杏樹主要病害及其防治技術(shù)

撰文/宋麗娟 孫慎強 李修芹

杏樹主要病害及其防治技術(shù)

撰文/宋麗娟*孫慎強 李修芹**

1、褐腐病

1.1 癥狀：可侵害花、葉及果實，尤以果實受害最重。花部受害，變褐萎蔫，多雨潮濕時迅速腐爛，表面叢生灰霉；嫩葉受害，多自葉緣開始變褐，迅速擴展全葉，使葉片枯萎下垂，如霜害狀；幼果至成熟期均可發(fā)病，尤以近成熟期發(fā)病最嚴重。病果最初發(fā)生褐色圓形病斑，如條件適宜，病斑在數(shù)天內(nèi)即可擴至全果，果肉變褐軟腐，病果腐爛后易脫落，也可失水干縮變成褐色或黑色僵果，懸掛在樹上經(jīng)久不落。

1.2 防治方法（1）結(jié)合冬剪，消滅越冬病菌。（2）藥劑防治：初花期噴布波美5度石硫合劑。落花后10天每隔15-20天噴1次，直到果實成熟前1個月左右。可噴布波美0.3度石硫合劑或70%甲基托布津可濕性粉劑1000倍液或50%速克靈可濕性粉劑1500倍液，交替用藥。

2、杏瘡痂病

2.1 癥狀：主要危害果實和新梢。果實染病后，多在果實肩部產(chǎn)生淡褐色圓形斑點，病斑后期變?yōu)樽霞t色，表皮木栓化。發(fā)病嚴重時常多個小病斑連成片，但深入果肉較淺。新梢上的病斑褐色，橢圓形，稍隆起，常發(fā)生流膠。

2.2 防治方法：(1)適時疏枝修剪，使果園通風(fēng)透光良好，以降低果園濕度，減輕病害的發(fā)生。(2)藥劑防治：在果樹萌芽前，全樹均勻噴布3～5波美度石硫合劑以鏟除越冬菌源。在發(fā)病嚴重的果園，從果樹謝花后開始，每隔10～14天噴一次殺菌劑，直到采收。可選擇的殺菌劑有70%甲基托布津可濕性粉劑1000倍液、70%代森錳鋅可濕性粉劑700倍液、12.5%速保利可濕性粉劑3000～4000倍液、12.5%腈菌唑乳油2000～3000倍液。

3、日燒

3.1 癥狀：杏樹日燒病因發(fā)生的時期不同，分為冬春季日燒病和夏秋季日燒病兩種類型。多發(fā)生在寒冷地區(qū)果樹主干和大枝的陽面。樹皮病部變褐腐爛，后期凹陷干縮。

3.2 防治方法：(1)注意樹冠管理，多留輔養(yǎng)枝，避免枝干光禿裸露。對大傷口要及時涂保護劑。生長季節(jié)防止干旱，越冬前在干旱地區(qū)要灌凍水。(2)藥劑防治：樹干涂白可以反射陽光，緩和樹皮溫度的劇變，對減輕日燒和凍害有明顯作用。此外，給樹干縛草、涂泥及培土等也有明顯的作用。

4、杏疔病

4.1 癥狀：主要危害新梢、葉片，也可侵染花和果實。新梢染病后，生長緩慢，節(jié)間短而粗，葉片簇生。葉片先從葉柄開始變黃，沿葉脈向葉片擴展，最后全葉變黃。葉肉增厚，呈硬革質(zhì)狀，病葉正反兩面布滿褐色小粒點。后病葉變成紅褐色，向下卷曲，遇雨或空氣潮濕時，涌出橘紅色粘液，干燥后常粘附在葉片上。

4.2 防治方法：(1)人工防治：發(fā)芽前至發(fā)病初期徹底剪除病梢、病芽、病葉，清除地面病葉、病果，集中深埋或燒毀，可收到良好的防治效果。(2)藥劑防治：從杏樹展葉期開始，每10～14天噴一次70%甲基托布津可濕性粉劑700倍液或50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、70%代森錳鋅可濕性粉劑700倍液。發(fā)病不重時，噴1～2次藥即可。

5、杏細菌性穿孔病

5.1 癥狀：主要危害葉片，也危害果實和枝梢。葉片受害后，病斑初期為水浸狀小點，以后擴大成圓形或不規(guī)則形病斑，直徑約2毫米左右，周圍似水漬狀，略帶有黃綠色暈環(huán)。空氣濕潤時，病斑背面有黃色菌膿。最后病健組織交界處發(fā)生一圈裂紋，病死組織脫落形成穿孔。果實發(fā)病時，病斑黑褐色，邊緣水漬狀。空氣潮濕時，病斑上出現(xiàn)黃色粘質(zhì)物，后期病疤干縮，邊緣與健組織交界處開裂翹起。樹勢衰弱，通風(fēng)透光不良，或偏施氮肥的果園發(fā)病較重。

5.2 防治方法：(1)增施有機肥，避免偏施氮肥，使果樹枝條生長健壯，增強抗病力。合理修剪，使果園通風(fēng)透光良好，以降低果園濕度。(2)人工防治：結(jié)合冬季修剪，剪除樹上的病枯枝。(3)藥劑防治：在果樹發(fā)芽前，全樹均勻噴布4～5波美度石硫合劑或1：1：100波爾多液、50%退菌特可濕性粉劑100倍液，鏟除在枝條潰瘍部越冬的菌源。在果樹生長季節(jié)，從小杏脫萼期開始，每隔10天噴一次硫酸鋅石灰液(硫酸鋅1份、石灰4份、水240份)，或70%代森錳鋅可濕性粉劑700倍液、65%代森鋅可濕性粉劑500倍液。

*鄆城縣園林處
**鄆城縣李集鄉(xiāng)政府