2010國際電子封裝技術和高密度封裝會議在西安舉行

由中國電子學會電子制造與封裝技術分會（EMPT）、國際電氣電子工程師學會電子元件封裝和生產制造技術分會（IEEE-CMPT）、西安電子科技大學共同主辦的2010電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2010）8月16至19日在中國西部電子信息產業重鎮，十三朝古都--西安市隆重召開。

來自中國、美國、德國、日本、英國、荷蘭、瑞典、奧地利、韓國、新加坡等20個國家和地區近500人出席了8月17日的開幕式。開幕式由大會共同主席-來自美國的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授和西安電子科技大學副校長楊銀堂教授共同主持。大會主席畢克允教授致辭，中國電子學會副秘書長王玉生先生、西安電子科技大學校長段寶巖教授分別發表賀辭。

來自德國的IEEE-CPMT現任主席Rolf Aschenbrenner博士作了題為“Chip Embedding Technology for IC Packaging”的精彩演講、上海市集成電路行業協會會長、中國科學院鄒世昌院士也應邀到會并作了題為“China's IC industry after the financial crisis”的大會特邀報告。

會議邀請了世界電子封裝業界的領軍人物作大會報告，國際知名專家美國工程院院士C.P.Wong教授，電子封裝業的頂尖專家、美國喬治亞理工大學封裝研究中心主任Rao Tummala教授、瑞典皇家工程院院士Johan LIU教授、美國University of Maryland的Michael Pecht教授、美國Cisco生產副總裁Mark Brillhart博士、荷蘭Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授、奧地利EV Group的Mr.Dragoi Viorel、日本The University of Tokyo的Tadatomo SUGA教授、香港應用科學研究院的Daniel Shi教授以及江陰長電先進封裝有限公司的KH Tan先生、南通富士通微電子有限公司的Hao Tang先生等國內的一些知名專家對封裝產業分別進行了大會主題演講。

為期4天的會議共錄用來自近20個國家和地區的320篇論文，其中130篇口頭報告，190篇張貼報告，特邀報告16篇。會議圍繞先進封裝與系統封裝、封裝材料與工藝、封裝設計與模擬、高密度基板及組裝技術、封裝設備及先進制造技術、質量與可靠性、新興領域封裝與固態照明封裝與集成等8個方向開展了分組報告，還通過IEEE-CPMT座談會及Advanced Failure Analysis of Semiconductor Packaging、High Density Interconnect and Substrate Technologies for Sistem-in-Package等高級課程講座，以多種形式對電子封裝各技術領域中的最新進展進行交流。

伴隨著國內封裝市場的快速發展，本屆ICEPT-HDP國際會議還首次設立了WLP(Wafer Level Package)高端論壇，論壇邀請了國際國內知名企業和研發單位的領軍人物把脈未來封裝技術的發展趨勢和市場需求。

與會代表普遍認為這次大會學術水平較高，已成為與美國的ECTC、歐洲的ESTC、新加坡的EPTC共同成為世界電子封裝業界的四大知名品牌會議。ICEPT-HDP2010會議的圓滿召開，為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。博得了國內外同仁的一致贊譽，與會代表一致認為，目前中國IC市場已占全球三分之一，中國國內巨大的市場發展空間，加之我國正積極推進國家重大科技專項（01和02）的逐步落實，電子信息產業調整與振興規劃出臺，以及將要出臺新的18號文件貫徹。為了有效的組織國家重大科技專項的進展，集成電路產業鏈技術創新戰略聯盟已正式建立等一系列擴大內需的重大舉措，必將有力地推動中國電子封裝測試產業迅猛地向前發展。（本刊通訊員）