新軟件和設計改進加強Metcal APR -5000芯片返修能力

OK國際最近推出的可同時使用內外預加熱器進行快捷、方便分析的新軟件，已進一步加強其 APR-5000 XL/XLS芯片返修系統的能力。

通過減少返修周期時間和保護返修元件免受熱損傷，整體生產力獲得顯著提高。新設計使更低的噴嘴溫度達到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導致故障。APR-5000 XL/XLS 改進其管理有限無鉛工藝窗口的能力，而無須使用可能損壞元件、連接件、相鄰焊點和PCB基板的過高峰溫。

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