瓷封焊料的工藝性對真空滅弧室封接質(zhì)量的影響

[摘要]文中針對一次封排真空滅弧室在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的一次批量較大的慢漏氣現(xiàn)象，介紹了借助電鏡和俄歇能譜現(xiàn)代分析手段，對漏氣的真空滅弧室封接截面處進行微觀的形貌、成分、結(jié)構(gòu)分析以及對使用不同的瓷封焊料的工藝性能、質(zhì)量性能進行對比，從釬焊的工藝及金屬凝固原理分析研究，得出了目前一次封排工藝中，陶瓷真空滅弧室封接截面的形貌分布特點，慢漏氣滅弧室的特征及造成該次慢漏氣的主要原因，以及瓷封焊料的工藝性能對滅弧室質(zhì)量的影響。

[關(guān)鍵詞]真空滅弧室；漏氣；鍍鎳層；富銀帶；滲透；潤濕

1、問題的提出

我公司在生產(chǎn)一次封排真空滅弧室時，曾出現(xiàn)過在加壓罐中加壓后批量慢漏氣的現(xiàn)象。我們對出現(xiàn)的問題查找原因，對漏氣的滅弧室進行檢漏，對其陶瓷封接處進行電鏡分析，對瓷封的焊料進行表面清潔分析。采取對一次封排爐進行徹底清潔及空燒再生處理，在工藝上調(diào)整一次封排工藝中的升溫速率、保溫時間、充氮溫度，用不同批次及廠家的金屬化瓷件、觸頭材料和不同形狀的均壓封接環(huán)進行工藝試驗，但均未從根本上解決慢漏問題。在我們進一步對不同產(chǎn)地的金屬化瓷件、陶瓷金屬封接處進行形貌分析，優(yōu)化工藝，甚至改進封接結(jié)構(gòu)的同時，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)所使用的瓷封焊料有局部發(fā)脆及局部起層現(xiàn)象，經(jīng)燒氫退火后有的出現(xiàn)氣泡。在其它任何條件不變的情況下，使用不同廠家生產(chǎn)的焊料進行試驗，經(jīng)過批量投料試驗，滅弧室的成品率明顯上升，達95％以上。……