國內LED芯片技術的發展現狀

國內半導體照明芯片技術的發展相對國外起步較晚，技術水平離國際領先業者還存在一定距離。不過，最近幾年，在政府有關部門的引導和支持下，國內照明級LED芯片技術的研究、開發以及產業化工作取得了長足進步。特別是在“十五”國家科技攻關計劃“半導體照明產業化技術開發”項目和“十一五”863計劃半導體照明工程項目的引導下，國內各大LED芯片制造商以及研究所依靠各自科研力量，大力投入對功率型照明級LED芯片技術的開發，技術水平不斷提升，產業化進程逐步深入，逐漸縮小與國際領先業者的差距，取得了一系列令人鼓舞的成果。這期間經歷了“外延片從外購到自制，芯片結構從正裝到倒裝再到正裝，光效從30lm/W到60lm/W再到100lm/W”的發展歷程。

通過半導體照明工程重大項目的實施，當初的預計是2010年，中國有望突破材料、器件部分核心技術，使白光發光效率達130lm/W，產業化水平達100lm/W，申請發明專利200項以上，進一步降低成本，在產業鏈上的主要環節上形成2-3家龍頭品牌企業，應用開始進入通用照明領域，相關產業規模達1000億元，年節電500億度，最終形成具有自主知識產權和國際競爭力的中國半導體照明新興產業。

上游產業是技術資本密集型產業，投資強度大，工藝控制技術難度大，吸納就業人員少。目前，我國上游產業的現狀，一是參與單位多，主要單位有中科院半導體所、中科院物理所、石家莊第十三電子研究所、北京大學、清華大學、南昌大學、深圳大學、廈門三安、大連路明、士蘭微、上海藍光、上海藍寶、江西聯創、河北立德、山東華光等;目前問題不是參與單位為多，而是這些參與單位(特別是科研院所)都想建立自己產能，起始階段產能都不大，整個產業看起來資源分散，沒有規模;而且因為科研院所都想建立自己的產能，在技術輸出上排外，自己產業化又需要時間，小規模產能建起來后世界技術又有新的發展，又跟不上，實際上各科研單位在某一時間突破的可能僅是產業技術鏈的某一環節，整體上產業化條件還不具備，這樣雖然每年看起來各個方面的技術的都在突破，但產業化效率非常低，過了幾年又落后了，又得追趕。

很多研究機構都在拿“863”計劃成果實施產業化，但有些國內“863”計劃成果雖然在國內先進，但在國際上并不是一流，或者是國際先進，但單一項目實施產業化其規模不一定能做得大，受市場拖累，因此盲目實施產業化而不是轉讓或授權給促進作用更大的企業，先進技術也會隨著時間消磨慢慢荒廢，只會延緩整個國內行業發展。所以，國內企業應當轉變觀念，有成果不一定非要自己產業化去實現其價值;另一方面，公辦科研院所，應當借鑒臺灣工研院的模式，自身積極研發技術，為產業培養技術人才，技術成果及時授權轉讓給企業，特別是本身競爭力強的企業，研究機構不會為產業化進程拖累，行業研究成果得到有效整合，這里政府應作出一些規范，促進行業健康快速發展。

與國際先進水平比較，整體上一般芯片的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距，這對國內企業而言，并不是什么十分難看的事，全球唯五大巨頭技術最好，這五大巨頭之間也各有千秋，其它外圍企業都在跟蹤，并不影響他們的產業化進程，關鍵是后續研發效率。