ＤＤＲ　ＩＩ　ｏｒ　ＤＤＲＩＩＩ？

2009年是讓眾多電腦發(fā)燒友歡呼雀躍的一年，45nm來了，17來了，DDRIII也來了。2008年末IT大鱷Intef發(fā)布的酷睿(Core)j7處理器，用其全新Nehalem架構(gòu)、LGA 1366接口、完美支持DDRIII的特性，將電腦換代的烽火剛剛點(diǎn)燃，而與Intel共分天下的處理器廠商AMD，也在前不久正式公布了其采用45nm工藝制程的最新AM3接口羿龍II處理器發(fā)布的消息，更是讓疑惑于2009年DDRIII平臺(tái)能否普及的用戶們堅(jiān)定了信心。

作為一家始終以性價(jià)比為賣點(diǎn)而深受中低端電腦用戶喜愛的處理器廠商，這次發(fā)布的AM3接口標(biāo)準(zhǔn)采用了和之前AM2/AM2+接口同樣的針腳定義，能夠向下兼容AM2+的處理器，并使得功耗控制能力進(jìn)一步提升。而最受用戶關(guān)注的是新型處理器可以同時(shí)支持DDRⅡ和DDRⅢ兩種內(nèi)存規(guī)格，這也將使用戶可以自由的選擇升級(jí)原有配置或是組建自己的DDRⅢ平臺(tái)，減少不必要的資金浪費(fèi)。

開放的內(nèi)存控制器讓主板廠商設(shè)計(jì)也更為靈活，主板廠商既可以繼續(xù)選擇AM2+接口的插座，兼容目前所有處理器以及提供升級(jí)AM3接口的支持，并可以自由選擇DDRⅡ和DDRⅢ兩種內(nèi)存插槽，也可以一步到位采用AM3接口和DDRⅢ內(nèi)存的頂級(jí)規(guī)格，這樣就為許多已經(jīng)擁有了AM2平臺(tái)的用戶提供了更大的選擇空間。

從兩大處理器巨頭在近期的新品發(fā)布動(dòng)作上來看，都預(yù)示著未來的新品都將以DDRⅢ平臺(tái)為基礎(chǔ)而開發(fā)，由于近期DDRⅢ內(nèi)存價(jià)格已經(jīng)不斷下滑，部分中低規(guī)格的DDRⅢ內(nèi)存已經(jīng)與主流的DDRⅡ內(nèi)存價(jià)格相差無幾，使內(nèi)存升級(jí)換代的可行性更加提升。

電腦發(fā)燒友們升級(jí)電腦首先看的都是性能能有多少提升，而普通電腦用戶關(guān)心的則是投入升級(jí)資金后所獲得的性價(jià)比，那么究竟投入資金來換取的三通道內(nèi)存與雙通道內(nèi)存相較能有多大提升呢?以目前最為主流的雙通道DDRⅡ800為例，其提供的帶寬為12.8GB/s，而如果搭配DDRⅢ1333內(nèi)存，它的帶寬則可達(dá)21.2GB/s。并且這個(gè)帶寬數(shù)量可隨著處理器插槽的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，所以三通道內(nèi)存的理論性能也能比同頻率雙通道內(nèi)存提升50％以上，對(duì)所投入的升級(jí)資金而言，極具升級(jí)性價(jià)比。

當(dāng)然，性能提升是電腦升級(jí)的原動(dòng)力，但選擇一個(gè)良好的產(chǎn)品品牌和售后服務(wù)也同樣重要，比如目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)常見的KINGMAX DDRⅡ667、DDR 11800、DDRⅢ1066、1333，均在內(nèi)存市場(chǎng)上大受歡迎，而最新的DDRⅢ1600、2000內(nèi)存也已量產(chǎn)推向市場(chǎng)。

穩(wěn)定高效是內(nèi)存性能中最為重要的一點(diǎn)，像KINGMAX這樣的國(guó)際品牌內(nèi)存產(chǎn)品大都選用最優(yōu)質(zhì)的IC顆粒，保證了其良好的穩(wěn)定性，以確保每條內(nèi)存都可以100％的兼容各品牌的硬件搭配。另外廠家自行設(shè)計(jì)的PCB電路板，良好合理的部線設(shè)計(jì)還可以使電子干擾降至最低，使之100％發(fā)揮強(qiáng)大的效能，給消費(fèi)者帶來最棒的產(chǎn)品體驗(yàn)。

作為未來內(nèi)存的發(fā)展趨勢(shì)，名牌大廠在DDRⅢ內(nèi)存的設(shè)計(jì)上也下了許多功夫，不但外觀設(shè)計(jì)十分獨(dú)特，頻率在1600以上還增置了特殊設(shè)計(jì)的超大散熱片，能夠很好地驅(qū)散運(yùn)行時(shí)的高熱量而且像KINGMAX DDRⅢ這樣的產(chǎn)品還能完全支持Intel最新的超頻內(nèi)存規(guī)格XMP(Extreme Memory Profiles)，在應(yīng)用于Intel XMP主板時(shí)，芯片組會(huì)自動(dòng)讀取內(nèi)存模塊中的SPD，自動(dòng)執(zhí)行超頻，菜鳥玩家一樣可以輕松玩轉(zhuǎn)超頻。

在未來的電子產(chǎn)品中，環(huán)保一直都是個(gè)永恒的主題，這也是新一代內(nèi)存產(chǎn)品必須追求的產(chǎn)品理念。比如KINGMAX產(chǎn)品的制造均采用了與世界同步的無鉛化量產(chǎn)制程，以無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合歐美、日本及中國(guó)等地環(huán)保要求，打造完美的環(huán)保電子產(chǎn)品。而在防偽方面大廠產(chǎn)品也都有非常精心的設(shè)計(jì)，比如KINGMAX特有的彩色封裝專利技術(shù)，可100％發(fā)揮防偽功能。還有最新的隱秘型雙層防偽標(biāo)識(shí)，此種防偽標(biāo)識(shí)具備扭縮幣紋等最為先進(jìn)的防偽技術(shù)，并可以通過12365防偽查詢系統(tǒng)和800全國(guó)統(tǒng)一查詢電話辨別真?zhèn)危嬲獬讼M(fèi)者的后顧之憂。

現(xiàn)在，還需要為內(nèi)存的選擇而左右為難嗎?不管是為了節(jié)省資金來提升自己已有平臺(tái)的價(jià)值，還是為了追求最新最紅的三通道極速體驗(yàn)，你都有必要給自己的的電腦配備充足的內(nèi)存了。