提高自主創新 加強內外合作努力促進我國半導體封測業更快發展——第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會開幕報告

畢克允

（中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會封裝分會理事長）

在總會的領導下，在煙臺經濟技術開發區政府的大力支持以及全行業各封裝測試單位的積極協作下，第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會于2011年6月14—17日在山東省煙臺市隆重召開。在此開幕之際，我謹代表中國半導體行業協會封裝分會，熱烈歡迎煙臺市以及煙臺經濟開發區有關領導、長期關心支持我國半導體封測產業發展的同仁和出席本次會議的各位來賓。本次會議宗旨是：提高自主創新能力，加強國內外技術合作，促進我國半導體封裝測試產業更快發展。會議特點是以國內外市場和封裝測試技術發展為主題，重點介紹我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施。本次會議將由國內外各大公司、企業、科研院所、高校的專家學者做技術報告。它是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間一個有意義的交流平臺。

2010年我國集成電路產業在2009年緩慢復蘇的基礎上，呈現出強勁的增長勢頭，協會統計數據表明中國半導體行業的銷售規模由2009年的1109.13億元增至1440.2億元，出現29.8%的大幅增長。其中IC封裝測試業銷售收入由2009年的514.1億元增至670.45億元，同比增長30.4%，占整個集成電路產業的46.6%，見表1。

表1 2006年—2010年國內IC封測業銷售收入統計

為了全面掌握封裝測試產業動態，及時向國家提供信息以便采取對策，封裝分會在總會的指導下，每年組織相關單位對我國封裝測試產業進行調研并出版調研報告，從2010年的調研情況可以看出國家四萬億投資的經濟政策和國家重大科技專項（02專項）的實施對產業的復蘇起到了重要的促進作用。隨著02專項的不斷深入，我國封裝測試企業技術創新能力不斷加強，入選2010年中國半導體創新產品和技術的IC封裝與測試技術如表2所示。

表2 入選2010年中國半導體創新產品和技術的IC封裝與測試技術

隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。面對這一形勢，有必要提高對發展半導體封裝測試業的認識，充分發揮我國的成本優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力，鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導體封測大公司。同時，繼續加強承接國際封裝業的轉移，抓住這一難得的發展機遇，努力促進我國半導體封裝測試業更快發展。

最后希望我們全體封測業同仁、各企事業單位攜起手來，不斷提高自身的競爭能力，共同面對這一歷史的機遇，為我國的半導體封裝測試業做出自己應有的貢獻。