2011年第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會隆重召開

在中國半導體行業協會領導下，由中國半導體行業協會封裝分會、山東煙臺經濟技術開發區管委會聯合承辦的2011年第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會于2011年6月15日至17日在山東煙臺經濟技術開發區新時代大酒店成功舉辦，大會由中國半導體行業協會封裝分會秘書長王紅主持，本屆大會主席畢克允理事長致歡迎辭。

這次會議是在全球金融逐漸復蘇以及我國實施“十二五”規劃的背景下召開的，是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間一個有意義的交流平臺。此次會議為期兩天，17日會議圓滿結束。中國半導體行業協會執行副理事長徐小田，國家科技重大專項（02專項）專家組組長、中科院微電子所葉甜春所長，山東省經濟和信息化委員會總工程師許敏，煙臺開發區工委副書記、管委副主任陳文曄等領導參加了會議并做了講話。來自地方協會、兄弟分會的領導，以及來自全行業、企事業單位、院校和新聞媒體等兩百多家單位的400余名代表出席了大會開幕式。

本屆會議共有報告32篇，涉及我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝板基制造技術、先進封裝設備、封裝材料、LED封裝、新興封裝（MEMS/MOEMS）技術等多個產業界和學術界關注的專題。與會代表普遍認為這次會議不僅等級水平高，而且報告水平更高，會議內容豐富；認為分會為會員單位提供了多項服務，包括發展會員、開展行業調研為會員單位提供市場調研報告、召開全國性的封裝技術與市場研討會、提供政府規劃參謀咨詢、促成多次會員單位的合作事項、組織會員單位與政府進行相互交流、增強行業信息的交流與宣傳等。會議通過座談會、產品展示、參觀、特邀報告等形式對半導體封裝測試技術領域中的最新進展進行交流，進一步促進我國電子封裝測試業的技術發展。

6月15日下午舉辦了“集成電路封裝關鍵設備及材料國產化論壇”，由中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會封裝分會理事長畢克允主持， 02專項有關專家出席會議。有30個單位五十余人參會座談。與會代表發言踴躍，對集成電路封裝關鍵設備及材料國產化的問題提出了許多建設性意見和建議。6月17日上午，會議組織參觀富士康（煙臺）工業園、上海通用東岳汽車有限公司，給與會代表們一個更加直接的交流機會，得到了與會代表和參觀單位的一致好評。

目前中國正在執行15年國家中長期科技發展規劃綱要（2006—2020），我國的封測產業正迎來前所未有的發展機遇，隨著國家“十二五”規劃的實施，國家重大科技專項（01和02）進一步落實，國家電子信息產業調整與振興規劃的執行，還有繼續貫徹國家18號文件和新出臺的4號文件的實施，我國封裝測試業再次迎來快速發展的良好時機。我們要通過這個會議將中國電子封裝測試產業的發展推向更高水平，為中國電子封裝測試業的國內外業界學者、專家、企業家提供一個高水平的交流平臺，為發展我國電子封裝測試技術做出貢獻！