德州儀器 MEMS創新引入 IR溫度測量技術

日前，德州儀器(TI)宣布推出業界首款單芯片無源紅外線(IR)MEMS溫度傳感器，首次為便攜式消費類電子產品實現非接觸溫度測量功能。該 TMP006數字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設備制造商使用IR技術準確測量設備外殼溫度。該技術與當前根據系統溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展，將幫助系統設計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優化性能。此外，TMP006還可用于測量設備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應用。

TMP006在1.6 mm×1.6 mm單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上MEMS熱電堆傳感器、信號調節功能、16 bit模數轉換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其他熱電堆傳感器小95%的完整數字解決方案。

主要特性與優勢：

·集成MEMS傳感器并支持模擬電路，與同類競爭產品相比，可將解決方案尺寸縮小95%；

·靜態電流僅為240 μA，關斷模式下電流僅為1 μA，功耗比同類競爭解決方案低90%；

·支持-40℃～+125℃寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為±0.5℃（典型值），無源IR傳感器誤差精度為±1℃（典型值）；

·提供I2C/SMBus數字接口；

·可對TI適用于便攜式應用的廣泛系列(如業界領先的超小型低功耗模擬與嵌入式處理產品)形成有力互補，包括電池管理、接口、音頻編解碼器等器件。

供貨情況與封裝

WCSP封裝的TMP006現已開始供貨,如欲了解更多詳情或下訂單，敬請訪問：www.ti.com.cn/tmp006-pr。

(TI公司供稿)