SESUB：集成技術的新境界

TDK集團分公司TDK-EPC推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的新型集成技術。與以往的技術相比，SESUB不僅可集成被動電子元器件(如電容器、電感器、壓敏電阻器或SAW和 BAW濾波器)，而且能集成半導體。SESUB允許高度集成的專用集成電路（ASIC）與含有大量細微輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層，而無法嵌入基板的零件可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，模塊和系統級封裝（SIP）可實現更為細小的尺寸，其嵌入高度可減少約35%，可從1.55 mm減至1.0 mm以下，這是由厚度僅為300 μm的超薄多層基板來實現的，互聯結構和通道的內部尺寸均不超過40 μm。愛普科斯的新一代導向聲體波（GBAW）濾波器技術能進一步減小未來模塊的嵌入高度。

SESUB可明顯減少新型模塊的底面積。由于集成了半導體元件，模塊的底面積可減少40%以上，相比分立解決方案，可減少70%。該產品同樣具有良好的電磁兼容性（EMC）以及優越的熱性能。

愛普科斯在三維射頻（3D-RF）設計領域的能力以及TDK的SESUB基板技術使得TDK-EPC進一步推動整體射頻前端解決方案的微型化。可使未來手機在保持緊湊尺寸的同時，支持更多功能和額外頻段的服務。新型模塊結構更大程度地減少了手機制造商耗時的設計工作。此外，由于僅需要一個SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費用成本也相應減少。

SESUB作為一個新型的集成平臺堪稱完美，但它并非僅適用于射頻模塊。SESUB同樣可用來實現微型DC/DC變頻器，并將其用于手機、消費裝置以及汽車電子器件中。此項新型集成技術的高可靠性已在數項測試中得到證實。

主要用途

·高集成前端模塊及微型DC/DC變換器。

主要性能和優點

·相比常規模塊，嵌入高度可減少約35%；

·相比分立解決方案，面積要求可減少70%；

·高可靠性；

·極大的靈活性。