關于使用鈷黑色料出現泛藍和針孔問題的答疑 等

關于使用鈷黑色料出現泛藍和針孔問題的答疑

問:清遠陶瓷工業園某廠，主要生產瓷片類產品，有三條218m長窯爐，單條窯日產瓷片在8000~10000m2左右。近期生產的黑磚系列產品出現嚴重的釉面針孔問題，同時釉面呈現點狀或者成片狀的泛藍現象，請問該如何解決?

答:從上述的釉面情況分析，目前主要存在以下兩個質量問題: (1)釉面出現針孔;(2)釉面泛藍點。

通常釉面出現針孔主要有兩個方面的原因，一是釉料自身的問題和球磨細度導致的過燒，其次是由色料產品的細度不合格或者成分不穩定析出晶體而導致的。一般情況下，釉用色料要求全部通過325目篩。

解決方法如下:

(1) 檢測倉庫中使用的鈷黑色料的細度，經檢測，所使用的黑色產品細度均大于325目，基本符合要求。

(2) 查看色料酸堿度(用pH試紙)及是否含雜質，將100g色料粉末稱量好裝入杯中，加入250mL清水攪拌，查看是否有漂浮物或水的顏色是否發黃。如有浮游物或清水變成黃色，也會導致釉面針孔，經實驗檢測，該產品不存在以上情況。

(3)據該廠技術人員反映，該生產線之前生產的是淺色系列產品，使用同一種熔塊，產品燒成溫度為1080℃，未出現針孔。

以上情況說明，該廠使用的鈷黑產品和熔塊本身不存在質量問題。在該釉料中分別加5%、10%、15%的低溫熔劑，經上窯試燒檢驗，發現隨著低溫熔劑的增加，釉面針孔有明顯減少的趨勢。由此，基本可以確定釉面針孔是窯內溫度過高而導致的，需要說明的是，在日常生產中，黑色系列產品較淺色系列吸熱明顯，因此，在同一條件下，黑色系列產品需要適當降低燒成溫度。

將窯爐燒成溫度調低10℃后，釉面針孔現象有明顯好轉;調低15℃后，燒出產品基本恢復正常，釉面針孔基本消除，但釉面還存在泛藍點或藍片狀現象。

首先通過如表1所示的系列對比試驗，檢查釉料細度對釉面泛藍現象的影響。由表1可知，實驗窯爐試燒的產品釉面無泛藍現象出現;而延長球磨時間后，車間窯爐試燒的產品釉面泛藍情況并沒有明顯好轉，這說明產品泛藍與釉料細度并沒有直接關系，根據經驗推測，泛藍現象應該是由于窯爐氣氛引起的。

如果窯內氧化氣氛不足，黑色產品中未反應完全的氧化鈷和游離鈷離子，在還原燒成氣氛條件下，在液態的熔塊中分離析晶浮出釉面，從而導致了釉面泛藍。通過窯爐技術人員的調整，加強了窯內的氧化氣氛后，釉面泛藍問題得以解決。

(秦威)

關于800mm×800mm微粉磚裂磚的答疑

問:我廠一條生產800mm×800mm微粉拋光磚的生產線，年初投產時采用翻坯干燥法干燥，生產基本正常，干燥窯尾出爛磚的情況很少，拋光后因裂紋而降級的缺陷率在3%左右。但隨著產能的不斷提高，拋光時在刮平機處和拋光機組內出現的爛磚越來越多，同時拋光線停機率大增，拋光產量上不去，儲坯嚴重。通過斷磚裂口發現，燒成窯出來的磚存在底部中心裂的情況。

嘗試采用正坯干燥法后，在干燥窯窯尾出現60%左右的對半開邊磚，基本上是靠干燥窯兩邊的磚全部對半開裂(同排走3件800mm×800mm微粉拋光磚)。經過再次跟蹤調試干燥窯，開邊磚破損率大大降低，但仍難以控制在6%以下。請問程工，生產微粉磚能不能采用正面干燥法，為何目前大多數企業采用反面干燥?另外，我廠的裂磚問題不能得到有效控制，是否與干燥窯的設計與調節方法有關?您都有哪些建議?

答:首先可以肯定的是，微粉磚可以采用正面干燥，特別是對于微粉類仿古磚和啞光或半拋微粉磚，大多采用正面干燥法。正面干燥，可以有效及時地在干燥窯尾、窯爐出口位排查出裂紋磚(還可以及時發現“粘?！?、“滴油”等壓機工序造成的缺陷)，從而促進拋光流水線作業順暢，還可以減少分級漏檢率。

大多數企業目前仍采用反面干燥，主要是由于反面干燥法技術成熟，有以下幾方面的優點:

(1) 用反面干燥法干燥微粉磚坯，因微粉料層的水分及顆粒間隙有別于基料層，又是貼著輥棒面，較厚的基料層朝上，因此干燥基料層開邊出磚損的概率小;換句話說，反面干燥法干燥微粉磚，相對來說技術難度不高，在控制好底部中心裂缺陷后，微粉層的前后邊裂、側邊裂產生的概率較低(因為是微粉層貼著輥棒面，而基料層在上);

(2)反面干燥法因是基料層朝上，干燥窯適應范圍較寬，小范圍的調試引起的干燥制度的波動，對反坯干燥磚坯基本上沒有什么影響;

(3)反坯干燥法因磚坯的底紋格面(鋪貼面)朝上，所以避免了裝飾面出現“滴水”、“落臟”等問題。

根據您的描述，隨著產能的不斷提高，裂磚問題越來越嚴重。貴廠的裂磚沒能控制在合理的范圍，可能與干燥窯的設計有關，具體來所，有以下幾種可能的原因:

(1)供熱分風器的大小、導風板導風片、壓風板不合理，造成反面干燥時關鍵升速排水區給熱不及時;

(2)干燥窯內空高度、寬度不夠，提產后干燥介質對磚面和磚邊沿的沖擊更加嚴重，出現表面過早“硬皮”，而后內部水分急劇排出沖破“硬皮”造成中心裂;

(3)磚坯邊沿過高，受到介質快速沖擊，而坯體內外水分擴散不同步造成邊沿出現干燥收縮小裂紋，進而裂紋口擴大產生開邊磚。

(4)排濕結構布置不合理，造成干燥窯內排水階段分段不明顯;

(5)供熱主管供入干燥窯的位置不合理，造成干燥窯內局部段溫度過高而濕度不足等等。這里有必要說明的是，產品類型和規格以及設計產量不同，對干燥窯的結構設計要求是明顯不同的。如有的干燥窯在生產滲花磚或仿古磚時，沒有出現干燥缺陷，而生產微粉磚就不適應了。所以應該先分析每種產品的干燥排水特性后，結合生產實踐經驗有針對性地選擇干燥窯。

要解決干燥裂磚問題，需有清晰的干燥窯調控思路，建議從以下幾個方面考慮:

(1) 正面干燥時，最先排水的是微粉層，由于微粉層水分含量相對較低、顆粒間隙小，將阻礙內部基料層水分的擴散排水，干燥排水需要較長的過程才能達到同步，容易引起邊裂;而反面干燥，最先排水的是基料層，基料層水分高、顆粒間隙大，這樣微粉料擴散排水的阻力小，干燥同步性需要的過程相對短些。也就是說，正面干燥與反面干燥，在干燥窯的前中段、兩者的干燥窯溫度控制、壓力控制、抽溫斗開度分布等方面，都有很大的不同;

(2) 就反坯干燥來說，隨著產量的不斷提升，坯體的排水階段對應干燥窯箱體來說，是不斷往中后段推移的，那么對應的抽濕斗開度、供熱分風器開度應該適當后移，注意不同產量時，干燥窯的不同箱體區域起著不同的作用;

(3) 氣候變化對干燥窯的影響不容忽視，尤其是采用正面干燥法時要特別注意，過高溫容易出現前后邊裂紋。年初投產時的氣溫和空氣濕度，與5、6、7月份存在較大的不同，這一點也要引起注意;

(4) 貴廠投產初期基本正常，后來裂磚逐步增多，干燥窯設備本身有可能發生了變化。最常見的是輥棒不轉、被動邊彈簧頭脫位、輥棒口塞棉松脫了、主動邊棒頭套變形晃動、主動邊底斜齒輪移位等等;另外也經常出現干燥窯內輥棒變形彎曲、干燥入口輥棒彎曲、干燥窯內輥棒棒面結粉渣成釘團造成棒面不平等等。因此，干燥窯設備的細節檢查與保養往往很重要。

(程昭華)

對越南某公司拋光磚二次反彈問題的答疑

問:越南某公司有三條生產線，其中一條生產拋光磚，生產一直不太正常。該公司的拋光磚出窯磚拱變形0.2mm左右，拋光后放置一兩天出現凹返變形1.0mm左右。請問如何解決二次變形問題?是否可以通過調整底料配方的收縮率來改善?

答:越南陶瓷產區與國內陶瓷產區不同，主要表現在以下幾方面:一是執行的質量標準不同;二是原料結構不同;三是配套技術力量薄弱。解決技術問題時，首要任務就是了解設備狀況、管理結構狀況、執行的質量標準、該國原燃料情況和配套技術力量情況。針對質量缺陷和配方調整，不主張大刀闊斧地整改原配方，要以生產調整為主，配方小修小補為輔，否則容易出現比較大的失誤;其次，要注意與生產各車間如原料、壓機、窯爐、拋光、質檢等部門溝通好。經仔細了解，該廠所用原料的化學組成見表1;產品配方和化學組成分別見表2和表3;表4為燒成溫度曲線;表5為所用主要設備和生產工藝參數。

拋光磚二次變形的問題，要考慮吸水率、膨脹系數和窯爐溫度不合理形成的滯后應力等方面。也就是說，要充分考慮配方和燒成兩個工段的技術路線，尤其是兩者的配合問題。由表2可知，拋光磚原底料配方結構為莫來石-長石結構;面料配方結構雖也為莫來石-長石結構，但由于含有大量硅酸鋯和滑石，增加了多元晶體結構和燒成時共晶共融情況，造成面料膨脹系數低、收縮大的情況，這也是國內超白料的共同垢病。但與國內配方結構不同的是，底料溫度過低，而面料中為了提高百度，加入了大量的R1高嶺土、鋰鋁鉀砂和鉀長石，使面料的燒成溫度較高。為了解決底面料?；瘻囟鹊牟町悾捎昧说诇氐汀⒚鏈馗叩臒晒に嚭偷琢霞?、面料粗的球磨工藝來彌補，但由于窯爐上下溫度的差別和底面材料膨脹系數及收縮的差別，導致生產工藝更加復雜和調控困難。

從調整底料配方著手解決二次變形問題是對的，表2中的新底料配方基本與國內配方結構一致，但有可能會加重二次變形的凹返變形。所以要盡早測試同一條件下燒制的面料和底料試條的吸水率，或者測試正面拋光磚和反面拋光后的吸水率和防污性，并相應調整溫度曲線，尤其是底溫(輥下溫度)曲線。

吸水率檢測結果見表6，從吸水率的情況看，該廠的拋光磚二次凹變形基本上不是底料吸水率偏高引起的吸水膨脹二次返變和膨脹系數問題的應力返變，基本上是由于窯爐上下溫不一致引起的熱應力造成的，尤其是在窯爐的冷卻段。因此，應該首先將底料的燒成溫度調整至和面料燒成溫度基本一致或高于面料(要考慮熱往上傳)，收縮率可以略大一點，膨脹系數也可略大一點，建議在原配方基礎上適當提高硅和鋁的含量及硅鋁比，并和窯爐技術人員溝通讓窯爐溫度曲線更合理。

經調試，新底料配方經中試，窯尾磚略微凹變0.8mm，配合調整窯爐后，磚凹變0.2mm，拋后不產生二次變形，達到了調試目的。 (韓復興)