提升半導體設備與零件自制率臺灣新推輔導計劃

看好全球半導體產業發展前景，經濟部工業局于今年新增半導體設備及零組件相關輔導計劃，整合研發量能，透過技術輔導及籌組設備研發聯盟等措施，使業者可掌握此波成長契機，加速切入半導體產業供應鏈體系，提升國內自給產值，同時也降低終端產品成本。

2008年底全球金融海嘯的肆虐，使得全球半導體廠商營運狀況跌入谷底，臺灣業者也不例外；有鑒于此，經濟部工業局積極推動國產耗材零組件之開發，協助廠商降低成本，創造零組件廠開源、設備廠節流的雙贏機會。

2009年底，代表全球半導體景氣趨勢的北美半導體設備訂單出貨比，回升至1.06后，連續 3個月維持在1.0以上，2010年 1月與2月更是上升至1.23，顯見全球半導體制造業已開始增加制程設備的投資及產能設備的擴充，預計相關設備代工及供應鏈體系將同步受惠。

工業局表示，目前半導體產業投資布局中，因產能出現供不應求的現象，促使晶圓雙雄加速擴產腳步。臺積電宣布第三座12英寸廠動工，而聯電也于今年5月舉行南科廠第3、4期啟用典禮。統計這一波半導體相關廠商投資金額上看新臺幣2 900億元。

再加上國內半導體廠商2010年的資本支出計劃皆已確定，顯示未來2～3年國內半導體設備與零組件產業的前景可期；工業局預計2013年達成半導體前段制程設備自給率20%，后段制程設備自給率60%，耗材零組件自給率80%之目標。