２００８年第３０－３１期０６版《簡訊》

AMD或將拆分

研發制造將分離

本報訊有消息稱，AMD下月將正式宣布“輕資產和資產靈活型”策略，將公司拆分為兩家，一家負責未來芯片產品的研發，另一家則接管目前AMD的所有Fab工廠，負責半導體制造。拆分后的公司運作將有更大的靈活性，比如研發公司的產品可能更多地交由其他半導體公司代工制造，而制造公司也可以接受其他公司的訂單進行生產。

惠普收購

Colubris公司

本報訊為了擴展惠普的無線產品，近日，惠普宣布將收購無線網絡技術廠商Colubris網絡公司，并計劃把Colubris網絡的技術整合進它的ProCurve網絡系列產品中，比如商務交際、衛生保健和培訓等。Colubris網絡的技術提供了無線管理、安全和 802.11n功能。預計這一交易將在2008財年底之前完成。

iPhone 3G

再曝質量問題

本報訊繼不久前曝出手機外殼開裂而出現“裂紋門”事件之后，近日，iPhone 3G手機又因為存在網絡異常的缺陷而再度吸引了業界的注意。很多美國用戶表示，雖然iPhone 3G可以在3G和EDGE網絡之間進行切換，但是經常會出現無法連接網絡的問題。英國、澳大利亞等國家的iPhone 3G的用戶也遇到了類似的網絡問題。有分析師稱，由英飛凌生產的芯片可能是iPhone 3G手機接收問題的罪魁禍首。

微軟發布11個補丁修復漏洞創兩年之最

本報訊上周二，微軟發布了11個補丁程序，修復了26處漏洞，這是自2006年8月以來，微軟修復漏洞數量最多的一次。據賽門鐵克稱，在11個補丁程序中，6個為“中高”級，5個為“中”級。在所修復的26處漏洞中，17處為“中高”級。