不同方法去除正畸粘結劑對牙釉質影響的掃描電鏡觀察

[摘要]目的：通過掃描電鏡觀察不同去正畸粘結劑方法對牙釉質的影響，尋求理想的去除粘結劑方法。方法：選擇離體正常第一前磨牙25顆，常規粘結托槽。去托槽后隨機分為5組，每組5顆，分別用5種方法去除粘結劑，并在掃描電子顯微鏡下觀察。結果：所有方法去除粘結劑均有效，但對釉質表面的損害程度不同。結論：慢速碳鎢車針損害最小，是理想的去粘結劑方法。

[關鍵詞]牙釉質；去粘結；掃描電鏡

[中圖分類號]R785．3 [文獻標識碼]A [文章編號]1008-6455(2008)11-1658-02