2009年中國集成電路產業回顧與2010年發展展望

賽迪顧問半導體產業研究中心，李珂

受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路產業在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規模為1 109.13億元。集成電路產量則有小幅下滑，規模為414億塊，同比增幅為-0.7%。

2005－2009年中國集成電路產業銷售收入規模及增長見圖1。

圖1 2005－2009年中國集成電路產業銷售收入規模及增長

從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展來看，其情況不盡相同。國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設、基礎設施建設等一系列刺激內需政策的拉動，2009年IC設計業實現銷售額269.92億元，同比增長率達到14.8%。

與IC設計業主要面向內需市場不同，國內芯片制造與封裝測試業的對外依存度很高，受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業因出口大幅下滑，出現了較大幅度的下降。芯片制造業銷售收入同比下滑了13.2%，規模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產保護的影響，國內封裝測試業出現較大幅度的負增長。全年封裝測試業銷售收入同比降幅達到19.5.2%，規模為498.16億元。2009年中國集成電路各產業鏈銷售收入及增長見圖2。

圖2 2009年中國集成電路各產業鏈銷售收入及增長

回顧2009年中國集成電路產業發展，呈現如下特點：

(1)產業呈現深度負增長，企業業績大面積下滑

中國集成電路產業發展增速自2006年達到43.3%的歷史高點后開始逐步放緩，2007年產業銷售收入增速即回落至24.3%，2008年產業增速更迅速下滑到-0.4%。這是近20年來國內集成電路產業首次出現年度負增長的狀況。2009年受金融危機的影響產業更呈現11%的深度負增長。這一降幅甚至高于全球半導體產業-9%的降幅。

在全行業增速整體大幅減緩的同時，諸多國內集成電路骨干企業的經營業績在2009年也出現了顯著下滑。國內前50大集成電路企業中，業績出現下滑的多達31家，業績增長的企業僅有19家。

(2)產業迅速觸底回升，規模增速逐季提升

自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產業出現的最低點，即全行業銷售收入的同比降幅達到34.1%，之后產業開始逐步回升，二季度全行業銷售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更進一步收窄至19.7%。四季度產業狀況更進一步好轉，并實現39.8%的大幅正增長。

(3)行業投資顯著減少，企業上市出現熱潮

國內集成電路產業在規模迅速擴張同時，新項目的建設速度相較于前幾年卻有所放緩。考慮到市場環境的惡化，國內各主要芯片制造及封裝測試企業都削減了在擴大產能上的資本支出，根據工業和信息化部的統計，2009年集成電路行業投資金額同比下降了21.7%，而電子器件行業整體投資卻增長2.8%。可以看出，電子器件行業的投資熱點正由集成電路專向TFT-LCD、LED等新興領域。

雖然集成電路行業整體投資在2009年有所減少，但在深圳創業板推出的帶動下，國內集成電路企業，特別是IC設計企業上市熱情空前高漲。其中珠海歐比特成為首家成功登陸創業板的IC企業，并使國內半導體領域上市公司達到20家。此外，泰景科技、上海銳迪科、上海格科微、杭州國芯、國民技術、北京海爾集成電路、深圳芯邦、上海華亞微等多家IC設計企業也正醞釀登陸國內外資本市場。

從中國集成電路產業未來走勢來看，促使其進一步發展的有利因素包括：

(1)產業政策環境持續向好

中國集成電路產業蓬勃發展的背后是產業環境的不斷完善。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優惠措施。2008年1月，財政部和國家稅務總局發布了《關于企業所得稅若干優惠政策的通知》(財稅[2008]1號)，對集成電路企業所享受的所得稅優惠政策又一次給予突出強調。此外，《關于進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》(新18號文件)也在加緊制定當中，并將于2010年最終出臺。

(2)熱點市場將加速啟動

雖然國內外經濟形勢已顯著好轉，但中國政府出臺的拉動內需舉措還將繼續，包括進一步加速3G網絡的建設，繼續實施“家電下鄉”、“家電以舊換新”政策，繼續實施汽車購置稅優惠以及“汽車下鄉”等政策。這一系列舉措將對國內通信、家電以及汽車企業帶來直接的拉動效益，同時將間接拉動相關IC產品的市場需求。特別是在TD－SCDMA中低檔家電產品領域是國產芯片的主要市場。這些都將為眾多國內IC設計及相關芯片制造和封裝測試企業帶來直接收益。

(3)創業板推出加速企業融資

人們期待已久的中國創業板終于于2009年正式推出。創業板定位于為“兩高六新”——即成長性高、科技含量高，新經濟、新服務、新農業、新材料、新能源和新商業模式的中小企業提供融資服務，這為中國中小型科技企業提供了難得的融資平臺。IC設計企業正屬于典型的高成長性、高科技含量的企業，也是國家明確表示優先支持上市的企業。因而創業板的推出，必將極大地推動IC設計企業的上市熱情，并在一定程度上打通國內IC企業發展所面臨的資金瓶頸。此外，通過創業板上市所帶來的財富效應，還將吸引更多的創業資金和創業人才投入到IC設計行業。這些都將有力地推動國內IC設計行業乃至整個集成電路產業的發展。

在這些有利因素的帶動下，國內集成電路產業將走出2009年的低谷并實現較大幅度的增長。綜合來看，2010年國內集成電路產業銷售額增幅預計將達到15.1%，規模將基本恢復到2008年的水平。而從中長期來看，隨著未來國內外市場的進一步回暖，國內集成電路產業又將步入一波新的增長周期。2010－2012年中國集成電路產業規模預測見圖3。

圖3 2010－2012年中國集成電路產業規模預測