一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

概述

隨著3G／4G網(wǎng)絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4w．隨著功耗的增加除了部分能量輻射到空中后。大部分的能量以熱的形式散發(fā)出去，同時用戶終端要求外形是越來小巧，與市面上的u盤的體積已經(jīng)非常的接近，在這么小體積內(nèi)要耗散這么大的功耗，結(jié)構件的表面溫度是非常高的，已經(jīng)嚴重影響了用戶的體驗甚至影響到了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，因此在設計的時候，終端產(chǎn)品的PCB布局是非常重要的。可以說，一個良好的熱布局意味著良好的系統(tǒng)性能和用戶體驗，也是產(chǎn)品能否通過歐美高端運營商測試的非常重要的因素。