征文通知

第十二屆電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(ICEPT-HDP2011)將于2011年8月8日～11日在中國(guó)上海舉行。會(huì)議由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì) (EMPT)主辦，由上海大學(xué)承辦。ICEPT-HDP系列會(huì)議多年來(lái)得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等國(guó)際著名行業(yè)組織的積極參與。

電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議為期4天，會(huì)議將通過(guò)專題講座、特邀報(bào)告、主題論壇、分會(huì)報(bào)告及論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，感受其無(wú)窮的魅力。

大會(huì)誠(chéng)邀您的參與，共襄盛舉！

會(huì)議主題

●先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成：球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片；晶圓級(jí)封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。

●封裝材料與工藝：綠色材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及與封裝材料相關(guān)的工藝。

●封裝設(shè)計(jì)與模擬：各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法；多尺度和多物理量建模。

●高密度基板及組裝技術(shù)：嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù)；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。

●封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)：封裝和組裝制造設(shè)備；測(cè)量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。

●質(zhì)量與可靠性：質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估；快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預(yù)測(cè)；失效分析和無(wú)損診斷等。

●固態(tài)照明封裝與集成:CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)；大功率LED模組的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方法；LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。

●新興領(lǐng)域封裝:傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù)；光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

重要日期:

●2011年4月1日 論文摘要截止日期

●2011年4月22日 論文接收通知日期

●2011年7月22日 論文全文截止日期

論文/摘要投稿

論文內(nèi)容必須為具有原創(chuàng)性且沒(méi)有發(fā)表過(guò)的技術(shù)成果。論文摘要須用約500字的篇幅清楚地描述本工作的背景、研究方法、結(jié)果和結(jié)論，論文摘要還應(yīng)包括關(guān)鍵的參考文獻(xiàn)。論文摘要必須用英文、按所附電子模板的要求撰寫，發(fā)送到icept2011@oa.shu.edu.cn。所有錄用論文都將被收入IEEE會(huì)議論文集，優(yōu)秀論文將被推薦到IEEE-CPMT的相關(guān)期刊評(píng)審發(fā)表。

優(yōu)秀論文評(píng)選

會(huì)議文集將由IEEE官方收錄。會(huì)議將評(píng)選優(yōu)秀會(huì)議論文和優(yōu)秀學(xué)生論文，并頒獎(jiǎng)以示鼓勵(lì)。

專業(yè)課程

會(huì)議將舉辦專業(yè)培訓(xùn)課程。歡迎本領(lǐng)域的專家用電郵icept2011@oa.shu.edu.cn與大會(huì)組委會(huì)討論有關(guān)課程細(xì)節(jié)。

誠(chéng)征參展商/贊助商

大會(huì)將為電子封裝及相關(guān)工業(yè)的材料、設(shè)備、組件、軟件供應(yīng)商、制造商及服務(wù)商提供參展平臺(tái)，有意向的參展商/贊助商請(qǐng)通過(guò)如下電子信箱與大會(huì)組委會(huì)聯(lián)系:010-64655241 021-38953725。

大會(huì)主席： 畢克允 教授

大會(huì)執(zhí)行主席： 汪 敏 教授

大會(huì)組織主席： 張建華 教授

大會(huì)技術(shù)主席： 史訓(xùn)清 博士

大會(huì)網(wǎng)站： http://www.icept.org

大會(huì)電郵： icept2011@oa.shu.edu.cn

關(guān)于上海

上海，位于中國(guó)海岸線中部的長(zhǎng)江口，是中國(guó)的經(jīng)濟(jì)、金融、貿(mào)易、航運(yùn)中心。目前，上海以其市場(chǎng)規(guī)模、制造能力和技術(shù)水平已成為中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝中心。

上海是中國(guó)主要旅游城市，具有深厚的近代城市文化底蘊(yùn)和眾多的歷史古跡。其外灘、城隍廟和東方明珠塔都是聞名的地標(biāo)。上海素有“美食天堂”、“購(gòu)物樂(lè)園”之稱，擁有世界各國(guó)的飲食文化、經(jīng)典時(shí)尚的購(gòu)物激情和濃郁的商業(yè)氣息。并成功舉辦了2010年世界博覽會(huì)。