聚焦

中國大陸第一條OLED大規模生產線投產

最近，中國大陸第一條自主設計建設的OLED大規模生產線在江蘇昆山投產。這是我國大陸在顯示產業領域第一次依靠自主掌握的技術實現大規模生產，標志著新型平板顯示技術領域通過多年自主創新已取得重大突破。該項目的生產技術全部由清華大學和維信諾公司獨立研發完成，總投資超過5億元，已建成廠區總建筑面積達3萬平方米，擁有3000平方米潔凈車間，可實現年產1200多萬片小尺寸OLED顯示屏。

國內首個官方數字音視頻接口技術實驗窒成立

工信部標準符合性檢測中心(Advanced Digital TV Test Center)于近日成立了國內首個官方權威的數字音視頻接口技術實驗室。實驗室的技術指導匯集了國內外數字音視頻領域的專家，ADTC接口技術標準的專家和硅谷數模半導體(Analogix)的技術工程師。實驗室工作范疇包括：HDMI標準測試，DisplayPort標準測試，HDCP標準測試，內容保護技術的發展與研究，接口技術互聯互通性測試和接口技術培訓與咨詢服務。

USB 3.0標準正式完成并發布

由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、SF-NXP等業界巨頭組成的USB 3.0Promoter Group今天宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發布。新規范提供了十倍于USB Z0的傳輸速度和更高的節能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品。制定完成的USB3.0標準已經移交給該覘范的管哩組織USB-IF。該組織將與硬件廠商合作，共同開發支持USB3D標準的新硬件，不過實際產品上市還要等一段時間。Tektronix公司在上個月第一家宣布了用于USB3.0的測試工具，可以幫助開發人員驗證新規范與硬件設計之間的兼容性。預計支持新規范的商用控制器將在2009年下半年面世，消費級產品則有望在2010年上市。

TI將出售手機基帶芯片部門

TI最近宣布宣布計劃出售旗下GSM／GPRS／EDGE基頻芯片部門，目前正與數家有興趣的買主商討中。高通、飛思卡爾、Broadcom、MarveU、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等潛在買家誰會勝出，目前暫難預料，但此舉卻肯定會造成全球手機芯片市場大變動。TI指出，由于芯片價格壓力，以及手機制造商業務模式不斷改變等因素影響，全球無線通訊芯片市場正經歷許多挑戰，應全球市場變化，TI決定更專注于OMAP應用處理器及無線產品，強調對智能型手機市場的重視，并將減少對手機基帶產品開發資源。但是，由于Ⅱ手機基帶芯片目前都已轉向單芯片產品，其晶圓由TI自己的fab制造，加上主要采用自家RF硅制程技術，因此，新的買家需承擔較大的人力資源，以維持目前產品線及客戶群。

UWB逼遇寒流，前途未卜

Intel公司日前向外界透露，他們已經于一個月前停止了UWB芯片的研發工作，公司認為直接購買此類產品成本更低。就在此之前，UWB芯片市場的佼佼者WiQuest宣布倒閉，市場普及不夠是一大重要原因。雖然，WiQuest的芯片被戴爾、聯想、東芝等公司采用，搭載在支持無線USB技術的筆記本中，而貝爾金、D-Link的無線USB Hub等產品也采用的是這家公司的芯片。但InStat統計，2007年全球UWB設備出貨量不到10萬臺，市場拓展不力。據悉，WiQuest的無線UsB解決方案仍然包括2顆芯片，8月份才試產出首個單芯片產品，遲遲無法集成單芯片方案，并且雙芯片方案的功耗高達1w。WiQuest之前也曾經努力尋找投資者或買家，但在經濟危機的大環境下，以失敗告終。

半導體業界將推出450mm晶圓標準

國際半導體設備和材料協會(SEMI)于11月10召開會議，聯合業界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。芯片制造協會Sematech和集成電路產業已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。下個月，半導體業界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設備，2012年推出試水線并升級到22nm工藝，但沒有透露具體何時投產。根據此前消息，Intel、臺積電、三星計劃在2012年前后完成450mm晶圓廠原型。