信息報道

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德州儀器推出低噪聲16通道恒流 LED 驅動器

德州儀器 （TI） 宣布推出一款帶 4 通道分組式延遲的串行控制 16 通道恒流 LED 驅動器，可顯著簡化視頻顯示、留言板、娛樂照明和 LED 指示燈等 LED 顯示應用的設計工作。

TLC59282 可通過對 LED 輸出開關進行擺動處理來最大限度降低同步開關噪聲，從而進一步降低峰值開關電流瞬變以促進 LED 模塊中低成本雙層印刷電路板 （PCB） 的布線。如果采用傳統的多通道 LED 驅動器，就必須采用四層PCB 布線來避免開關瞬變在輸出消隱期間破壞串行數據通信路徑。除了降低電磁噪聲之外，TLC59282 還支持極高的通道間與芯片間精確度，能夠有效確保為每個 LED 串提供均勻電流。

TLC59282 的主要特性及優勢：

·輸入電壓范圍：3.0V～5.5V；

·LED 通道耐壓高達 17 V；

·四通道分組延遲可最大限度地降低同步開關噪聲；

·可級聯的串行通信協議使顯示處理器能在同一串行總線上控制多個 LED 驅動器，高精度電流匹配則有助于在多個LED串之間實現均勻的亮度；

·通道間的電流誤差精度：+/-0.6%（典型值）；

·芯片間的電流誤差精度：+/-1（典型值）；

·30nm BLANK 脈沖可在多路復用應用中實現非常高的刷新率。

炬力集成推出全新G1000系列產品

炬力集成電路設計有限公司是一家中國領先的無晶圓半導體設計公司，為便攜式消費電子產業提供全面的數?；旌舷到y級芯片（SOC）和多媒體數字信號處理（DSP）解決方案，現全新推出炬力集成的產品家族的新成員：G1000 系列芯片。該產品2010年底成功在市場上進行推廣，試量產過程順利，客戶反饋良好，并于2011年初進入批量生產階段。

隨著炬力 G1000 系列產品的推出，為便攜式游戲多媒體播放器市場提供了一個高性能及容易開發的平臺。G1000擁有一個主頻 500MHz 的32位中央處理器（CPU），一個模擬 3D 圖形處理單元（GPU），可展現最出色的游戲效果。除了強大的硬件功能，G1000 系列產品還提供了能幫助客戶快速商品化的軟件開發環境。搭配炬力提供的軟件開發工具（SDK），游戲制造商能在最短時間內將他們自行開發或向第三方授權而來的游戲移植到 G1000 平臺上；另外 G1000 SDK 軟件開發包中還附上可客制化的內容保護工具，來協助客戶保護他們移植到 G1000 上的游戲。

除了游戲功能，G1000 還內置一顆強大的視頻處理器，能提供 DV 錄像及全格式 720P（1 280*720像素）視頻解碼功能，來滿足玩家對高清視頻播放品質的要求。為了追求最佳性價比，G1000 內置了電源管理單元（PMU），并支持 DDR2 記憶體存儲和最新的40-bit ECC 結構的 NAND Flash；由于內置 HDMI 傳輸器，G1000 同時也是家用游戲機及播放器的最佳選擇。

“我們的目標是為游戲多媒體播放器市場建構一個扎實的平臺及健康的生態體系?；?G1000 強大的硬件功能與容易上手的軟件開發環境，相信將有許多優秀的軟硬件開發者愿意在這個平臺上投入他們的創意及心力，持續推陳出新，開發出更多更好的游戲軟硬件來滿足玩家的需求?！本媪墒紫瘓绦泄訇愋恼f。

友達晶材臺灣中港園區動土提供客戶多元產品服務

為鞏固太陽能事業在上游料源的布局及強化技術發展，友達光電宣布旗下的友達晶材將于臺灣加工出口區中港園區興建太陽能晶圓廠，第一期工程動土典禮于2月11日舉行，預計今年8月機臺設備將可進駐，第四季進入量產階段，第一期產能將達到300MW 多晶硅錠（Multicrystalline Ingots）及多晶硅片（Multicrystalline Wafers）。友達晶材未來將扮演提供穩定太陽能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研發及冶煉技術，提供太陽能電池業者高質量及高效率的原料。

動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順主持。友達光電董事長李焜耀先生表示：“友達晶材是臺灣及太陽能產業鏈中少數擁有 M.Setek 高質量的單晶硅晶圓制造技術者，能同時提供客戶多晶硅（Polysilicon）、硅錠（Ingot）及硅片（Wafer）完整解決方案，此次首度結合 M.Setek 的高質量技術來源與臺灣太陽能上游產業的人才，既掌握較高難度單晶硅技術，又以自有技術發展制造優質多晶硅錠及多晶硅片，未來將提供給客戶更多樣的產品及服務。

李焜耀董事長指出，友達在布局全球的同時，也長期深耕臺灣，除了計劃將大臺中地區打造為友達太陽能事業營運中心，持續進行投資建廠相關計劃外，更重視當地人才的培育及促進地方的發展，友達晶材于臺灣中港園區未來三年內將可創造1 000個工作機會。

友達晶材中港園區第一期工程建置占地約30km2公頃、未來擴建計劃總面積達85km2，預估今年8月即可進駐機臺設備，并于第四季開始量產，第一期產能可達到300MW 多晶硅錠及多晶硅片，將來亦可視市場狀況陸續擴充產能。友達晶材未來將統整太陽能上游產業的研發資源與技術，提供穩定的太陽能產品原料，并針對全球太陽能市場的需求，制訂中長期的市場發展策略，通過垂直整合太陽能產業供應鏈，提供客戶完善產品及更好的服務支持。

中微半導體對美國泛林科技關于專利侵權訴訟第二次取得決定性勝利

1月25日，中微半導體設備有限公司（AMEC）宣布中微在美國泛林科技提起的第二輪關于在臺灣的專利侵權的上訴中再次獲得了決定性的勝利。1月20日，臺灣智慧財產法院再次駁回泛林對于一審判決的上訴。

在另一起的專利案件中，中微公司也獲得了臺灣經濟部智慧財產局（TIPO）的判決勝利。昨天，臺灣經濟部智慧財產局宣布泛林科技專利號為I266873的臺灣專利（聚焦環裝置專利）由于缺乏新穎性和非顯而易見性（創造性）而無效。泛林科技曾指控中微公司的產品侵害這個專利。

2009年1月，泛林科技第一次提起對中微的專利侵權的訴訟。訴訟的焦點是泛林科技指控中微公司 Primo DRIE? 介質刻蝕設備侵害了泛林在臺灣的I36706號專利（電漿密封環專利）。中微公司同時積極應訴并指出侵權的指控是無中生有和毫無依據的。于此同時，中微公司向臺灣智慧財產法院提交泛林科技電漿密封環專利和聚集環專利無效的辯訴。雖然聚集環專利也曾經是法庭的一個爭論要點，但是經過幾輪法庭辯論后，泛林科技撤回了自己的訴訟，使得雙方的分歧主要集中在電漿密封環專利的侵權上。

2009年9月，臺灣智慧財產法院在一審判決中駁回了美國泛林科技關于電漿密封環專利侵權的訴訟。泛林科技對法庭的判決提出了上訴。2011年1月20日，經過漫長的評議，臺灣智慧財產法院駁回泛林的上訴并再次作出有利中微的判決。法院的正式判決書將會在下個月下達。

法庭的宣判再次證明在美國泛林科技發起和蓄意針對中微 Primo D-RIE 產品核心技術和專利侵權的訴訟中，中微是清白和無辜的。

中微公司是先進的以亞洲為基地的半導體設備公司。公司致力于通過技術創新提高產能從而降低制造成本，為全球先進的芯片生產廠家提供一系列高端的芯片生產設備。中微公司戰略性地將總部設在全球半導體芯片制造工業最集中的地區，提供獨樹一幟的擁有技術創新和成本解決方案的等離子刻蝕和化學薄膜沉積設備，為65nm和45nm/40nm/32nm/28nm以及更高端的器件制造提供技術幫助和成本控制方案。中微公司的全球布局包括在中國大陸、日本、南韓、臺灣、新加坡等地設立研發、制造、銷售和客戶服務機構。

TSMC與中國臺灣國立臺灣大學攜手合作成功開發全球首顆40nm 3D TV芯片

中國臺灣國立臺灣大學與TSMC 2月16日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40nm制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上（ISSCC）正式發表。

現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP／IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同角度的對象影像，彷佛對象真實存在于眼前。此外，這顆芯片同時也具備傳統的HDTV和3DTV的功能，更將原本Full-HD的影像分辨率規格提升四倍。

臺灣大學DSP／IC設計實驗室自2008年起與TSMC展開產學合作計劃，由TSMC提供先進的半導體制程供臺灣大學研究開發，近年來雙方合作的成果更是年年被有“IC設計界的奧林匹亞”之稱的ISSCC接受。自2010年2月起，臺灣大學更獲得TSMC提供40nm晶圓共乘服務，成為全球第一個獲得這項服務的學術單位，并運用TSMC40nm制程及設計IP成功地研發出更先進的3D 芯片。

臺灣講座教授暨臺灣大學電機信息學院副院長陳良基教授表示，經由TSMC的先進制程技術以及臺灣大學創新的研發能量，兩者碰撞產生的火花造就了這次的成功。未來也希望能夠藉由雙方更緊密的合作，讓全世界再一次看見中國臺灣卓越的芯片設計實力。

TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示，TSMC一向鼓勵研究創新，很高興能協助臺灣大學成功開發全球首顆40nm 3D TV芯片，并藉由這次合作來彰顯TSMC在學術研究方面的支持。未來TSMC將持續加強與大專院校的合作，為半導體研發扮演創新的基石。

飛兆半導體憑借卓越供應鏈支持贏得最佳供應商獎

全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）榮獲東莞三星電機公司（Dongguan Samsung Electro-Mechanics，DSEM）頒發最佳供應商獎。三星電機公司為全球性大型電子產品供貨商，提供從元件到完整組件的多種產品。

飛兆半導體憑借其出色的供應鏈管理和交貨支持而贏得這一獎項。飛兆半導體韓國-日本銷售及市場高級副總裁樸贊九稱：“獲得東莞三星電機頒發最佳供應商獎，我們感到非常榮幸。幫助客戶實現成功是飛兆半導體的頭等大事，我們的供應鏈管理獲得客戶認可，令人感到十分鼓舞。”

飛兆半導體除了提供創新性功率和信號路徑產品外，同時也擁有供應鏈管理之專有技術，能夠幫助客戶在市場上取得成功。積極主動、開放透明的供應鏈管理，使得飛兆半導體能夠滿足客戶的庫存和制造需求，在變化多端、快速成長的電子市場保持競爭優勢。

DSEM是三星電機公司在中國運營的海外企業之一，制造用于顯示器、照明、服務器及適配器的功率元件。飛兆半導體為DSEM提供功率分立產品、IC和模塊解決方案。

Microsemi發布面向下一代3D LCD TV的定時控制器與LED背光組合解決方案

致力實現智能、安全以及互連世界的半導體技術領先供應商-美高森美公司（Microsemi Corporation） 宣布與索尼公司半導體業務部 （簡稱“索尼”）合作推出市場上首款具有3D功能的定時控制器與局部調光LED背光組合解決方案，用于制造成本較低的大批量下一代LCD TV。這款組合解決方案包括索尼CXD4730GB定時與照明控制器以及由Microsemi DAZL!?2000 系列32端口邏輯芯片（LX24232）與8端口LED驅動器功率芯片（LX23108L） 構成的LED驅動器解決方案。

這款完整的交鑰匙參考設計結合索尼功能強大的視頻和照明處理技術和Microsemi DAZL! LED驅動技術，能夠使用來自多家制造商的LCD面板生成出色的高品質3D和2D圖像。這一項技術整合使得低成本的60Hz 刷新率LCD面板實現媲美較昂貴的120Hz LCD面板的圖像質量，并讓120Hz LCD面板的圖像品質能夠趕上成本高昂的先進的240Hz LCD面板。電視機設計人員現在可利用這一解決方案創建具有更高的圖像移動品質和對比度的3D LCD TV，同時能夠降低成本，簡化設計和加快上市時間。這優勢對中國等快速擴展市場尤其重要。美高森美正計劃擴展其與索尼的合作關系，支持索尼的下一代視頻和照明處理技術。

Microsemi DAZL! LED IC的主要特性：

·背光裝置的電源采用自適應數字控制，提高系統效率；

·與視頻控制器或外部FPGA連接的SPI 通信總線；

·每個通道都具有的帶有可編程相位延遲功能的靈活的掃描接口；

·可配置PWM頻率；

·針對3D支持而優化的先進的LED電流設置；

·各LED燈串電壓監控，實現故障檢測和保護；

·帶有內部過熱保護功能的FET陣列；

·每個LED控制器使用多達四個8端口LED驅動器，實現最佳的熱分配；

·+/-2%的高精度通道電流調節；

·可選FPGA/MCU控制模塊，采用閉環方式控制LED光度；

·符合RoHS標準；

索尼定時與照明控制器的主要特性：

·LVDS Rx IF；

·用于LCD驅動信號的定時脈沖發生器；

·mini-LVDS Tx IF / LVDS Tx IF （TCON旁路模式）（可選）；

·具有幀頻轉換功能的MEMC （2x、2D/3D支持）；

·水平/垂直掃描（支持3D格式）；

·LED背光局部調光；

·RGB圖像（灰度）校正；

·驅動超頻（overdrive）功能；

·面板驅動IC控制功能；

·內部幀存儲器；

·符合RoHS標準；

CSR與TSMC擴大合作至90nm嵌入式閃存制程技術與硅知識產權

無線連接、定位與音頻平臺領導廠商CSR與TSMC 2月10日共同發布擴大雙方合作關系，CSR已采用TSMC先進的90nm嵌入式閃存制程技術、硅知識產權與射頻CMOS制程推出新一代的無線產品。

此一先進90nm嵌入式閃存制程技術與硅知識產權的速度將比上一代0.18μm制程技術與硅知識產權快上兩倍，非常符合便攜式通訊、智能卡，和高速微控制器等應用的需求。

以新制程技術與硅知識產權所開發的多種CSR專有的連接知識產權模塊已通過CSR驗證，也已整合到CSR剛發表的新一代CSR8600消費性無線音頻平臺，以提供更佳的速度、功耗和尺寸優勢。

TSMC全球業務暨營銷資深副總經理陳俊圣指出，此次與CSR的技術合作是TSMC促進歐洲邏輯IC創新承諾的又一例證。我們的90nm嵌入式閃存制程技術與硅知識產權支持高效能、低功耗和高密度內存，搭配本公司射頻CMOS制程，協助CSR推出新一代系統單芯片產品。

CSR營運執行副總裁Chris Ladas強調，CSR和TSMC在這次90nm嵌入式閃存制程技術的密切合作，使得CSR維持領先開發彈性、整合度高的SoC平臺，為消費性電子音頻應用提供杰出的系統效能和最小尺寸的競爭優勢。CSR的優勢之一在于能與TSMC這樣的世界級大廠持續密切合作，為我們的客戶帶來新技術，我們也期待和TSMC繼續維持良好的長期合作關系。

得可太陽能將攜Eclipse平臺亮相SNEC 2011展

得可太陽能將攜全新Eclipse光伏太陽能電池絲網印刷平臺，亮相SNEC光伏大會暨（上海）展覽會。屆時于2011年2月22日至24日期間，在上海新國際博覽中心E3廳360展位上，得可太陽能團隊將會展示Eclipse創新的模塊化設計理念。

得可太陽能新推出的Eclipse平臺是一個高產能的光伏太陽能電池絲網印刷解決方案，可以同時采用多個印刷頭進行運作，大大提升產能。Eclipse平臺的可重復性達到六西格瑪，精度無可比擬，印刷速度為600mm/s，具有先進的處理功能，視覺綜合檢測功能和卓越的精確定位功能。Eclipse啟動了一個全新的、靈活的平臺設計理念，結合了一系列在客戶現場可裝拆的聯結模塊，可以讓廠家輕松地調節產能，從而達至1 200wph、2 400wph或是3 600wph的產能。Eclipse平臺具備高度擴展產能的優勢，將會是本屆SNEC展上得可太陽能展位的一大亮點。

Eclipse的主要模塊設置了總控制臺，可作為整條生產線的主要操控臺，并設有印刷頭和裝載機；其他附加的工藝模塊可作為次要的和受操控的“輔件”運行，去掉增加額外操控臺的成本。對于那些準備日后擴產的廠家來說，Eclipse平臺具備可以輕松升級的性能。在初始安裝時，可配備聯結模塊，在擴產時，只要將它們轉換成具印刷功能的模塊，就可以無需重新配置整條生產線，以包容更多的模塊，進一步精簡擴產流程。

在談到參加SNEC 2011展時，得可可替代能源業務經理Darren Brown說：“我們很期待參加今年的SNEC展，因為它為觀眾提供一個難得的機會，可以了解最新的光伏技術。Eclipse平臺自從去年推出以來，在業內已引起了相當大的反響。作為真正的業內首創，該平臺是完全模塊化，可擴展和可配置的。換句話說，廠商只需按照今天的生產需要，投資購買Eclipse功能和產能，因為他知道日后需要擴產時，只需排入更多模塊便可。擴產成本只是漸進式的遞增，不需投資一個全新的平臺。Eclipse完全是一個面向未來的太陽能電池絲網印刷解決方案，為我們的客戶帶來重要的競爭優勢。屆時在SNEC展上，觀眾將會了解更多！”

SIPLACE團隊融入ASM Assembly Systems

繼獲得反壟斷機構及股東的批準后，ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）——一家香港上市公司，于2011年1月7日正式完成了對西門子旗下的SMT 貼片機業務活動的收購。SIPLACE公司全球約1 200名成員將整合到ASMPT集團名下的一個業務部門并以“ASM Assembly Systems”來運作。擁有近700名員工的慕尼黑將繼續作為SIPLACE公司的總部及其主要研發和生產基地而存在；SIPLACE公司遍布全球的銷售和服務網點也將基本保持不變。 ASMPT是一家半導體及LED領域的裝配、包裝設備及系統領軍供應商，通過這一舉措，公司拓展了其為電子制造商提供的組合解決方案，大大強化了其在歐洲的市場地位。融入ASM Assembly Systems后，SIPLACE團隊將能夠從ASMPT集團在亞洲強大的市場地位中受益，同時，也強化了采購、零部件及子組件生產領域的協同效應。

2011年1月7日，SIPLACE貼裝設備業務出售給了香港ASMPT公司。在未來，SIPLACE全球團隊將以“ASM Assembly Systems”業務單元來運作；全球近1200名員工屆時將整合到ASMPT集團。只有中國的SIPLACE實體企業的法定所有權的轉讓會推遲，該項所有權轉讓事宜尚需中國政府機構正式批準，中國公司的名稱改動也會隨之推遲。同時，SIPLACE中國公司的經濟收益已于2011年1月1日轉移到ASMPT名下。

“近年來，我們的客戶在不斷增長，ASMPT已成為半導體及LED領域設備和系統的領軍供應商。剛剛完成的收購業務為我們提供了一個進入SMT貼裝業務的準入證。與SIPLACE團隊合作，我們將開辟新的增長市場，我們各自的程序和技術也會不斷融合在一起。我很高興地看到，ASMPT和SIPLACE團隊在他們的第一個合作項目中能夠并肩協作，并在研發、生產和采購業務中已顯現出了良好的協同效應，使我們的客戶從中受益，”ASMPT總裁WK Lee談到該次業務收購交易背后的戰略動機時說。

歐勝電源管理芯片被NVIDIA?選中用于Tegra? 2超級芯片

歐勝微電子日前宣布：該公司業界領先的WM8325電源管理子系統，作為全球最高電流單片電源管理芯片（PMIC），已經被NVIDIA選中作為全球首款移動超級芯片Tegra 2的PMIC合作伙伴。

借助Tegra 2，NVIDIA將掀起新一波超級移動電話和平板電腦的浪潮，它們將提供前所未有的多媒體體驗。Tegra 2將帶來極致的多任務能力，包括第一款移動雙核CPU、瀏覽速度快兩倍的最佳的網絡體驗、硬件加速Flash、帶有一個GeForce?圖形處理器（GPU）的游戲機質量的游戲。

WM8325為便攜式多媒體應用提供了一個高性價比的、靈活的電源管理解決方案，包括智能本、平板電腦、電子書、媒體播放器和智能電話等。它以四個可編程的DC-DC轉換器為特色，其中一個轉換器能夠提供高達2.5A的電流以及11個LDO穩壓器，其中四個穩壓器用于為敏感的模擬子系統提供低噪聲電源。其優化的QFN封裝專為改善熱性能和減少附帶元件而設計，確保了制造商能使用低成本的四層印刷電路板（PCB）板來進行系統制造。

TSMC與CENTROSOLAR公司簽訂太陽能模塊制造協議

TSMC 1月11日與CENTROSOLAR公司共同宣布雙方已簽妥協議，CENTROSOLAR公司將成為TSMC在歐洲的硅晶太陽能模塊單一制造商。

根據這份協議，CENTROSOLAR公司將使用TSMC所提供的太陽能電池片，供應TSMC每年100百萬瓦的初期太陽能模塊產能，雙方也正在商討，在產品開發與制程工程方面進一步合作的可能性；同時，CENTROSOLAR公司將在德國維斯馬（Wismar）市廠房的附近，依此項協議建置所需的產能，預計今年第三季時能完成首批供貨。除此之外，雙方將不對外公布與財務相關的協議細節。

泰科電子推出標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件

泰科電子（TE）日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電（ESD）器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術（SMT）被動封裝配置的各種優勢結合在一起。

產品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090（0201封裝）和SESD0402P1BN-0450-090（0402 封裝）的兩種器件的雙向操作，可方便地在印刷電路板（PCB）上實現無定向約束安裝，并免去了對極性檢查的需要。不同于采用焊墊位于器件底部的傳統ESD二極管封裝，在器件已被安裝到PCB上之后，該ChipSESD器件的被動封裝還能允許方便的焊接檢查。

該ChipSESD器件在8μs×20μs浪涌下的額定浪涌電流為2A，并具備10kV的接觸放電ESD保護等級。該器件的低漏電電流（最大1.0μA）降低了功耗，快速響應時間（<1ns）有助于幫助設備通過IEC61000-4-2等級 4測試。4.0pF（0201 封裝）和 4.5pF（0402 封裝）的輸入電容使得它們適合為以下應用提供保護：手機和便攜電子產品；數碼相機和攝像機；計算機I/O端口；鍵盤、低壓DC線、揚聲器、耳機和麥克風。

產品經理Nicole Palma說：“泰科電子的新型ChipSESD器件有助于消除裝配和制造挑戰，并加快產品上市時間。它們表明泰科電子致力于向消費電子產業提供多種多樣的、更小尺寸和更高性能的SMT解決方案系列?！?/p>

得可舉辦網絡研討會推出“抗助焊劑”鋼網涂層技術

得可于2月15日舉行了網絡研討會，宣布推出“抗助焊劑”鋼網涂層技術。研討會用中、英文兩種語言進行，介紹突破性的Nano-ProTek技術，如何提高鋼網清潔效率和減少清潔頻率。

網絡研討會由得可數位工藝技術專家主持，現場演示新技術如何憑著獨特的專利配方，令鋼網瞬間形成“抗助焊劑”表面。隨著鋼網孔徑尺寸不斷變小，引申了多個技術問題，包括：清潔比以往更頻繁，缺陷機會率更高，還增加了耗材成本。在網絡研討會上，得可會向觀眾展示，如何利用Nano-ProTek技術克服這一重大挑戰，尤有甚之，它不單容易操作，而且性價比高。

SIPLACE推出全新智能貼裝解決方案——SIPLACE DX貼片機

在 SIPLACE，創新從未停止。2011年 1月，領先 SMT解決方案提供商SIPLACE團隊推出了專為中國市場設計的智能 SIPLACE DX。該款解決方案具備諸多智能特性，可顯著提升性能，同時還具備杰出的性價比、豐富的設置策略和出色的易用性。全新的 SIPLACE DX 采用了最新創新技術，同時保留了 SIPLACE D 系列和 X 系列的優勢。它為客戶提供了諸多智能特性，可支持實現最高性能、快速靈活的換線以及最簡單的可用性。這些特性包括諸多新技術，如高速 20 吸嘴收集貼裝頭、采用全閉環控制的線性馬達技術、智能供料器、貼片機上一種易于操作的工作站軟件以及全新的強大軟件系統和不間斷運行托盤供料器等。其中高速20吸嘴收集貼裝頭不僅能夠實現最高實際性能，同時也非常適用于01005大規模生產。

●智能性能優化

SIPLACE DX 配備有最新的高速20吸嘴收集貼裝頭。在標準配置下，用于批量貼裝01005元器件的貼裝頭的所有運動都會用到線性馬達和直接馬達驅動技術，從而可極大地提高貼裝的可靠性和速度，同時優化的真空回路設計可顯著減少維護時間。

●智能設置策略

SIPLACE X 供料器通過一個智能無線接口與 DX 機器相連。LED 指示燈可以顯示出供料器的狀態，包括：使用中、稍后需要或未使用。這一供料器可支持快速方便地進行安裝和拆卸。一個單獨的準備表可用于在貼裝生產線繼續工作期間離線準備下一個設置。

SIPLACE DX 提供了更多的供料器位置，其獨特的虛擬供料車技術可幫助客戶輕松實現多種產品的共線生產與材料管理工作。此外，智能 X 供料器附帶的相關材料管理軟件甚至可以設定隨機供料。

●智能可用性

SIPLACE DX采用了一個全新的操作員界面。全新SIPLACE 智能 GUI 能夠概括顯示出最重要的生產參數，包括機器配置、運行設置以及已生產和未處理板卡的數量等。如果出現停機，GUI 可顯示出停機原因，并提供有關如何解決這一問題的信息。操作員可以簡單遵循視頻指示，解決問題。同時，操作員還可以隨時在智能 GUI 和工作站軟件之間進行切換。

（本刊通訊員）

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封 裝 、 組 裝 與 測 試