李雙龍
(天水七四九電子有限公司,甘肅 天水741000)
集成電路封裝工廠面臨著人力成本、材料成本的不斷上升,識別影響質量成本的關鍵因素,運用PDCA循環改進過程,提高制程直通率,減少返工成本及其由返工產生的材料、人力、管理、服務等各項隱形成本,降低質量成本,做實基礎管理,使制程控制水平達到6Sigma質量管理水平,是提高企業競爭力的最有效途徑。
質量成本是指將產品質量保持在規定的水平上所需的費用,由兩部分構成,即運行質量成本和外部質量保證成本。運行質量成本包括預防成本、鑒定成本、內部損失成本和外部損失成本。
預防產生故障或不合格品所需的各項費用,主要包括質量工作費、質量培訓費、質量獎勵費、質量改進費、質量評審費、質量管理人員工資、質量情報及信息費等,該項成本占總質量成本的比例約為15%。
評定產品是否滿足規定要求所需的各項費用,鑒定、試驗、檢查和驗證方面的成本,主要包括進貨檢驗費、工序檢驗費、成品檢驗費、檢測設備折舊費、試驗費、檢測人員工資、辦公費等,該項成本占總質量成本的比例約為30%。
在交貨前產品未滿足規定的質量要求所發生的各項費用,主要包括廢品損失、返工或返修損失、因質量問題發生的停工損失、質量問題處理費、質量降級損失等,該項成本占總質量成本的比例約為40%。
交貨后,由于產品未滿足規定的質量要求所發生的各項費用,主要包括退(換)貨損失、索賠損失、保修費用等, 該項成本占總質量成本的比例約為10%。
在合同環境條件下,根據用戶提出的要求,為提供客觀證據所支付的費用,統稱為外部質量保證成本,該項成本占總質量成本的比例約為5%。其項目包括:
(1)為提供特殊附加的質量保證措施、程序、資料(數據)等所支付的費用。
(2)產品的驗證試驗和評定的費用,如經認可的試驗機構對特殊的安全性能進行檢測試驗所發生的費用。
(3)為滿足用戶要求,進行質量、環保、安全等體系認證所發生的費用。
封裝成品率是目前集成電路封裝工廠主要的質量目標之一,通常指封裝合格成品與投料數的百分比,統計時常以不同生產批次、不同品種或以日、周、月、年等時間周期內總封裝產品等不同的統計方式表述,目前集成電路封裝工廠不同封裝品種的平均封裝成品率已達99.98%。
制程直通率是指封裝產品從第一道工序開始至最后一道工序,第一次就通過所有檢驗(測試)的合格品數量與投料數的百分比,如集成電路封裝工廠主要有劃片、上芯、壓焊、封裝、測試、編帶等生產工序,某批次封裝集成電路各工序的直通率分別為A 1、A 2、A 3……,則批次制程直通率為A1×A2×A3……。
假設某批次封裝品種有2個工序的直通率為98%,其他各工序的直通率為100%,則該封裝品種的制程直通率為96.04%,如果該封裝品種的封裝成品率為99.97%,則該封裝品種有3.93%的產品經過了返工,假設該封裝品種封裝量為1 000 000只,則有39 300只產品在封裝加工過程返工過,考慮返工后檢驗不合格報廢的產品,實際返工產品的數量應該多于此數量,具體返工的工序和數量通過流程卡可以追溯,顯而易見,制程直通率是制程質量控制水平的最直觀、最真實的統計指標,它使我們很容易識別封裝過程主要的瓶頸工序。
6sigma管理活動起源于摩托羅拉公司,經歷20多年的發展,已成為世界500強企業廣泛采取的管理方法,美國通用電氣(GE)公司通過實踐6sigma管理,取得了顯著的成就,我國企業從1997年開始運用6sigma 管理法,據悉目前已有上海寶山鋼鐵公司、聯想集團等企業在實施6sigma管理。6sigma管理法是一種以顧客為中心、以質量經濟性為原則、以數據為基礎的現代質量管理辦法。6sigma管理法通過減少過程波動幅度,以達到降低成本、縮短生產周期、提高生產效益、贏得經濟效益的目的。6sigma管理水平在質量上表示每百萬個機會中次品率少于3.4,即3.4×10-6,目前集成電路封裝工廠封裝成品率已達99.98%,即最終過程不合格品率為0.02%,相當于已經達到6sigma管理水平的5sigma水平,或者說是232.6×10-6,即每百萬個機會中的平均缺陷數約是232.6。
返工成本,通??梢杂梢韵鲁杀窘M成:材料成本(返工產品用材料);人工成本(返工時投入的人力);設備、動力成本(返工用設備、動力);檢驗成本(返工后產品再檢驗);管理成本(返工產品管理、材料再采購、生產協調等);停產損失成本(某工序因返工使其他品種在該工序停產);可靠性成本(返工產生的可靠性質量隱患);服務、交付成本(交期延遲、發貨成本、電話溝通等);返工后檢驗不合格品報廢成本;其他隱形成本(如顧客抱怨、信譽損失等)。
廢品損失、返工或返修損失、因質量問題發生的停工損失、質量問題處理費、質量降級損失等屬于主要的內部損失成本,提高制程直通率1%,減少返工及其引入的各種附加成本因素,至少可以降低5%的內部損失成本,從而降低2%的質量成本。
PDCA方法是確定、實施和控制、監視和測量、分析和改進過程的一種有用工具,分策劃(P)、實施(D)、檢查(C)、處置(A)四個階段。
通過對不同品種加工隨工單記錄的統計分析,計算不同封裝品種各工序直通率及總制程直通率。
對各品種封裝過程各工序返工的原因進行匯總,適當時按照工序列出各工序不同封裝品種的工序直通率,對工序直通率偏低的工序或品種,組織各工序工藝員、設備管理員、材料管理員、工序品管員等從人、機、料、法、環、測量六方面共同分析,對產生返工的原因進行分類,如設備精度不足、流程不合理、缺乏訓練、粗心大意、材料不良率高、制具磨損、工作環境差等。
任何質量問題,在諸多原因中總會有少數原因對質量問題起決定性作用,被稱為“關鍵的少數”,識別引起返工的關鍵環節(原因)。通過數據整理、分析,目前在封裝過程中壓焊工序直通率偏低,有的品種低于98%,且主要的不合格原因是框架沾污、芯片沾污、金絲短路等。
針對確定的主要原因,制定有效的解決措施,應結合具體品種,提出改進計劃,明確改進的目的、措施、執行部門或人員、驗證要求、完成日期等。
改進計劃的實施應包括執行、控制和調整三部分內容。
(1)執行
改進計劃是經過調查分析和嚴密策劃而制定的,執行部門應嚴格按照改進計劃執行。
(2)控制
在改進計劃執行的過程中,應采取必要的控制措施,如人力、財力、物力的保證和各部門協調一致的工作,以控制實施過程按照預定的時間節點進行。
(3)調整
在實施過程中由于受到因素、條件的變化而無法執行時,必須對原改進計劃的工作內容進行調整,并確保預定目標按照原計劃進度實現。
用同一種方法(圖、表)對比改進計劃實施前后的狀況變化,檢查改進計劃的實施效果。
將成功的措施納入標準(技術標準、管理標準、工作標準及各種規程)。
因為在PDCA循環過程中有確定主要問題和確定主要原因兩次抓主要矛盾的環節,所以在實施改進計劃的預定目標后,對總體而言總會存在遺留問題,結合遺留問題作新的改進計劃,持續改進。
上面所列舉的PDCA循環改進過程的現狀調查、原因分析、要因確認、制定對策、實施對策、效果檢查、固化措施、遺留問題處理的“四階段、八步驟”是我們進行持續改進制程直通率的最有效手段,在實際應用時,四個階段必不可少,但具體的工作步驟可以根據具體的改進計劃而確定。
6Sigma管理法倡導“以顧客為關注焦點”、“依據數據決策”、“關注過程管理”等主要的理念和方法,6Sigma流程改進模式是PDCA循環的一種應用模式,見表1。

每次PDCA循環,解決影響該封裝品種(工序)原因約80%,對遺留問題繼續進行下一個PDCA循環,持續改進。同時對工廠內推行“第一次就做好”、“零缺陷管理”的管理理念,抓流程改進和設計優化,使制程控制能力達到6sigma管理水平。

目前集成電路封裝廠的質量管理水平為5sigma水平,質量成本占銷售收入的百分比為11%~15%,通過持續進行PDCA循環,推行6sigma管理法,使集成電路封裝廠的質量管理水平達到6sigma水平,質量成本占銷售收入的百分比降低為5%~10%,這是集成電路封裝廠追求的質量成本控制目標。
通過集成電路封裝廠質量成本的分析,提出減少返工成本是主要的質量成本控制手段,運用PDCA過程方法的“四階段、八步驟”,實施改進并固化措施,提高制程直通率、減少封裝過程的返工。提高制程直通率1%,至少可以降低約5%的內部損失成本,從而降低約2%的質量成本,增加約0.2%的利潤。在目前國內集成電路封裝工廠材料、人力、管理等成本不斷上升的市場環境下,運用PDCA循環手段持續改進制程、提高制程直通率、推行6Sigma管理模式、降低質量成本是集成電路封裝廠更好地滿足顧客對產品質量、交期、價格、服務等的要求,也是提升企業競爭力、做世界水平集成電路封裝廠的最有效途徑之一。
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