可編程應用的引爆點即將到來

25年前，賽靈恩(Xilinx)公司發明了FPGA(現場可編程門陣列)。如今，以FPGA為代表的可編程芯片應用已經成為勢不可擋的發展趨勢，尤其在ASSP和傳統ASIC之間出現的市場缺口上，FPGA將開辟出新的領域，而目前席卷壘球的金融危機更是成為FPGA迅速發展的催化劑。可編程技術勢在必行

可編程應用正當時，主要有三個原因：首先是來自市場的驅動力。由于現在不斷變化、細分和更加專業化的市場，導致產品的生命周期越來越短，這就要求產品的上市時間不斷縮短，因此迫使產品的開發周期加速，并且能滿足市場的靈活性。FPGA等可編程芯片平臺具有靈活和開發速度快的特點，符合了當今潮流。

其次，目前的經濟危機帶來了資金的約束，加速了可編程技術的推廣。目前IC的開發成本，尤其ASIC(專用集成電路)和ASSP(特殊應用標準產品)的成本相當高。

第三，通過賽靈思等公司持續的技術創新，新產品能夠更好地幫助客戶降低成本。賽靈思最近推出了40／45nm制造工藝的Virtex-6和Spartan-6產品系列，可以為客戶帶來50％以上的系統成本和功耗的降低，并減少開發時間50％，提供超過每秒1TB的帶寬。不僅如此，賽靈思還攜第三方合作伙伴推出了應用就緒的“目標設計平臺”。目標設計平臺

對賽靈思來說，要滿足對可編程技術勢在必行的需求需要從兩個方面做。首先是通過可編程硬件的不斷創新，在每個工藝節點和FPGA關鍵性能指標的每個方面(價格、功率、密度、功能以及可編程能力)提供業界領先的價值。第二點就是要為客戶提供更簡單、更智能并且戰略上更可行的設計平臺，幫助他們在眾多行業中創建領先的基于FPGA的解決方案。這就是賽靈思所稱的目標設計平臺(targeted design platforms)。

目標設計平臺使客戶在設計時只需完成20％的工作，余下的80％的開發工作已經應用就緒了。這是因為：如果把整個設計過程看成一個金字塔形結構，從下到上一共分四層，那么“目標設計平臺”包含了從下至上的三層：基礎平臺、特定領域平臺和市場特定平臺，客戶設計部分只是金字塔的塔尖層。由此可見，目標設計平臺不僅是單純的IC芯片，而且通過這樣一個平臺能夠讓客戶更早開始、更快結束其產品的開發。目前，平板顯示器、監控攝像、視頻、萬兆以太網交換設備等已經應用就緒。應對危機：業務多元化

從賽靈思公司角度來看，最為自豪的當屬發明FPGA；但是從另一角度來看是業務多元化。如今，賽靈思的可編程產品用到了生活的方方面面。

在當前的經濟形勢下，反觀一些小行業成長不錯。例如目前汽車銷售不景氣，但是汽車修理業卻相當好。由于賽靈思的業務是多元化的，分散在通訊、消費電子，還有各種行業客戶，諸如汽車、航空航天等，所以能夠在經濟危機的大環境中，依然保持發展的活力，擁有足夠的現金流推動自身和行業的發展。

為了更好地服務多元客戶，去年賽靈思新CEO MosheGavrlelov上任后調整了組織架構，從此前的以產品為核心轉變成按功能劃分，有全球銷售團隊和解決方案開發團隊。這種調整貼近了市場的需求，使公司反應速度更快，資源更加集中。

執行主編：王瑩