升級２倍銅　昂達魔劍Ａ７９０ＧＸ＋主板

劉宗宇

昂達魔劍A790GX+主板使用了AMD790GX+SB750芯片組，并板載了128MB顯存，在B10S中可以逐兆調節整合顯卡的核心頻率。該主板支持Socket AM2+和AM3處理器，也同時支持DDR2和DDR3內存，擴展性能優秀，能夠保證今后的平滑升級，這款主板擁有三根PCI-E x16插槽，通過四個帶寬跳線切換，可組建x8+x8+x4的三路CrossFireX。同時它還擁有齊全的I／0接口，DVI、HDMI，D-Sub，光纖，同軸等接口一應俱全。此外主板還配備了Debug燈，并板載電源，重唐快捷按鍵，方便經常在裸機狀態下進行超頻、調試的玩家使用。

在之前的790GX芯片組主板橫向測試中，昂達魔劍A790GX+主板就已經因為其優秀的做工、豐富的功能和不錯的性能獲得了我們的編輯選擇獎。而現在我們手中的這款魔劍A790GX+已經是其第二個版本，它在基本規格，接口、布線上和第一個版本一模一樣，唯一的區別就在于應用了2倍銅PCB技術，在主板PCB上有明顯的“倍穩固2倍銅”標識。具有2倍銅技術的昂達主板都會打上倍穩固的標識，該技術就是在印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(GroundLayer)采用2盎司純銅箔材質設計，技術原理和技嘉主板類似。2倍銅技術使用了2倍于傳統工藝的銅箔層設計，它能夠提升信號強度、加快PCB散熱效率控制電源損耗，穩定電壓／電流傳導，并讓超頻后的系統更加穩定。這款魔劍A790Gx+主板除了擁有兩倍銅PCB之外，它還使用了全固態電容，封閉式電感和雙B10s硬件防護等設計，優秀的做工和用料對于提升系統的穩定性有明顯的幫助。

本次測試我們使用了Phenom II X2 550BE處理器、金邦DDR2 800 2GB×2內存和希捷7200.10 750GB硬盤搭建測試平臺，并對比另外一款同檔次同價格的790Gx主板。在基準性能測試中，昂達魔劍A790Gx+主板在3D性能上略為落后，但是在PcMark Vantage中領先。由于處理器、芯片組、顯示核心規格相同，所以兩者的性能相當，測試數據相差在合理的范圍內。

我們測試了兩個平臺在運行一個小時的OCCT測試之后的主板溫度，考察主板的散熱性能。溫度測試點主要是北橋散熱片、南橋散熱片、處理器供電電路、內存供電電路，測試后發現兩者有非常明顯的差別。系統以較高的負載運行時，北橋芯片的發熱量相當大，而昂達魔劍A790GX+主板的北橋芯片通過熱管將熱量帶到了處理器供電電路的散熱片上，明顯降低了北橋芯片的熱量。而對比的790GX主板北橋散熱片只是一個被動式散熱片，沒有氣流能帶走它上面的熱量，所以兩者的溫度相差非常大。北橋散熱片的溫度差異主要是因為散熱方式的不同，不能說是2倍銅的作用。但是昂達處理器供電電路和內存供電電路的溫度也要明顯低于對比平臺，這就說明了2倍銅PCB對散熱的確有一定的幫助。昂達魔劍A790GX+主板在處理器供電電路的tvlOSFET上覆蓋了散熱片，無法用紅外測溫槍測到準確的MOSFET溫度，所以僅測試電感附近的溫度。處理器供電電路附近的電感由于可以“享受”到散熱器產生的氣流，所以溫度明顯較低，普遍在45℃左右，而最左邊的電感因為遠離這股氣流，所以溫度是最高的。我們測試對比平臺的電感溫度為64℃，比昂達主板高了10℃以上。而內存供電電路即沒有散熱片，也沒有氣流，更能夠說明PCB散熱所起到的作用。同樣的，對比平臺的內存供電電路溫度達到了60℃以上，遠遠超過擁有2倍銅技術的昂達主板。