汽車輪胎壓力傳感器芯片與應用

摘要：運用硅平面工藝和MEMS微機械加工工藝技術，設計采用了單島膜結構及其數學模型，開發汽車輪胎壓力監測專用傳感器IC芯片，用于TPMS系統；本文提出了汽車輪胎壓力傳感器芯片新的設計數學模型、方法和結構，測試分析其參數性能指標，經過結構轉化及應用研究表明拓展功能和應用范圍的必要性和可行性。

關鍵詞：MEMS；單島膜結構；數學模型；輪胎壓力

前言

汽車在高速行駛過程中，輪胎故障是駕駛者最為擔心和最難預防的，也是突發性交通事故發生的重要原因。根據美國汽車工程師學會的調查，在美國每年有26萬起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75％的輪胎故障是由于輪胎滲漏或充氣不足引起的。據國家橡膠輪胎質量監督中心的專家分析，在中國高速公路上發生的交通事故有70％是由于爆胎引起的，而在美國這一比例則高達80％。怎樣保持車胎氣壓在工作條件苛刻惡劣環境中，能行駛正常并及時發現車胎漏氣，是汽車防止爆胎和能否安全行駛的關鍵。因此，行進中的胎壓檢測就顯得尤為重要。

汽車輪胎壓力傳感器IC芯片的目標產品為MEMS技術和集成電路技術相結合的車載輪胎壓力監視系統TPMS(Tire RressureMonitoring System)。目前直接輪胎壓力監測系統包括4個或5個(取決于備胎是否裝備傳感器)輪胎模塊和一個中央接收器模塊。在德國寶馬的Z8，法國雪鐵龍的C5，英國阿斯頓·馬汀的超級跑車Vanquish，林肯大陸，旁蒂克的旗艦Bonneville SE，梅賽德斯一奔馳S級轎車等新車介紹中，也將TPMS系統配裝于車中，另外，2002年夏天上市的克萊斯勒與道奇(Dodge)迷你箱型車以及Chrysler300M與Concorde Limited客車也裝有TPMS系統。而國內多數汽車廠家目前正在進行實驗性研究。

本文是基于國家創新基金項目實施工作要求，重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片，即通過微機械加工工藝制作出低成本各參數指標和使用性能可與國外同類產品競爭的胎壓傳感器IC芯片，為國內諸多TPMS廠商配套，逐步已優越的性價比為國際廠商提供芯片。

結構原理

芯片設計采用了單島膜結構，下圖為產品的單島膜結構(又稱為E型硅杯結構)的剖視和底視示意圖。相當于一個周邊固支的平膜片結構(俗稱C型結構)的膜片中心有一個厚硬心島。通過計算和實驗，芯片的抗過載和抗振動能力，同時也擴大并提高量程品種及延長使用壽命，E型硅杯原理結構如圖1。

②均勻和高合格率的減薄工藝；

③高準確度高均勻的摻雜一致性及細長電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移；

④內應力匹配消除技術以確保傳感器的時間穩定性；

⑤相應的抗電磁干擾設計；

⑥封裝設計與工藝中的抗高振動及離心加速度措施；

工藝流程示意圖見圖4。

指標測試

本項目產品是依據汽車胎壓國際標準，結合國內用戶提出的產品使用要求，按照電子標準化所和北京市技術監督局審訂的相關產品標準，通過航天部304所型式實驗檢測后，各項性能指標：均符合設計使用指標要求。

應用拓展與延伸

結合MEMS工藝特點，兼顧傳感器后封裝生產工藝設備的通用，在芯片結構設計上，考慮到滿足不同產品的對芯片的結構、參數要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則，結構設計分為三種芯片類型，大大減少了芯片品種，擴大了芯片的應用領域。

結語

運用MEMS工藝技術生產汽車輪胎壓力傳感器，具有體積小、重量輕、耗能低、性能穩定，而且有利于大批量生產，降低生產成本，提高產品附加值。同時，拓寬了產品應用范圍，提高芯片推廣價值和產品的經濟效益。

汽車輪胎壓力傳感器芯片開發，對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發的突發性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發生，以及整個國家社會的長治久安和整個國民經濟發展均具有重要的社會現實意義。