Ｔｏｌａｐａｉ一首款ＩＡ架構嵌入式ＳｏＣ登陸中國等

X86架構的嵌入式處理器市場終于迎來了第一款SoC。2008年10月30日，英特爾在北京的“英特爾首款嵌入式SoC應用論壇”上向中國市場發布了第一款基于英特爾架構(IA架構)的嵌入式SoC—EP80579集成處理器(代號Tolapai)。

EP80579揭密

EP80579基于改進版的奔騰M內核，頻率有600MHz、1GHz、1.2GHz三種，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗13～20W。Tolapai集成了北橋和南橋，其中北橋擁有單通道64位DDR2內存控制器、四通道DMA控制器、18條PCI-E通道(一個)(2、兩個x4、兩個x1)，南橋則支持兩個USB、兩個SATA、兩個UART(通用異步串行收發接器)、37個GPIO(通用輸入/輸出)、Timer(定時器)、RTC(實時時鐘)、WDT(看門狗定時器)等。Tolapai可以說是身兼四職：x86處理器、內存控制器(MCH)、輸入輸出控制器(ICH)、加密加速器。

在嵌入式處理器市場，Tolapai的出現打破了長期不衰的“三芯片”架構(處理器、內存系統和外設系統)。但最大的意義也許并不單是有望擺脫X86嵌入式處理器在尺寸和功耗上的桎梏，而是向傳統的嵌入式處理器架構發起了最直接的挑戰，成為傳統嵌入式和工業用計算機系統、中小型企業(SMB)以及家庭網絡存儲，企業安全應用、IP電話、無線以及WiMAX基礎設施等應用不錯的選擇。而且，據悉后續的Tolapai家族產品將瞄向消費電子和移動互聯網終端等大眾領域。

另據參加這次論壇的英特爾公司嵌入式與通信事業部高性能產品部總經理Rose Schooler和該部門首席技術官和高級工程師Pranav Mehta透露，英特爾內部已經規劃了超過15個SoC研發項目，其中包括前期英特爾第一款消費電子芯片“Canmore”，第二代產品將于2009年推出。此外，英特爾用于移動互聯網終端的英特爾下一代平臺Moorestown以及代號為“Lincroft”的處理器預計將于2009年到2010年間發布。這其中的大多數產品都將基于英特爾凌動處理器內核。

ADI發布低功耗匯聚處理器

ADI公司最新推出B1ackfinBF51x系列產品，包括BF512、BF514、BF516和BF518。

這四款新型16/32bit BF51x處理器都具有高達400MHz(800MMACS)的時鐘速率，內置116 kB RAM，以及可選擇的4Mbit串行(SPI)閃存。每款器件還都集成了用于代碼與內容保護的Lockbox安全技術。Blackfin處理器擁有出色的低功耗性能，支持豐富的媒體應用程序，片內集成特性確保其能夠輕松地與多種音頻、視頻、圖像和通信外設以及多種類型的存儲器進行連接。集成特性包括：支持16個立體聲12S數字音頻通道、12個外設DMA通道，還提供了內置的高級存儲控制器，用于實現與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接。每個處理器包括兩個雙通道同步串行通信端口(SPORT)、一個高速并行外設接口(PPI)、一個12C兼容2線接口(TWI)、兩個PC兼容的UART，以及兩個SPI兼容的串行外設接口端口。

該新產品可以降低成本、功耗、軟件復雜性，并加快開發進度，適合各種移動生活方式、工業、儀器儀表、便攜式醫療診斷與VoIP電話應用。

TI：CC430平臺實現低功耗MCU+RF

2008年11月13日，TI在京發布了其MSP430家族的衍生產品一CC430技術平臺，可為基于MCU(微控制器)的應用提供低功耗的單芯片射頻(RF)解決方案。CC430平臺既可降低系統復雜性、將封裝與印刷電路板尺寸縮小50％，又可簡化RF設計，從而推動RF網絡、能量采集、工業監控、個人無線網絡以及自動抄表基礎設施(AMI)等應用。

TI MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發器的結合可實現極低的電流消耗，使采用電池供電的無線網絡應用無需維修即可工作長達10年以上。該平臺還能實現帶能量收集模塊的無電池傳感器，充分利用太陽能、人體體溫或振動來提供電源。

TI MSP430中國區業務拓展經理刁勇說，首批CC430器件均為具有高集成度的單片電路。TI還將提供種類豐富的MSP430 MCU外設集，如16位ADC以及低功耗比較器等智能化高性能數字與模擬外設。此外，這類外設還通過集成諸如集成型高級加密標準(AES)加速器等，能夠對無線數據進行加密與解密的功能來加速設計進程，從而實現安全的告警與工業監控系統。不僅如此，設計人員還可選擇片上LCD控制器，從而進一步降低基于LCD應用的成本與尺寸。

NXP：致力于發展ARM MCU

迎 九

“恩智浦(NXP)半導體的全球市場發展目標是到2012年，銷售額增長250％，主要產品發展方向基于和ARM的合作?！苯?，NXP大中華區多重市場半導體產品市場總監金宇杰在京向記者表示，并稱NXP已具有廣泛的ARM產品線。

目前，NXP已有50多款產品在市場上發布：從低于1.5美元到高集成度的ARM9芯片。2008年，公司也有多款重要產品問世：3月發布了四款ARM9 MCU，使LPC3200系列將高性能LCD、以太網及USB OTG帶人大眾市場；9月推出的LPC3130和LPC3131是業界帶高速USB2.0OTG的低價ARM9，提供嵌入式設計者們用于USB連接的高性價比、高能效的單芯片方案；10月誕生了LPC292x系列，是基于ARM968核的125MHz產品，速度較快；最近，LPCI700面世，是業界較快的基于Cortex-M3產品，此乃超低功耗100MHz、無瓶頸同步驅動Ethernet、CAN和USB產品；下一步NXP還將計劃推出基于Cortex—A9系列的芯片。

“我們對32位非常重視。但在中國的業務重點是8位，同時加強32位的業務拓展。”金總表示，“我們的產品目標，一是低功耗；二是跟著應用走，應用主要在工業控制、白電、智能計量/自動抄表、個人醫療產品和固態照明系統方面。”

為了幫助未來的工程師一在校學生學習32位MCU芯片，NXP還在中國開展了恩智浦杯創新設計大賽。今年為第二屆，是和本刊(《電子產品世界》)共同舉辦的。大賽中用到了LPC24xx和LPC32xx這些最新系列的芯片，給同學們提供了一個與NXP工程師們一起進行先進MCU應用開發的機會。

合眾達：解決SOC時代的DSP系統開發難題

作為TI在國內最成功的第三方和分銷商，合眾達電子技術有限責任公司(SEED)對于DSP的開發有著前瞻性的理解。日前，合眾達在北京舉辦的合眾達電子2008新品發布會上推出了XDS560 DSP開發工具SEED-XDS560PLUS和基于TI達芬奇技術的開發平臺SEED-DVS6446。合眾達董事長兼總經理俞高峰在會上表示，隨著高度集成的SoC技術的廣泛應用，DSP的開發面臨著許多新的挑戰，DSP產品供應商應該提供整體解決方案以幫助工程師解決基礎的開發，并且還需輔以豐富的高性能開發工具。

仿真技術迎接SoC挑戰

從1989年TI發明JTAG仿真技術，取代內電路仿真器(ICE)以來，DSP仿真器正因為SoC設計又一次需要技術突破。SoC集成了更多的外設，已經無法通過常規的示波器和邏輯分析儀完成設計過程中的仿真，而多核處理器技術也對仿真系統的實時處理能力提出新的挑戰。此外，CPU自身的主頻和芯片總線時鐘頻率的提高，對仿真器的穩定性提出了新的要求。片上存儲空間越來越大，通過仿真器交換的數據量越來越大，要求仿真器的帶寬也越來越大。

為了應對這些挑戰，合眾達北京分公司技術工程師向濤表示針對XDS560 DSP的開發工具SEED—XDS560PLUS采用了更高速的2M/s RTDX，可以實時獲取目標系統數據。程序下載速度也高達500k/s，是此前推出的XDS510的8倍。并可支持TI全系列的DSP的仿真，無需外接電源，方便易攜。

基于達芬奇的視頻服務器方案

合眾達發布的另一款產品SEED-DVS6446是基于TI的達芬奇平臺DM6446的視頻服務器方案。DVS6446的視頻輸出采用DM6446片內的四路10位的DAC輸出，實現CVBS與VGA輸出。其中CVBS輸出接口使用了1路DAC，VGA輸出接口使用了3路的DAC。當配置為VGA輸出接口時，還使用了行場同步信號HSYNC和VSYNC。

SEED-DVS6446的VGA視頻輸出接口由VPBE模塊提供。VPBE輸出接口分為數字接口和模擬接口兩部分，模擬接口包括4路視頻DAC信號，一路DAC電壓參考線和R偏差信號。其中，DAC1被用來作為模擬R信號輸出，DAC2被用來作為模擬G信號輸出，DAC3被用來作為模擬信號B輸出，模擬RGB信號與HD、VD一起，組成了VGA接口的基本輸出信號。

針對目前基于達芬奇平臺開發的門檻較高、說明文檔繁雜、缺乏演示例程等等難題，合眾達北京分公司技術工程師覃重還在會上介紹了全新的SDK軟件開發包。這是一個集成了當前主要Linux開發環境和Montavistal Linux開發說明以及H.264編解碼等應用實例的完整開發包。