全球集成電路行業發展新動向

2008年以來，集成電路行業進入全球性蕭條周期，國際金融危機進一步加劇了行業下滑趨勢。近期，行業競爭格局和企業整合出現很多新的變化，這些變化背后也隱示各國（地區）政府對產業制高點的戰略爭奪，需要密切關注并采取應對措施。

一、行業下滑趨勢加劇

減產面加大。2008年12月，全球第二大DRAM內存芯片廠商韓國海力士公司宣布將產量削減比例從9月初的20%提高到30%，日本爾必達、臺灣力晶和南科等公司減產比例超過15%，臺積電、華亞預計2009年一季度減產比例達到50%。近期，意法半導體、東芝陸續關閉了多個芯片工廠。

虧損現象嚴重。由于部分主流產品價格已跌破成本價（1GB/667兆赫的DDR2內存芯片價格從18個月前的6美元/片下跌到當前50美分/片），導致企業虧損嚴重。2008年，韓國海力士虧損超過30億美元，德國奇夢達虧損超過20億美元，日本爾必達虧損超過10億美元，臺灣力晶、茂德、華亞、南科等四大芯片廠虧損超過34億美元。

庫存大幅攀升。據市場咨詢機構iSuppli調查，2008年底全球集成電路庫存超過100億美元，比三季度末翻了一番多。

上游行業下滑明顯。全球最大的幾家半導體設備企業業績大幅下滑，美國應用材料公司2008年營業收入比2007年下降了16%，荷蘭ASML公司宣布2009年上半年將分階段停工。國際半導體與物料協會調查顯示，2008年四季度集成電路設備訂單同比下降50%以上；預計2009年設備行業收益將下降1—3%。

綜合看來，2009年集成電路形勢十分嚴峻，一季度生產將出現大幅下滑，預計全年行業收入減少10%以上，設備支出降幅將超過20%。

二、企業競爭和整合出現新趨向

隨著集成電路行業下行趨勢加劇，企業競爭和整合出現新趨向，特別值得關注的是存儲芯片領域的一些變化。由于市場需求下降、芯片價格低于成本價等原因，眾多廠商紛紛采取減產措施（目的是使價格上升緩解虧損局面），但全球最大內存芯片廠商三星不減產反而在四季度穩步提高產量，導致市場供過于求的局面繼續保持，產品價格短期難以回升。三星作法的原因一方面由于今年韓元大幅貶值，其產品相對有較多的降價空間；另一個重要的原因是，三星希望通過犧牲短期獲利擠死其他競爭對手（主要是臺灣企業），進而搶占其市場空間。

面對這樣的形勢，臺灣、日本、美國廠商加強合作，力圖形成更緊密的聯盟阻擊三星的圍剿。10月中旬，美國美光公司宣布將以4億美元收購臺灣華亞半導體35.6%的股份。近期，日本爾必達公司與臺灣力晶、瑞晶、茂德商洽合并方案，若合并成功，將成為1999年以來最大的集成電路合并案。

三、各國（地區）紛紛采取救援措施

11月上旬，臺灣地區當局成立了“協助DRAM產業項目小組”，并將增撥6000億臺幣，設立“中大型企業新增投資融資”方案，對DRAM等基礎電子產業提供資金支持。

12月上旬，韓國外匯銀行及其他公司股東宣布向韓國海力士公司提供5.6億美元緊急貸款援助。

12月20日，美國紐約州經濟發展廳和公共事業控制委員會批準州政府向AMD投資的The Foundry公司劃撥6.5億美元，供其在當地興建新工廠。

12月21日，德國薩克森州政府和一家歐洲投資銀行達成一項救助計劃，對其內存芯片廠商奇夢達給予3.25億歐元貸款，并將選擇使用德國政府的聯邦救助資金。

近年來集成電路一直是WTO反補貼訴訟的一個熱點領域，近期多個市場咨詢機構紛紛發表觀點表示政府救援無助于集成電路行業的復蘇和健康發展，但正是在這樣的大背景下，各國（地區）政府仍采取了對集成電路行業的救助措施，顯示了對集成電路行業的戰略考量。特別值得關注的是臺灣地區，由于其集成電路企業以代工為主，規模又相對分散，在遭遇蕭條周期和金融危機的不利形勢下產能過剩、技術缺乏的弊端日趨顯現，因此當局將新的扶持措施定位于大企業整合和引進關鍵技術，力圖借此實現戰略轉型。

（工信）