集成噪聲抑制技術的模擬音頻子系統

美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）推出集成了噪聲抑制技術的模擬音頻子系統，適用于智能電話及多功能手機。這款型號為Power Wise LM49155的模擬音頻子系統的特點是可以顯著改善談話者的語音信號/背景噪聲比，同時可確保傳送的語音清晰自然。無論撥打還是接聽，手機用戶即使身處嘈雜環境中也同樣能享受到更清晰的通話質量。LM49155模擬音頻子系統可以盡可能地濾除背景噪聲，以提高語音識別系統的精度。

美國國家半導體的LM49155模擬音頻子系統以最低的功耗實現了噪聲抑制功能。當手機處于靜態模式時，耳機放大器及麥克風放大器的信號路徑只耗用3.7 mA的電流。由于該子系統非常簡單易用，因此工程師可以輕松地為手機添加噪聲抑制功能，而無需額外花費研發時間為數字信號處理器或微處理器編寫及測試語音處理程序代碼。

LM49155子系統可以抑制上行鏈路的噪聲并提高下行鏈路的信噪比，采用36焊球的超小型micro SMD封裝，大小只有3.4 mm×3.4 mm。此外，該子系統還內置了可支持自動電平控制（ALC）功能的1.35 W高效率D類(Class D)揚聲器驅動器、配備開關/切換噪聲抑制功能并以接地電壓為參考的耳機放大器以及混頻和音量控制功能。

LM49155子系統的上行鏈路噪聲抑制技術利用獨特的雙麥克風放大器設計抑制遠場噪聲。通過提高手機耳機信號與環境噪聲之間的信噪比，改善了下行鏈路語音信號的清晰度。LM49155子系統可以保存近距離范圍內的上行鏈路近場語音信號，同時還會將距離麥克風0.5 m之外的背景噪聲全部濾除。此外，該子系統還可連續調整下行鏈路信號，因此無論接聽者身處怎樣的環境，都能清晰聽到對方的聲音。

此外，美國國家半導體最新開發的噪聲抑制技術也被用于型號為LMV1099的分立式噪聲處理IC中。若輸入頻率為1 kHz，該芯片可提供34 dB上行鏈路遠場噪聲抑制功能，其近場信噪比可由6 dB提高至18 dB，下行鏈路信噪比則有16 dB的改善。LMV1099芯片的其他特性包括：0.1%的上/下行鏈路總諧波失真及噪聲（THD+N），0.07 μA的關斷電流，及3.7 mA的供電電流。該芯片電源電壓范圍為2.7 V至5.5 V，采用25焊球的micro SMD封裝。