全球代工為什么爭(zhēng)相擴(kuò)充８英寸產(chǎn)能

兩則消息引起業(yè)界興趣。一則是無錫海力士一意法半導(dǎo)體(Hynix－STSemiconductor)于07年9月6日宣布，與中國華潤(集團(tuán))有限公司就出售200mm晶圓的生產(chǎn)線“C1-FAB”簽訂了正式協(xié)議。韓國海力士半導(dǎo)體為競(jìng)爭(zhēng)力已達(dá)到極限的200mm晶圓生產(chǎn)線采取各種處理方案。盡管華潤與海力士均未透露具體交易金額。不過，從一位業(yè)內(nèi)人士處得知，華潤為該生產(chǎn)線付出了3.8億美元。

另一則消息是全球代工廠中，臺(tái)積電，中芯國際，特許及世界先進(jìn)皆積極擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能。其中臺(tái)積電購買Atmel的8英寸舊設(shè)備，用于擴(kuò)充松江廠；中芯國際更是一馬當(dāng)先，一方面在成都布局“成芯”8英寸舊線，目前已進(jìn)入量產(chǎn)水平。另一方面又宣布近期將于深圳再建8英寸生產(chǎn)線；臺(tái)積電投資的世界先進(jìn)購并華邦的8英寸舊線以及近期特許以2.33億美元買下日立于新加坡的8英寸舊線，月產(chǎn)能達(dá)2.4萬片等。

正當(dāng)全球12英寸節(jié)節(jié)向上，呈主流狀態(tài)時(shí)，全球代工卻一反常態(tài)，爭(zhēng)相擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能。其實(shí)以上兩則消息并無矛盾。表明在存儲(chǔ)器領(lǐng)域中8英寸的局限性逐漸顯露，紛紛退出而轉(zhuǎn)向12英寸。而在全球代工中，由于0.13至0.35微米段的市場(chǎng)需求旺盛，而相對(duì)90及65納米段的訂單弱，再次選擇8英寸舊線，從經(jīng)濟(jì)上也合乎情理。因此不同事物有不同策略在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中是正常的選擇。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的新格局

從06年開始全球半導(dǎo)體業(yè)中存儲(chǔ)器的地位再次引起業(yè)界極大的關(guān)注。由于存儲(chǔ)器的特征，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力主要依靠采用更小的尺寸及規(guī)模取勝。在DRAM中07年時(shí)主流的先進(jìn)制程為70納米。

全球DRAM廠花大量的投資于70納米制程，卻因DRAM價(jià)格下跌遠(yuǎn)快于DRAM制程技術(shù)所產(chǎn)生成本下跌速度，使70納米制程成為DRAM產(chǎn)業(yè)有史以來最短命技術(shù)。通常一個(gè)制程技術(shù)大多使用2年，有的3年，此次70納米制程技術(shù)僅使用1年，恐是DRAM產(chǎn)業(yè)有史以來最不劃算的投資。其中臺(tái)灣力晶07年第二季開始導(dǎo)入70納米制程，將在08年的第二季投入下一代65納米制程技術(shù)。三星于07年Q2(第二季)導(dǎo)入68納米制程，而08年將轉(zhuǎn)入58納米制程；海力士07年時(shí)采用66納米制程，至08年Q2時(shí)將導(dǎo)入54納米制程。

而在NAND中會(huì)采用比DRAM更先進(jìn)的制程。預(yù)計(jì)08年全球NAND將有60％的產(chǎn)能采用50納米及以下制程。如美光將于08年采用35納米制程生產(chǎn)64G及128G NAND閃存為計(jì)算機(jī)使用。

因此。在存儲(chǔ)器業(yè)中由于制程技術(shù)大部分已跨入70納米以下，通常的8英寸生產(chǎn)線都是己運(yùn)行近10年左右時(shí)間，光刻制程及規(guī)模都無法滿足要求。所以業(yè)界預(yù)計(jì)全球共有43條8英寸存儲(chǔ)器生產(chǎn)線。每年將以30％的速度淘汰或升級(jí)成12英寸。

在這種趨勢(shì)下。全球代工業(yè)為什么紛紛擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能。可從中芯國際07年的財(cái)報(bào)中看出端倪，如其邏輯電路中90納米的訂單干07年Q4中占7.7％；07年Q3中占13.7％及06Q4中占14.7％I相應(yīng)的0.13微米分別占24.4％、28.6％及14％；0.18微米分別占28.3％、28.8％及33.3％；0.35微米分別占22.7％、18.5％及9.5％，反映0.35微米產(chǎn)品的市場(chǎng)需求正在逐步上升。

業(yè)界深有感慨，之前有近70％的新產(chǎn)品會(huì)采用最先進(jìn)的制程，而目前已大幅下降至20％。

高端代工出現(xiàn)減緩?fù)顿Y的征兆

以前代工業(yè)固有的弱勢(shì)是，凡先進(jìn)的、量大面廣的產(chǎn)品，如英特爾的CPU、三星的存儲(chǔ)器及東芝的NAND等幾乎不可能將訂單釋出給代工。一則怕技術(shù)外泄，另外豐厚的利潤也不愿與別人分享。所以頂級(jí)的IDM擁有最先進(jìn)的制程及最大的規(guī)模是必然發(fā)展趨勢(shì)。

然而，在全球代工業(yè)中，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用呈火箭狀上升，一定會(huì)面臨投資的回報(bào)率矛盾。一個(gè)方面確有如TI、NXP等頂級(jí)IDM廠紛紛采用fablite(輕制造)策略，將訂單轉(zhuǎn)出給臺(tái)積電。

但是，如果代工業(yè)得不到數(shù)量足夠大的訂單，也會(huì)面臨同樣的窘境。目前來看，至少在08年中全球代工的投資普遍下降，如臺(tái)積電于07年投資為26億美元，而08年下降為18億美元，幅度下降達(dá)30％，并預(yù)計(jì)未來5年的資本支出占營收的比重將進(jìn)一步下降。所以業(yè)界已預(yù)言“全球代工已落后于摩爾定律”。雖然這僅是短暫的動(dòng)作，將來的發(fā)展仍不可預(yù)期。但是價(jià)值規(guī)律是推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈變化的根本原因。

IDM廠采用fablite策略，將訂單釋出，但同時(shí)將投資的風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移給代工，在此期間代工執(zhí)行得好。繼續(xù)發(fā)展壯大。反過來，如果代工業(yè)退縮，有可能迫使那些IDM以新的方式重新建廠。這就是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)，供需關(guān)系的不斷的變化。

結(jié)語

全球代工處在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折時(shí)期，利益與風(fēng)險(xiǎn)共存。近期擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能或許暫時(shí)能有利。關(guān)鍵在時(shí)間段及程度的把握。任何模式都有利弊。取決于不斷創(chuàng)新及提升價(jià)值。