高通:走FDD/TDD融合發展之路
--高通公司《LTE TDD,THE GLOBAL SOLUTION FOR UNPAIRED SPECTRUM》報告節選

編譯 | 趙經緯

高通:走FDD/TDD融合發展之路
--高通公司《LTE TDD,THE GLOBAL SOLUTION FOR UNPAIRED SPECTRUM》報告節選

編譯 | 趙經緯

在此前接受記者專訪時，高通副總裁Bill Dividson指出，高通對于TD-LTE持“一貫支持態度”。

2011年2月，高通公司發布《LTE TDD，非對稱頻譜全球解決方案》報告，詳述了LTE生態下TDD陣營的發展現狀和未來走勢，并闡明了高通布局TDLTE的立場和進展。

TD-LTE生態呈擴張之勢

Wireless Intelligence的分析報告指出，到2010年11月，全球共有50億移動用戶，其中3G用戶超過10億，預計到2014年全球3G用戶將超過28億。數據爆炸時代來臨，用戶對數據新業務的需求空前增長，這為LTE及4G部署培育了用戶基礎環境。

高通的統計數據顯示：截至2011年1月12日，全球宣布部署LTE的運營商網絡已達到180個，這其中有17個已經發布了LTE多模發展戰略；另截至2010年12月，全球TD-LTE測試網絡已達到15個，目前有超過12個設備提供商和超過26家終端設備商已加入了TD-LTE生態，并正處于持續增長中。

印度、中國、美國、日本、愛爾蘭，成為全球TDLTE測試最為活躍的5個國家——印度將2.3GHz頻譜用于發展TD-LTE，高通獲得了主要電信區域的其中20MHz頻段，并和愛立信于2010年11月30號聯合演示了TD-LTE移動性，此外印度最大的企業Reliance也作出了TD-LTE部署承諾；中國移動也開始了大規模TD-LTE測試，并于2010年建設了3個獨立測試網絡，另外其也正與海外運營商合作建設TD-LTE測試網絡；美國的Clearwire在2010年也開始進行TDD/FDD LTE的測試工作；日本軟銀目前正考慮建設TD-LTE；愛爾蘭監管機構ComReg則推出了全國性的TD-LTE測試和試驗授權計劃。

全球TD-LTE生態也正處于不斷擴張發展之中。一方面，幾乎所有的主流基礎設施供應商，如阿爾卡特朗訊、Alvarion、愛立信、華為、摩托羅拉、諾西、中興等，都支持TD-LTE，而且多數都推出了融合的TDD/FDD LTE產品。另一方面，根據2010年GSA數字研究集團的調研數據，包括高通、Altair、Sequans、Innofidei、Wavesat、Beceem、Runcom LG、華為、三星、ST-Ericsson等在內的許多芯片提供商，都做出了基于2.3/2.5GHz的TD-LTE芯片推送計劃。

堅持TDD/FDD共平臺發展

向LTE升級并支持3G/LTE的多模終端，已成為當前全球3G生態系統的不二選擇。CDG和GSA 2010年7月的統計數據顯示，全球235個終端供應商已經向市場提供了超過4900款3G終端；而在此前的9個月中，新增HSPA終端達840款，增長率高達48%。

GSMA、CDG和Informa的統計數據顯示，當前，每4天就會新增300萬用戶；在此趨勢下，全球3G運營商和其用戶數量，已從2005年的160個和2億戶，增長到了2010年的665個和超過10億戶。

LTE將最大化地重用巨大的3G生態系統，而高通從一開始就制訂了TDD/FDD LTE芯片共平臺發展策略。

高通是業界首家推出LTE/3G多模芯片的廠商。在LTE/3G Modem和數據卡領域，高通聯合25余家OEM廠商推出了50多款設備，并于2010年4季度實現商用，可提供100Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。在智能手機和平板電腦領域，高通率先推出28nm的雙核CPU產品MSM8960，它提供超清晰圖形處理和多媒體功能，并支持WLAN、GPS、藍牙、FM等多種接入方式，2011年基于9x00和MSM系列的手機和平板產品已經發布。