于28nm工藝，覆蓋單核、雙核及四核版本，包括具有最高達四個3D內核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE調制解調器。這其中，基于28nm工藝的雙核MSM8960芯片組將如期于今年6月出樣。

從操作系統角度，全面支持各種主流操作系統是高通的主要戰略，包括 Android、黑莓、Chrome、惠普webOS、Windows Phone及Windows新一代版本等。目前Snapdragon是業界惟一支持所有層次Android終端的芯片，同時也是WP7及其新版本的惟一選擇。

在LTE方面，高通在技術演進、芯片產品陣容和商用化進程方面依然保持業界領先地位。在近日舉行的2011年LTE全球峰會上，高通MDM9x00系列芯片獲得2011年LTE技術大獎——最佳芯片組/處理器產品。這是業界首個3G/LTE多模單芯片解決方案，同時支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運營商在保留對其現有3G網絡后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務。

在LTE商用化方面，MDM9600處理器已經用于Verizon Wireless等運營商推出的LTE/EV-DO多模數據卡和智能終端。

而最近，工信部也正式下達文件，高通芯片正式通過“2×2”測試，進入TD-LTE七城市規模技術試驗。

值得期待的是，我們即將在6月份出樣的MSM8960將是全球首款集成多模3G/LTE調制解調器的雙核解決方案，向后兼容所有主要3G標準。

中國已是高通最大市場

《通信世界周刊》：中國的移動終端市場已經是全球的焦點，除了給高通等芯片巨頭帶來了廣闊發展空間，也同時刺激了更多芯片企業的競爭和崛起。在中國市場，高通依然有絕對的市場影響力，在目前的智能終端快速發展的局面下，高通如何布局中國市場？是否有與中國企業合作的計劃？

王翔：中國的移動終端市場包括智能手機市場，確實已經成為全球的重要焦點。

這其中包含“中國市場和中國企業”兩個層面，第一，中國擁有全球最多的移動用戶，其中3G用戶也已突破6700萬，尤其值得注意的是，三家運營商4月新增3G用戶已經超過新增移動用戶的一半。我們認為，智能終端與3G的發展以及用戶對于數據業務的需求相輔相成，以中國電信為例，據媒體報道，今年14月中國電信天翼3G手機銷量超過1800萬部，其中智能手機銷量占比超過50%。而中國聯通最近推出HSPA+商用服務及相應的數據卡，也在推動3G演進方面起到了表率作用。

同時，中國的終端制造企業日漸崛起，成為國內外市場一股不可或缺的力量。工信部的統計顯示，今年1 4月份，中國企業手機出口175億美元，同比增長42.4%，高于電子行業出口平均值20多個百分點。以產品舉例，今年MWC期間華為發布了Ideos X3智能手機、Ideos S7 Slim平板電腦和Smart Pro無線上網卡，得到了業界的一致好評，此外華為C8500還取得了上市百天零售破百萬的驕人成績；中興通訊推出了Light Tab平板電腦以及在全球取得良好銷量的Blade V880，日前聯通也宣布將采購超百萬部Blade V880；聯想也正積極進軍“移動互聯網”，樂Phone和平板電腦樂Pad讓消費者刮目相看。上述終端均采用高通公司芯片。

我們的國內企業也加入到了移動通信這一偉大的創新浪潮之中。2010財年，高通在中國區新增了14家合作伙伴，總數增至65家，中國市場已經成為高通全球最大的市場之一。企業合作方面，我們不但與華為、中興等大企業合作，也加強了對中小型企業、有創造力新興企業的支持力度。

在“芯片助力無線創新”這一話題上，不得不提到的一個名字就是高通。圍繞芯片技術和應用上的發展策略與創新思路，高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔與我們分享了高通在無線通信技術上的創新和未來應用構想。

數字：60%

在移動技術與計算、娛樂的融合上，超過60%的智能手機用戶經常在移動終端上玩游戲已是現實情景。

移動技術與計算、娛樂加速融合

《通信世界周刊》：在您看來，目前流行的智能終端，發展到LTE時代會以什么類型終端為主？未來的移動互聯終端將如何完美地支持語音、數據業務（以及其他未來業務）？對此，芯片需要結合哪些新技術來支持新終端趨勢？

王翔：LTE及LTE增強版作為3G技術的補充，其大范圍鋪開仍需時日，而3G及3G演進技術仍將在相當長一段時間內主導運營商網絡建設。但無論怎樣，移動與計算、娛樂的融合將是未來終端發展的必然趨勢。

為了滿足上述發展趨勢，高通進一步提升了芯片處理性能，從1GHz到1.2GHz、1.5GHz、2.5GHz，從單核到雙核、四核，除此之外，Snapdragon還具有強大的圖形處理性能、廣泛的3G無線連接能力，同時更重要的是具有極低的功耗。具體到設計角度，高通芯片的特點在于高集成度、多模、跨操作系統以及高處理能力和多媒體性能并具。

仍然以3G/LTE多模雙核MSM8960芯片組為例，其包含兩個異步CPU內核，每個內核皆可獨立調控以發揮最大效率，同時還支持雙通道LP DDR內存，且具有Adreno 225圖形處理器，其性能是原有Adreno處理器的8倍。

從計算、娛樂角度，我們發現超過60%的智能手機用戶經常在移動終端上玩游戲。高通公司為此推出了Snapdragon Game Pack優化計劃，該計劃初期包含100多個針對基于Snapdragon平臺的移動終端進行優化和增強的移動游戲。未來Snapdragon Game Pack將涵蓋的游戲產品將繼續增加。借此游戲開發商可以利用Snapdragon移動處理器內嵌的Adreno GPU的先進圖形處理能力為移動用戶帶來了更佳的游戲體驗。

《通信世界周刊》：據悉高通近期推出了“擴增實境”這一全新無線技術，這一技術將主要用于哪些行業、哪些業務上？將起到什么樣的作用？

王翔：前段時間，高通公司與NBA達拉斯小牛隊合作了一個關于擴增實境的有趣的應用項目。小牛隊的球迷只要將其運行《Mavs AR》應用的智能手機對準季后賽的球票，就可以在手中暢玩虛擬的籃球比賽。這源于高通公司與Big PlayAR公司以及達拉斯小牛隊的一個合作，我們三家聯合推出了基于高通公司擴增實境平臺的首款商用應用《Mavs AR》。

通過這一個對Android智能手機的商用版擴增實境平臺，開發者可以創建、推廣其基于高通公司AR平臺的應用并進行商業分發。基于該平臺的應用可運行在所有采用Android 2.1或更高版本的Android智能手機上，而高通公司Snapdragon芯片組也將在擴增實境領域發揮極為重要的作用，Snapdragon可提供強大的處理速度，實現高強度的計算和優化處理，充分展現擴增實境應用的魅力和潛力。

除了游戲，擴增實境的應用還有很多用武之地，新媒體、營銷、信息指南和社交網絡等都會成為擴增實境的應用領域。調研機構ARCchart最新報告顯示，2015年手機擴增實境應用程序收入將達到22億美元。

不同于目前常見的基于羅盤/GPS的擴增實境技術，高通開發的基于視覺的擴增實境技術，通過處理攝像頭所抓取的數據來辨識用戶所指向的物體。該系統能夠追蹤目標圖像，并對其進行逐幀分析，以確定照相機的相對方位，而這些信息則使物體得到三維渲染，從而大大增強了用戶體驗。

深度布局Wi-Fi

《通信世界周刊》：電信行業目前大力發展Wi-Fi已是業界共識，高通不久前以31億美元收購了Wi-Fi芯片廠商Atheros，此次交易更大的意義在于什么？

王翔：此次收購不僅能使高通公司擴大現有業務，也將支持我們向一系列相關領域拓展，包括家用、企業和運營商網絡。此舉也將促使高通在未來成為網絡、計算和消費電子行業的主導力量，以支持終端客戶拓展超越手機和平板電腦領域的新的商業機會。

目前WLAN產品的設計及研發速度十分迅猛。而高通Atheros公司也已經于近日宣布推出了一些新產品，包括業界首款三頻Wi-Fi芯片組AR9004TB，以及旨在與高通公司28nm Snapdragon移動處理器配合使用的高集成度解決方案的全新的WCN3660。