從ＰＣＩＭ展看功率器件的創新

在3月中旬的“2008慕尼黑上海電子展”期間，功率半導體廠商在PCIM(功率轉換與智能運動控制)展區濟濟一堂，展示了眾多高能效解決方案。從采訪Fairchild(飛兆)、Infineon(英飛凌)和三菱電機等公司可以看出，創新的技術推動了新產品的推出。

烹飪用IGBT成熱點

提高能效是電子器件的頭號推動因素，從天然氣烹飪轉向感應加熱(例如電磁爐)可以節能50％(表1)，而且感應加熱產品還具有安全和容易清洗的特點。因此，為電磁爐開發IGBT成為展示的熱點。

Fairchild的Field Stop TrenchIGBT

Fairchild(飛兆)半導體公司在會上推出了1200V Field Stop(場截止)Trench IGBT系列器件FGA20N120FTD和FGA15N120FTD。這些IGBT采用該公司專利的Field Stop結構和抗雪崩的Trench gate(溝道柵)技術，可在傳導損耗和開關損耗之間提供良好權衡。Fairchild企業市場總監Claudia Innes說：“與傳統的NPTTrench IGBT器件相比，FGA20N120FTD可減小25％的導通損耗、8％的開關損耗，并大幅降低系統工作溫度。”由于損耗降低，因此冷卻要求降低，系統的可靠性得以增強，系統總成本減少。這些新IGBT還內置了專為零電壓開關(ZVS)技術而優化的快速恢復二極管(FRD)，進一步提高了可靠性。

兩款新產品是Fairchild設在韓國的HV(高電壓)電源系統組為中國市場(220V電壓)開發的，SangminChung經理表示，Field Stop工藝是Fairchild的獨有技術，其關鍵是加了一個Field插接層，因此可以把損耗降低。隨著研發的進一步深入，今后有望Fairchild所有IGBT可以用到Field Stop技術。

Infineon：單管IGBT方案

Infineon的方案包括兩個方種：軟開關應用的第三代逆向導通IGBT(RC3)和單端諧振的控制。

軟開關用的第三代逆向導通IGBT所有的烹飪電器都是軟開關拓撲結構。烹飪電器主要分為三大類：電磁爐、電飯煲和微波爐(如表2)。英飛凌家電及工業功率器件市場高級經理馬國偉介紹說，采用Infineon的第三代逆向導通IGBT有四個優勢：1，具有較低的飽和壓降，從而節省散熱器和風扇成本；2，軟而且快的開關特性降低了EMI，可簡化濾波器；3，安全、堅固的設計伴隨著更大的熱設計裕量。4，使諧振方案實現低成本，具有更低的導通損耗、特制的二極管及精確的溫度控制。

單端諧振的控制與保護隨著電磁爐的功率越來越高，IGBT在電磁爐中的峰值浪涌問題日益突出。Infineon為中國市場推出的“IGBT+單片機”組合方案，實現電磁爐的數字控制。利用其IHW25N120R2 IGBT及8位單片機XC886/XC866實現，方法是通過單片機對輸出功率作每周期的數字控制，對VCE及VAC作動態監測，進行準確及時的控制。

功率器件秀

三菱電機

三菱電機帶來了第四代DIP-IPM(雙列直插型智能功率模塊)、第五代智能功率模塊L1系列IPM以及多種系列的第五代IGBT模塊。

2004年以來，三菱電機的DIP-IPM模塊開發致力于小型化、低熱阻化以及完全無鉛化，并已開發出第四代DIP-IPM產品。如今，為提高DIP-IPM的性價比，三菱電機還增加了搭載RC-IGBT硅片的額定電流為3A的DIP-IPM，從而使第四代DIP-IPM系列產品更加豐富，為白色家電等變頻基板的小型化做出貢獻。

三菱電機還展示了新推出第五代L1系列IPM，其將硅片溫度傳感器設置在IGBT硅片正中央處，實現了更加精確迅速的硅片溫度檢測。該系列IPM采用全柵型專利的CSTBT(載流子存儲式溝槽型雙極晶體管)硅片技術，具有比L系列IPM更低的損耗，以及優化的VCE與Eoff折衷曲線。此外，L1系列IPM還首次開發了25A/1200V和50A/600V的小封裝產品以滿足客戶節約成本的需求。

Infineon

除了電磁爐用IGBT外，Infineon還展示了IGBT驅動芯片一采用專利技術EiceDRIVER的1ED020112-F，它是一款單路門極驅動IC，具有1200V隔離電壓，使用無核變壓器(CLT)技術，可驅動達100A的IGBT/MOSFET。

剛剛開始量產的智能功率模塊CiPoS系列打造了IPM新封裝概念，這是由于功率器件使用DCB(陶瓷基覆銅板)，控制電路采用PCB(印制電路板)，便于實現定制功能。內部具有可靠的電氣隔離，散熱效果良好。對DCB作注模封裝，提高了可靠性。可以為將來集成單片機做準備，同時可以集成更多器件做定制模塊。內置PCB，令引腳位置及功能定義靈活。

大功率應用的混合電動車功率模塊HybirdPACK與工業應用功率模塊PrimePACK為了提高堅固度、降低脫離效應，都使用了優化的銅基板及氧化氯陶瓷，并采用芯片定位方法。其中，適合大功率工業變頻器、大功率UPS、可再生能源的PrimePACK2與PrimePACK3優化了芯片布局，比上一代模塊降低熱阻30％；并且大幅降低內部寄生電感，比上一代模塊降低60％。

Fairchild

展示了集成SPM器件，可用于在電機逆變器設計中優化性能和節省空間；HID、LED、CFL和LFL照明系統中的高能效鎮流器IC等器件。