聯(lián)想R525 G3服務(wù)器整合虛擬化應(yīng)用

日前，聯(lián)想2U企業(yè)級(jí)服務(wù)器的旗艦產(chǎn)品——R525 G3正式對(duì)外發(fā)布并全面上市。聯(lián)想R525 G3服務(wù)器集合業(yè)界最新技術(shù)成果，是一款專為政府和大中型企業(yè)運(yùn)行關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用負(fù)載量身打造的服務(wù)器產(chǎn)品，并針對(duì)虛擬化應(yīng)用進(jìn)行了特別優(yōu)化設(shè)計(jì)，非常適合企業(yè)的整合虛擬化應(yīng)用需求。

高可靠的安全保障

R525 G3服務(wù)器集成了符合國家標(biāo)準(zhǔn)的可信計(jì)算密碼模塊TCM（Trusted Cryptology Module)。TCM安全芯片是中國政府唯一許可在中國大陸生產(chǎn)和銷售的核心密碼模塊，結(jié)合聯(lián)想自主開發(fā)的數(shù)據(jù)盾牌應(yīng)用軟件，為用戶提供U盤無憂、個(gè)人/多人文件加解密、文件保險(xiǎn)箱等功能，可以有效保證用戶的機(jī)密信息不被竊取、保障數(shù)據(jù)和系統(tǒng)不被非法破壞，并獲得國家密碼管理局、國家安全部等國家權(quán)威部門的認(rèn)證，為企業(yè)構(gòu)建安全可信賴的計(jì)算環(huán)境。

R525 G3服務(wù)器采用全冗余設(shè)計(jì)。最大支持16塊2.5寸熱插拔硬盤，容量最高可達(dá)32TB，并可通過具有獨(dú)立的背板和供電系統(tǒng)的雙硬盤模組，實(shí)現(xiàn)SAS RAID0、1、10、5、6等多種靈活的數(shù)據(jù)冗余備份形式，全方位保障企業(yè)的數(shù)據(jù)安全；最大支持8個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇，可實(shí)現(xiàn)全部冗余配置，隨時(shí)解決散熱問題；支持770W 80+金牌標(biāo)準(zhǔn)的 1+1冗余電源，保障系統(tǒng)供電不間斷。

易用易管理降低成本

針對(duì)政府和大中型企業(yè)IT系統(tǒng)日益龐雜、管理難度不斷提升的現(xiàn)狀，聯(lián)想在R525 G3服務(wù)器中為用戶提供了慧眼五高級(jí)版監(jiān)控管理系統(tǒng)，并增加DIT（Doctor Inside Technology）開機(jī)故障自動(dòng)診斷技術(shù)，充分降低了服務(wù)器日常管理維護(hù)的難度，簡化了服務(wù)器管理流程，降低了系統(tǒng)總體擁有成本，為用戶創(chuàng)造了輕松的使用環(huán)境。

R525 G3服務(wù)器搭載的慧眼五高級(jí)版監(jiān)控管理系統(tǒng)，支持IPMI 2.0規(guī)范，無論操作系統(tǒng)狀態(tài)如何（正常、宕機(jī)、非主流操作系統(tǒng)），只要電源供電，就可以通過網(wǎng)絡(luò)直接和被管服務(wù)器交互，獲取服務(wù)器硬件健康信息和事件；無論操作系統(tǒng)狀態(tài)如何，都可對(duì)服務(wù)器進(jìn)行批量開關(guān)機(jī)、重啟、遠(yuǎn)程激活I(lǐng)D燈等；支持資產(chǎn)配置、資源使用、性能信息、進(jìn)程信息的遠(yuǎn)程管理，可對(duì)關(guān)鍵部件設(shè)置閾值進(jìn)行預(yù)警，支持郵件、顏色變化、告警彈出等報(bào)警方式。

為幫助用戶準(zhǔn)確判斷系統(tǒng)故障類型和原因，R525 G3內(nèi)置了聯(lián)想獨(dú)創(chuàng)的DIT故障自診斷技術(shù)，可明確實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU/內(nèi)存/硬盤/網(wǎng)卡/風(fēng)扇/溫度/電源等關(guān)鍵部件的故障診斷，結(jié)合系統(tǒng)布局圖，可快速定位故障部件，極大地縮短了故障判斷過程和修復(fù)時(shí)間。

節(jié)能環(huán)保是亮點(diǎn)

R525 G3采用多種靜態(tài)能耗優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)自身能耗；通過選用轉(zhuǎn)換效率更高的VR電路設(shè)計(jì)，有效提高了CPU、內(nèi)存的供電效率，在降低系統(tǒng)散熱量的同時(shí)降低了系統(tǒng)額外功耗；電源高轉(zhuǎn)換效率設(shè)計(jì)，電源轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)90%，極大降低電源自身的熱功耗損失；并可選低電壓處理器。

在動(dòng)態(tài)能耗方面，采用了多種優(yōu)化設(shè)計(jì)的R525 G3同樣毫不遜色，大幅降低了不同負(fù)載情況下的能耗。

R525 G3支持LECOT能耗優(yōu)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)按需供電；實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)的任務(wù)處理情況和CPU的使用率并調(diào)整CPU的供電，有效降低系統(tǒng)低負(fù)載狀態(tài)下的功率消耗；實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)能耗，能耗封頂設(shè)置達(dá)到能耗優(yōu)化目的；IFSC智能散熱設(shè)計(jì)可根據(jù)系統(tǒng)溫度變化調(diào)整散熱風(fēng)量，降低低溫狀態(tài)下的散熱功耗，達(dá)到智能散熱的效果。