ＡＭＤ不可能實行全面外包

觀 點

選擇新的代工廠需要大量的準備工作，而且從AMD對自己加工廠的投入來看，AMD不可能在短期內宣布全面外包。

前幾天，在福布斯和道瓊斯出現了一系列報道，高盛分析師James Covello根據研究得出結論——2008年AMD將外包全部生產。

我對Covello所說的外包問題十分不解，因為這個問題在我看來很模糊，沒有實在的意義。但這個外包的消息是從哪里來的呢？

從表面上看，包括很多領先的集成電路制造商都認為，在加工技術方面，應該緊隨英特爾。英特爾計劃在今年晚些時候首次以45納米移植引入金屬柵和高K柵介質。

一些領先的生產商如臺積電、臺灣聯華電子公司和Chartered公司可能比英特爾公司晚6～12個月才能實現45納米芯片的量產，而且只有Chartered 公司可以使用SOI作為先進的材料，但沒有一家公司會在他們的第一個加工平臺中以45納米技術節點引入金屬柵。

這樣看來，Covello還是有道理的，是嗎？

現在有所不同的是，主要代工廠比以前更加注重為主要客戶開發定制的加工流程，這種新的發展對AMD很有吸引力，因為它現在只有兩家能夠使用SOI晶片的生產商（IBM和Chartered）。走無工廠路線對AMD來說也許沒有幾年前的風險大。AMD可以將其先進的技術融入和生產商伙伴的共同開發過程。理論上，這樣做可以保持與英特爾的競爭優勢。但無工廠模式很可能不會引起客戶的興趣。

另外，盡管AMD的財務狀況允許它采用無廠模式，但時機還是有些不合適。

德州儀器花了5年多的時間用來和制造商溝通，才上了代工這條船。盡管AMD和Chartered公司的合作很成功，但也有局限性。因此它不可能像Covello說的那樣，這么快在2008年就把大量的產品外包給代工廠。如果這真是要在2008年宣布的戰略，將對AMD產生重大影響。想想吧，能殺死AMD不是無廠生產帶來的挑戰，而是生產脫離企業帶來的挑戰。這樣做的結果只會導致它比泰坦尼克號沉得更快。

也許人們爭論說AMD有十分老道的經驗。的確，并購了ATI之后，AMD現在對代工廠有了更深的了解，AMD也表示從ATI身上學到很多關于代工的東西。AMD通過ATI，已經成為一個主要的外包方了。盡管如此，我們再回到AMD自己的生產基礎設施上，它最近又對300毫米加工廠大力投資。如果真是要完全外包，AMD又何必多此一舉？

最后，未來將制圖芯片融入微處理器的目標——并購ATI的核心目標似乎正在于此——也意味著AMD在2012年之前不太可能實行外包。我認為，在紐約州的300毫米加工廠是開始制造這種產品的完美地點。

Covello的評論已經引起了重大的影響，AMD必須盡快澄清事實，否則就會影響自己加工廠的士氣，而這正是目前AMD最有價值的資源。

另外，盡管AMD發言人證實了公司以后會將合作伙伴關系從研發層面擴展到生產層面，但沒有給出詳細的信息。而且，臺積電還不符合AMD對SOI產品的要求，即使AMD自身產能不足，也會首先考慮加強與Chartered的合作。