整合橫行

整合芯片組之所以取得成功，是以低價高效作為基石的。在未來的2008年中，整合芯片組肯定會繼續堅持把低價高效的特點放在首位，同時也將在高清視頻以及全新的DirectX 10 API等方面取得突破。

低成本 低功耗

整合芯片組之所以能夠贏得市場，關鍵在于它所集成的整合顯示核心能夠為用戶節省購買獨立顯卡的資金，同時整合芯片組自身的售價也相對低廉。同時，為了迎合HTPC的需求，整合芯片組的發熱量和能耗也必須變得更低，上述標準是必須以提升制造工藝水平為基礎的。更先進的制造工藝不僅能夠有效降低產品的發熱功耗，同時也能夠降低芯片面積，大幅提高產能及良品率，進而降低芯片組的制造成本。目前主流的整臺主板芯片組制造工藝還停留在90nm(AMD690G為80nm)，成為了影響整合芯片組產品進步的瓶頸。因此，可以預見，未來一年新一代整臺芯片組產品有可能會使用65nm，甚至更先進的制造工藝。

提升性能 全面迎接DirectX 10

獨立顯示核心幾乎已經完成了向DirectX 10的全面過渡，接下來該輪到整合產品了。事實上Intel早在推出G965時就宣稱該芯片組集成的GMA X3000能夠對DirectX10提供支持。但無論是G965整合的GMA X3000還是后來的G31/G33/G35所集成的GMA X3100/X3500都因為驅動問題對DirectX 10打了白條，留給我們的只是一個“Hardware Ready”的遺憾。

目前即便是一些主流的Directx 10獨立顯卡在應付DirectX 10游戲時也相當吃力。而要讓整合顯示核心對DirectX 10提供支持，難度就更大了。目前我們看到的DirectX 10游戲都以高硬件規格要求的大型3D設計類游戲為主，整合顯示核心的實力顯得非常單薄。NVIDIA和AMD兩強另辟蹊徑，均計劃在旗下的產品MCP78和RS780中加入Hybrid SLI和Hybrid Crossfire技術，力圖借助用獨立顯卡與整合顯示核心構建出的混合雙卡顯示系統來改善整合顯示核心在應對DircetX 10 API時的性能。而Intel則再次夸下海口，稱未來G45所集成的GMA X4500將會成為旗下真正支持DirectX 10的整合顯示核心，性能也將是目前GMA X3500的4倍。

我們不希望DirectX 10只是未來整合主板芯片組的點綴，同時也由衷祝愿各大廠商均能如愿以償，讓整合主板芯片組順利實現DirectX 10時代的成功過渡，不過這依舊只能憑性能說話。

高清功能不容忽視

其實整合主板用戶日常所需無非是電影、上網以及文字處理等方面的應用，相較之下高清視頻功能遠比3D游戲性能來得實用。NVIDIA的PureVideo HD、AMD UVD通用視頻解碼器以及Intel Clear Video技術都將在旗下的整合芯片組上得到更加廣泛的應用，以核心硬件解碼取代CPU解碼，讓H.264、VC—1等高清視頻編碼格式不再拖垮電腦。而高清必不可少的HDCP協議也將在整合芯片組上得到全面的普及。

與此同時，VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等多種形式的輸出接口設計也將讓整合芯片組具有更強的伸縮性，適應各種顯示需求。

2008年整合芯片組市場三劍客

1、Intel G45

無論是Intel發布的所謂第一款DirectX 10整合顯示核心G965還是后續的G31/G33/G35的市場占有率都低得可憐，即便是NVIDIA單內存通道的MCP73也讓它們顏面盡失。作為業界的巨人，自然無法容忍這樣的失敗，旗下的新一代G45芯片組也在積極醞釀之中。

研發代號為Eaglelake的G45采用65nm制程，支持全系列Intel處理器，并且對DDR3 1333內存規格提供支持。它整合Intel全新的GMA X4500圖形核心，支持DirectX 10及Shader Model 4.0。產品還將為需要升級的用戶提供PCI—E2.0 16接口。全新的Intel Clear Video技術，支持硬件解碼功能，同時還將具備HDCP協議。接口方面，GMA X4500將會同時內建Digital及Analog顯示輸出功能，可提供D—Sub、HDMI、DisplayPort及DVI接口。G45預期于2008年第二季推出，將配搭下一代ICH 10系列南橋芯片，取代原有G35的位置。

2、NVIDIA MCP78

MCP78將可能改用65nm制造工藝。產品將對HyperTransport 3.0總線以及PCI—E 2.0 16顯示接口提供支持，還將集成GeForce 8系列的顯示核心，不但支持DirectX10，還將配備第三代PureVideo HD引擎，支持H264和VC—1等格式的高清視頻的硬件解碼。

MCP78系列芯片組除了整合DirectX 10規格的圖形核心外，最值得關注的還是“Hybrid SLI”混合SLl技術。通過它，整臺圖形核心將能夠和獨立顯卡組建SLI系統，分工合作完成圖形處理工作，在一般2D應用下，例如查看電郵，瀏覽網頁、文案工作及觀看高清影片，IGP核心足以應付，通過Hybrid SLI技術可將獨立顯卡關閉以節省功耗。而運行3D游戲時，獨立顯卡可以和主板上的集成顯卡一起工作，共同渲染游戲。NVIDIA稱，如果在混合SLI中使用GeForce8400顯卡，可以獲得高達100％的性能提升，而搭配GeForce8600的時候也可以獲得33％的提升，但獨立顯卡越高端，混合SLI的優勢就越不明顯，比如換上GeForce 8800 GTX后的性能提升完全可以忽略不計。低端獨立顯卡本身3D性能有限，混合SLI也許將是它們的—個福音。

MC78將會擁有MCP78U、MCP78S和MCP78D三個版本，它們都提供一個PCI—E 2.0 16顯示接口，其中MCP78U的售價在70—80美元之間，支持PureVideo HD，擁有較好的高清視頻播放性能。MCP78S的售價在55—65美元之間，僅支持PureVideo。而另一款MCP78D則不集成顯示核心，同時也不會提供對混合SLI技術的支持。

3、AMD RS780

RS780將集成RV610顯示核心(HD 2400簡化版)，能夠完美支持DirectX 10、UVD通用視頻解碼器并具有HDCP協議，此外產品還新加入了對DsiplayPort輸出接口的支持。全新的北橋緩沖內存(LFB)技術的出現讓整合顯示核心有了專用顯存，可以說是一次小小的飛躍。但估計要讓它單槍匹馬應付大型的DirectX 10游戲肯定不現實。因此AMD的新一代雙卡技術——Hybrid Crossfire混合交火系統出現了。RS780同樣提供了PCI—E 2.0 16用于外接顯卡擴展，AMD表示如果在RS780上使用RadeonHD 2400顯卡與整合圖形處理器組成混合交火，那么3DMark06測試成績將會比單獨使用Radeon HD 2400提升超過50％，與NVIDIA的Hybrid SLI有異曲同工之妙。

與RS780搭配的南橋芯片將是新一代的SB700。由于RS780已經全面接管了PCI—E通道，所以SB700只支持PCI，另外還支持12個USB 2.0接口、2個USB 1.1接口、6個SATA2接口和1個IDE接口。尤其引人注目的是，SB700將支持HyperFlash技術，與Intel的Turbo Memory一樣，可通過額外的NAND閃存模塊為系統加速。