要聞

日本半導體業再重組NEC和瑞薩科技將合并

4月27日，日本兩家重要半導體公司，NEC電子和瑞薩科技達成合并協議，合并后的新公司將成為世界第三大半導體公司。

這兩家在微控制器領域號稱世界數一數二的公司進行合并，使其市場占有份額超過30％，必將改寫全球半導體市場格局。

另外，兩公司都有SoC(片上系統)產品，NEC擅于消費電子，瑞薩科技則長于移動電話和汽車電子，各有所長，今后加以選擇集中。統一研發，或將強勢出頭。

據悉，兩家公司將在7月簽約，明年4月1日完成合并。

中國正式投產自主研發的基園診斷芯片

日前，長沙國家生物產業基地的安信公司正式投產由我國自主研發的個體化基因診斷芯片。目前已進入產業化階段。

個體化基因診斷芯片是生物芯片的一種。其外形如同電子芯片，但其上面排列的是基因序列。目前，醫生為同一類病癥的患者開出的藥方基本雷同，但人的個體差異直接影響用藥效果，用藥的多少也應有區別。采用這種芯片，醫生可準確地檢測出患者之間的個體差異，從而可使診斷和用藥更準確，且檢測結果能讓患者終身受用。

代工業或將全面復蘇主要大廠四月營收符合預期

據報道，臺積電目前發布業績公告，4月合并營收達224.5億元新臺幣，較3月份曾長58.1％，表現符合市場預期，也是2008年11月以來。合并營收首次站回200億元之上。臺積電累計今年1至4月合并營收達619.5億元，較去年同期下降46.8％，衰退幅度持續縮小。

無獨有偶。中芯國際總裁兼執行長張汝京博士日前表示。從2009年3月開始，中芯國際的訂單已經開始回升，4月和5月呈平穩發展態勢，三季度的訂單也比較樂觀。此外，訂單的種類也發生了積極的變化，從以前急單居多的情況慢慢的向長期穩定訂單轉變。

德科學家研制出世界最快硅芯片

德國卡爾斯魯爾大學日前宣布，該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時處理260萬個電話數據，其運算速度是目前記錄保持者Intel芯片的4倍。

據卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾格·勞特霍德介紹。這一芯片的研制成功得益于新材料技術和硅片技術的集合。

硅芯片問世已有61年，許多人認為硅芯片的運算速度已經走到了盡頭，但卡爾斯魯爾大學的研究成果顯示，利用新材料技術和硅片技術的最佳組合，同樣可以在硅芯片中實現光信號傳輸，并能極大地提高數據處理能力。

“能潭之星”標準擬修訂

美國環境保護署(EPA)日前表示，根據目前諸如LCD等新型低能耗顯示器的廣泛應用。希望能夠調整標準以使貼上“能源之星”標簽的顯示器受到更嚴格的限制。新的標準下LCD顯示器將比過去多節電約20％。比如。19寸顯示器使用1280×1024分辨率時最大功率要低于22.8瓦。新標準也將使大屏幕顯示器和多屏顯示變得更加環保。

目前，大約45％的PC顯示器在當前的標準下可以貼上“能源之星”標簽，而現有標準是在四年前制定的，EPA說現在生產的顯示器有大約25％符合即將頒布的新標準。

EPA于1992年宣布了“能源之星”計劃。并得到了國際社會的積極響應。“能源之星”是非強制性標準，但是為美國政府提供顯示器則強制使用該標準。

Intel聯合多家廠商組建WiGig聯盟

為了鞏固在超高速短距離無線應用方面的地位，Intel日前聯合其它幾個廠商組建了WiGig聯盟。此聯盟意在為60GHz頻段下的數據鏈接制定一個通用的標準，使得電腦、手持設備等也可使用高速無線連接。此超寬頻無線技術比現有的802.11n連接速度要快上10倍。這意味著80GHz頻段下可以至少實現1Gbps的連接速度，在此速度下，傳輸HD流媒體也是小菜一碟。甚至可以完全實現快速無線網絡顯示器以及完全通過無線網絡進行同步等等。此次聯盟的廠商有Atheros，Broadcom，Intel，Marvell與其它一些Pc廠商例如Dell、LG、NEC、松下、三星。微軟以及其它一些廠商也在其中。

模擬電路期待新市場

據市場調查公司Databean報告，2008年世界模擬電路市場比上年略降2％，為356億美元。2009年和其它集成電路和電子產品一樣。還將遭遇到經濟危機和需求疲弱的困擾。是繼續接受挑戰的一年。據SIA發表數據。世界模擬電路市場2008-2011年將以每年3.1％的速度發展，屆時將超過400億美元。模擬電路未來的發展一要依靠中國經濟刺激計劃等因素來促進世界經濟的復蘇。二是期待所謂“綠色技術”的拉動。模擬電路的主流應用將從移動電話、多媒體播放等轉向能源、交通、健康/安全等。所有主要的電源管理公司都將新產品集中在節約電源、更有效地分配電源和開發新電源等方面。

2008年世界10大模擬電路公司中7家萎縮，僅有3家增長，Linear公司最好，增長了6％(表1)。

IC Insights發表2009年O—S—D報告

市場調查公司IC Insights日前發表了一份2009年O-S-D報告。2008年世界O—S—D市場規模達430億美元。占半導體總市場的16.4％。其中，光電子器件比上年增長18％，達193億美元。首次超過分立器件的183億美元。

傳感器及傳動裝置在MEMs的驅動下是增長最快的產品。2008年達55億美元，今后將以18％的年增長率高速增長。預計2009年O—S—D市場也將發生負增長，但2010年即可快速反彈14％。2011年進一步提速到17％，達473億美元。

O—S—D規模雖較小。但重要性將日漸提高。光纖傳輸器件將是光電子產品中增長最快的。CMOS圖像傳感器營收現已超過CCD，銷售量到2013年將獨占85％。功率晶體管銷售額2008年已超過分立器件的一半，其中40％來自MOSFET和IGBT。

太陽電池市場前景樂觀

市場調查公司Gartner日前發表報告稱。近期太陽電池仍將持續上揚。2008～2013年間將以年均17％的速度快速增長，屆時將達340億美元。不過太陽能仍不過占全體能源消耗的百分之幾。發展空間十分巨大。

世界太陽電池近年都以兩位數氣奪風云，但與其他產業一樣，未能逃脫金融危機、景氣衰退，消費低迷影響，在2008年市場規模達到160億美元之后。2009年將出現1％的負增長。但當年以發電置計，仍大幅增長24％。可達44GW，故從長遠看前景樂觀無疑。世界技術先進國家市場很重要，但為開拓市場，迎接競爭挑戰。技術的持續開發和政府的政策支持都不可或缺。