一種新型芯片封裝點膠頭夾具結構

陳從平 王 健

（三峽大學機械與材料學院,湖北 宜昌 443002）

在芯片封裝過程中,需要事先在基板上布上有機膠,然后將芯片貼裝在基板上,實現芯片與基板的固連、導電（或絕緣）、隔熱或對芯片進行機械保護等功能.由于電子封裝用膠體特性受溫度的影響顯著,因而一般將膠體密封于點膠頭（由注射器及針頭組成,如圖1（b）所示）中,置于-27℃以下保存,更換或添加膠體時,一般將點膠頭整體更換并重新裝夾[1-2].然而,隨著封裝技術向著高速度、高精度、高密度發展,要求點膠過程具有微量（微克級）、高頻、高一致性的特性,而點膠頭與基板之間的相對位姿是影響點膠一致性的主要因素之一,因而要求更換點膠頭時夾具必須有很高的重復定位精度,并且操作靈活、調節方便.為滿足上述性能要求,論述了一套能夠自動定位、具有重復精度高及操作快速方便的點膠頭夾具的結構原理,并給出了其三維設計圖及相關功能的說明.

1 點膠頭夾具結構原理

本文論述的點膠頭夾具實體圖和結構模型分別如圖1（a）、（b）所示[3],該夾具具有如下性能:①可自動夾緊；②能快速定位；③位姿調節靈活.其主要機構包括:①含燕尾槽和定位孔的托板11,用于點膠頭豎直方向定位與導向；②U型彈簧夾5,可繞螺釘10旋轉,螺釘處裝有旋轉彈簧,通過U型夾可使點膠頭貼緊托板11的燕尾槽導向面；③偏心螺栓1,2,3,14,用于微調點膠頭的姿態.

2 定位與調節原理

該夾具在使用時,將背板8與驅動軸上的托板固連,然后用U型……