公司與新品介紹

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SUSS MicroTec與Fraunhofer IST聯合推出用于選擇性表面處理的新技術

全球知名半導體工業及相關市場的設備和工藝解決方案供應商SUSS MicroTec，與Fraunhofer IST弗勞恩霍夫協會層和表面技術研究所共同宣布發布名為SELECT的新技術，用于光刻和鍵合對準，可通過等離子選擇性地激活晶圓體的部分區域。在晶圓片開始工藝流程前進行區域性等離子激活，可以改變傳統的工藝步驟，有效降低每片晶圓片的總成本。選擇性等離子激活可用于多種MEMS、光學和太陽能的生產工藝，為制造微鏡陣列、微閥門、傳感器及微流道直接進行晶圓片鍵合或表面特性改造。SELECT是SUSS MicroTec MA/BA8 Gen3的可選升級組件。

Fraunhofer IST正在為此SELECT技術申請專利。該技術可在大氣壓力環境下，使用等離子方式，選擇性地改變分子級表面結構。傳統的表面處理方式無法選擇區域，只能處理整片晶圓片，這樣做會影響甚至損壞微結構或電子器件的功能。選擇性處理可以保護敏感區域，只激活晶圓片的特定部位。區域等離子處理方式可以處理平坦的、或具有表面立體構造的晶圓片，可以只激活腔內或者只作用于高起的結構。

“在晶圓片鍵合工藝中運用區域性等離子處理技術，可將鍵合后退火溫度從1000℃降至200℃，從而有效保護易損芯片。這項技術因此而擴展了晶圓片鍵合的工藝窗口。”Fraunhofer IST負責人Günter Brauer教授說，“SUSS MicroTec的SELECT組件，用于半導體工業的芯片工藝后，將為晶圓鍵合和其它晶圓工藝提供突破性的全新工藝方式。”

“使用晶圓片選擇區域處理將有效減低芯片流水線生產成本，提高產能”，SUSS MicroTec公司的總裁兼首席執行官Frank Averdung解釋說：“新推出的SELECT技術很可能會完全改變諸多應用的成本模式。這為我們新型手動光刻機用戶創造了一個極具吸引力的機會。”

NEPCON China 2011驅動電子制造

中國地區規模最大、歷史最悠久的電子制造及表面貼裝行業盛會之一--第二十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2011)將于2011年5月11日至13日在上海光大會展中心盛大開啟，同期將開設綠色電子設計與制造展區，總體展會規模約3萬平方米。據悉，目前參展報名情況異常火熱，90%展位已經售罄，展商數量遠超上屆，其中近百家展商首次參展。

為期3天的展會將薈萃云集行業知名廠商，包括安必昂、安捷倫、西門子、索尼、日立、三星、松下、富士、賽凱、漢高、雅馬哈、東京重機、得可、迅科等，他們將在現場為業界觀眾展示當今最先進的SMT設備產品以及最前沿的電子制造技術。除此之外，諸多新展商如帕特納、高手機電、皮姆西、新力科、斯特納、Vitrox、諾銀機電等將首次在NEPCON China 2011電子展現場露面，中國乃至全球電子制造及表面貼裝行業的新技術、新產品、新解決方案將在此得到全面呈現。作為中國領先的國際性電子制造盛會，NEPCON China不斷尋求創新方案，聚焦行業熱點，驅動電子制造，為客戶擴大市場份額、獲取貿易商機提供了獨一無二的高價值合作平臺。來自多元化領域的采購需求將為展商創造更多市場機遇與貿易商機。除了汽車電子、醫療電子、PC制造等傳統領域，NEPCON China 2011電子展將深入挖掘原料和輔件等寬領域高增長的市場，吸引太陽能光伏、風能等領域的專業觀眾到場參觀。NEPCON不僅將繼續幫助展商鞏固在華東地區的業務，還將吸引來自中國西部、華中以及華北等新興區域的潛在買家。而海外觀眾邀請的重點地區更將深入印度、越南、日本、韓國等東南亞地區。鴻海(Foxconn)SMT華東技委會(昆山)的邱云章經理表示：長期以來，NEPCON致力于將全球電子制造行業最先進之設備、耗材以及相關技術展現并提供給業界同仁，被譽為電子制造行業的指針，期待NEPCON China 2011電子展能提供更多創新的制造設備與先進技術。此外，同期舉辦的由國家半導體照明工程研發及產業聯盟與勵展博覽集團共同打造的“2011上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai 2011)”將為展會帶來更多LED領域背光源、背光模組以及顯示屏等相關觀眾。

順應中國電子制造市場最新發展趨勢，NEPCON China 2011電子展現場將開設綠色電子制造展區，主要展示綠色、節能、環保的相關設備、產品和服務，旨在為供應商提供一個及時有效的平臺向電子產品制造商推廣綠色制造的整體解決方案。該展區包括四大類展品：綠色電子回收、質量控制、自動化和防靜電，是目前中國唯一為電子產品制造商提供綠色解決方案以使整個制造過程更高效，更節能，更人性化，同時為設備、材料、服務供應商與新應用領域買家搭建一個有效的商貿平臺。

展會詳情請訪問：www.nepconchina.com

VICTREX針對苛刻的耐磨損應用擴充其優質耐磨牌號材料系列

英國威格斯公司(Victrex plc)旗下的分支機構--威格斯聚合物解決方案事業部日前宣布，VICTREX?WG?優質耐磨牌號聚合材料系列再添一款新型熱塑性復合材料--Victrex WG102。隨著汽車及工業設備行業對耐磨應用的要求日益提高，設計工程師和原始設備制造商紛紛尋求可靠性更高、故障率更低、能效更高的材料，VICTREX WG102聚芳醚酮(PAEK)聚合材料的開發正是為了滿足這些要求。

VICTREX WG102聚合材料具有出色的耐高溫性能，在高達300℃(572 F)以上的溫度條件下依然有著出色的尺寸穩定性和熱穩定性。其耐化學性出色，可耐受包括各種工作液在內的苛刻環境，且不含聚四氟乙烯(PTFE)。Pritchard表示：“就耐磨性能而言，由于VICTREX WG聚合材料的摩擦系數僅是PI和PAI耐磨牌號的50%，因此摩阻和摩擦生熱較低，確保其在更為廣泛的壓力和速度條件下工作溫度更低，使用壽命更長。針對不同磨損幾何標準的全面摩擦測試表明WG聚合材料在極端環境下具有更高的可靠性、更長的使用壽命和更低的部件故障風險，使得設備能夠在更高的速度和壓力條件下工作，該結果同樣獲得了客戶反饋的支持”。

過高的壓縮負載會導致聚合材料發生蠕變，從而造成尺寸變化，而VICTREX WG聚合材料在該方面的表現同樣優于PI和PAI耐磨牌號。Pritchard表示：“由于VICTREX WG聚合材料在高溫下可以更好地保持機械性能并且可以在廣泛的溫度范圍內保持性能穩定，因此相比采用其它聚合材料制成的相同零部件，工程師選用VICTREX WG102聚合材料制造的零部件擁有明顯更高的負載承受能力”。

從全塑料耐磨軸套到復合襯套以及真空泵葉片等，VICTREX WG聚合材料將VICTREXRPEEKTM聚合材料的應用擴展到更新的領域。Pritchard對此表示：“使用VICTREX WG聚合材料制造推力墊圈、耐磨襯套和密封圈的優點之一就是出色的熔體流動性可以實現復雜的薄壁部件設計，加之整合復雜元件的能力，部件制造成本得以降低。相應地，零部件越小，可通過塑料部件將熱量傳導至金屬配合面或潤滑劑的效率也就越高”。

VICTREX WG聚合材料性能出色、尤其是同金屬材料相比密度更低，且可以完全回收利用。同時，該材料可利用標準注塑成型設備進行熔融加工，無需進行后續處理或加工，可滿足客戶對降低加工成本、減輕部件質量的要求。Pritchard表示：“盡管VICTREX?PEEK?450FC30依然是大多數耐磨損應用開發的標準產品，但VICTREX WG聚合材料將為各種工作環境下更為苛刻的耐磨損應用提供解決方案。VICTREX WG能夠使用與其他VICTREX聚合材料相同的加工技術和加工溫度進行處理，因而和金屬、PI和PAI相比，可縮短制造時間，提高生產效率并降低整體制造成本”。

更多信息，請訪問威格斯網站www.victrex.com

關于威格斯

英國威格斯公司(Victrex plc)是領先全球高性能材料市場的創新型制造商，其產品包括VICTREX?PEEK?聚合物、VICOTE?涂料和APTIV?薄膜。這些材料具有獨特的綜合性能，可廣泛應用于不同的市場領域，有助于加工廠商和終端用戶實現更低成本、更高質量及更優性能的目標。威格斯所有的材料生產均符合ISO 9001的質量要求。

普立萬發布Edgetek AM電氣電子工業用新型材料解決方案

在2010國際塑料及橡膠展(K展)上，世界領先的特種聚合物材料、服務和解決方案提供商普立萬公司(紐約證交所代碼：POL)展出了一種無鹵阻燃(HFFR)耐高溫聚酰胺EdgetekTMAM。作為普立萬電氣電子工業用無鹵阻燃特種工程材料家族的新成員，EdgetekTMAM可提供兼具高性能、低環境危害、高成本效益的材料解決方案。

EdgetekTMAM能夠在低壓應用方面填補性能和效率之間的差距，主要應用包括：大功率斷路器、負荷開關、開關裝置、連接器、繼電器、微型組件和傳感器。這些新型聚酰胺復合材料比現有的含鹵阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蝕性，可延長注塑模具的使用壽命。EdgetekTMAM材料易于加工，特別適合用于多腔薄壁部件的注塑成型。

EdgetekTMAM在高溫下具有良好的尺寸穩定性和耐蠕變性，熱變形溫度（HDT）高于260℃。此外，新的聚酰胺復合材料還具有極佳的機械性能和電氣性能。材料符合RoHS標準的無鹵阻燃(HFFR)要求，在0.8 mm厚度時的可燃性達到UL94V-0級別，在0.8 mm厚度時具有960℃的灼熱絲燃燒指數GWFI)，在1.6 mm厚的情況下具有750℃的灼熱絲點燃溫度(GWIT)。標準等級和定制等級的EdgetekTMAM目前在歐洲市場上已經可以買到，并將于2011年起在北美和亞洲上市。

關于普立萬

普立萬公司是一家特種聚合物材料、服務和解決方案的世界領導提供商，2009年營業額超過21億美元。公司總部位于美國俄亥俄州的克里夫蘭，在世界各地均擁有運營機構。欲了解更多關于普立萬的信息，請訪問www.polyone. com/zh-cn。

GPD Global公司推出PCD點膠裝置

GPD Global公司制造適于全天候批量、少量/高度混合以及研發生產的精確流體點膠系統。該公司現推出正向腔內移位(PCD)點膠裝置，從而實現新一代容量點膠。

當使用GPD Global公司的“S”錐形針頭時，黏性流體通過魯爾接口噴嘴施于基體，且性能卓越。計量方法將不受溫度或儲液壓力變化的影響，使每天以及整個流程結果進一步改善。

在并列測試中，與螺旋鉆和噴射點膠方法相比，PCD證明可顯著提高生產能力，降低周期時間。低至1 nl的微型點膠可輕松實現，同時依然保持流體線狀施膠或區域填充的能力。

獨特的螺桿點膠技術可計量高黏度和低黏度流體，重復精度為±1%。PCD技術適合電子組件中使用的環氧樹脂、導熱膏、底部填充膠、油、硅膠和UV密封劑等材料，以及電子業之外的材料。

GPD Global公司簡介

GPD Global公司是高質量的精確自動流體點膠和組件制備系統的設備制造商。是面向PCB組裝及半導體行業的國際化領先設備供應商。它設計制造各種自動化流體點膠系統，同時為通孔應用領域生產SMT封帶剝離測試機和組件制備設備。GPD Global公司致力于為客戶提供優質服務，在世界各地設有銷售及客戶支持分支機構，包括北美洲、南美洲、歐洲、中東及亞太地區。更多信息，請訪問：www.gpd-global.com。

應用材料公司推出CentrisTM刻蝕系統，開啟智能高產芯片制造新紀元

日前，應用材料公司宣布推出強大的Applied CentrisTMAdvantEdgeTMMesaTM刻蝕系統，它是面向世界上最先進的存儲和邏輯芯片的批量生產而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蝕系統，開啟了芯片制造的新紀元。結構緊湊的Centris系統以前所未有的方式裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。擁有知識產權的系統智能軟件確保每個反應腔的每個工藝流程精確匹配，從而使每片硅片的一致性達到納米(10-10米)量級，滿足了實現未來高度復雜芯片高良率生產的關鍵要求。

“全新Centris主機平臺的推出將徹底轉變半導體行業增長最快的硅刻蝕領域的格局。先進微芯片的極其微小的集成電路需要越來越多的關鍵刻蝕步驟，”應用材料公司副總裁兼刻蝕事業部總經理Ellie Yieh表示，“全新Centris平臺和我們世界一流的AdvantEdge Mesa技術的結合是一個很好的典范，體現了我們以客戶為導向的創新產品如何幫助公司在刻蝕市場的多個應用領域取得快速發展。”

Applied Centris AdvantEdge刻蝕系統同樣為綠色工藝開辟了一條新的道路。和市場上現有的硅刻蝕系統相比，該系統每年減少的耗電量、耗水量和耗氣量相當于減排60萬磅二氧化碳1，Centris系統可幫助芯片廠商降低運營成本，支持他們可持續的生產規劃。

應用材料公司改進刻蝕技術，降低TSV（硅通孔）制造成本

日前，應用材料公司發布了基于Applied CenturaRSilviaTM刻蝕系統的最新硅通孔刻蝕技術。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結構。這一高水平的杰出性能使Silvia系統首次將每片硅片的通孔刻蝕成本降低到10美元以下，幫助芯片制造商將先進的3D-IC設計引入市場，進而推動未來高性能移動器件的發展。

新的超高密度等離子源能將Silvia系統的硅刻蝕速率提高40%，同時保持系統標志性的精確輪廓控制和平滑垂直的通孔側壁，這對于后續的高質量覆蓋和填充薄膜的沉積具有至關重要的意義。此外，Silvia系統一流的速度和精確度使其成為其它成本敏感型3D-IC封裝應用的理想選擇，譬如“通孔呈現刻蝕”，它需要快速、高度一致地從硅片背面去除大量的硅。

根據市場研究公司Gartner Dataquest的報告，從2009年全球系統出貨收入來看，應用材料公司在TSV刻蝕和硅片級封裝兩個市場均排名第一。應用材料公司是唯一一家擁有完整機臺系列可以涵蓋所有TSV制造流程的公司，包括刻蝕、CVD、PVD、ECD、硅片表面預處理和CMP。應用材料公司的Maydan技術中心具有獨特的驗證完整工藝流程的能力，能夠幫助客戶降低風險，加快客戶探索進程，確保從研發到量產的順利過渡。欲了解更多信息，請訪問www.appliedmaterials.com/tsv。

應用材料公司（納斯達克：AMAT）是一家全球領先的高科技企業。應用材料的創新設備、服務和軟件被廣泛應用于先進半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產品制造產業。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料，我們應用今天的創新去成就明天的產業。欲了解更多信息，請訪問：www.appliedmaterials.com。

SUSS MicroTec公司進一步鞏固其光刻設備在技術和市場上的領先地位

SUSS MicroTec AG的全資子公司HamaTech APE GmbH&Co.KG宣布，已接到幾十份MaskTrack Pro設備訂單。MaskTrack Pro于2009年投產，是用于下一代光刻領域的完整掩模流程平臺。

對于亞22 nm、193 nm浸沒式光刻、EUVL深紫外光刻、NIL接觸式納米壓印技術等先進光刻工藝的掩模版，MaskTrack Pro是目前已知唯一可以實現清洗、烘烤和顯影步驟的設備。MaskTrack Pro結合物理和化學清洗技術，能有效去除有機和無機污染物，而不破壞易受損的掩模版線條和材料結構。MaskTrack Pro使用獨特的ASonicR專利顯影技術，以及先進的曝光后烘烤方式，能幾近完美地實現關鍵尺寸的一致性，這對于亞22 nm雙重圖形技術尤為重要，可以沉著應對未來先進光刻技術的挑戰。

“下一代光刻技術發展，促使MaskTrack Pro的市場加速發展。2011年初，MaskTrack Pro將被諸多全球領先的公司采用。”，HamaTech首席執行官W ilma Koolen-Hermkens介紹道，“我們十分高興地看到，多家客戶已經采購了我們的設備。我們希望MaskTrack Pro能成為業界的標準配置設備。”

“實現掩模版完整流程是MaskTrack Pro平臺設計的中心思想，對先進光刻技術起到了重要作用。”SUSS MicroTec的總裁監首席執行官Frank Averdung說：“感謝我們的客戶和合作伙伴的共同努力，我們研發出了MaskTrack Pro系統，以迎接下一代光刻技術完整掩模流程的苛刻挑戰。”