惠普芯片新技術(shù)獲得突破

本報(bào)綜合消息 美國(guó)惠普公司的科學(xué)家1月16日宣布，他們采用了一種納米科技成果，可以將單位面積芯片上的晶體管數(shù)量增加８倍，相當(dāng)于應(yīng)用了3輪摩爾定律。

惠普實(shí)驗(yàn)室表示，利用“交叉開(kāi)關(guān)”（crossbar）結(jié)構(gòu)將從本質(zhì)上改變芯片縮小尺寸的規(guī)則。惠普實(shí)驗(yàn)室的Stan Williams稱(chēng)，他們找到了一條提高芯片功能、減少芯片能耗來(lái)延長(zhǎng)摩爾定律的途徑。

惠普將這項(xiàng)新技術(shù)稱(chēng)為現(xiàn)場(chǎng)可編程納米線互聯(lián)(FPNI)。惠普實(shí)驗(yàn)室希望，在一年內(nèi)生產(chǎn)出使用這項(xiàng)技術(shù)的原型芯片，認(rèn)為到2010年可以生產(chǎn)內(nèi)含15納米“交叉開(kāi)關(guān)”的芯片。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史上，業(yè)界廠商不斷地在單位芯片上集成更多數(shù)量的晶體管。英特爾一直在開(kāi)發(fā)使芯片變得更小、功能更強(qiáng)大的新方法。此外，IBM的科學(xué)家去年說(shuō)，他們利用一種叫做深紫外線（DUV）的光刻技術(shù)，制作出了小到29.9納米的電路圖形。

惠普已經(jīng)退出了芯片制造業(yè)務(wù)，它的重心轉(zhuǎn)向通過(guò)許可技術(shù)獲得收入。如果“交叉開(kāi)關(guān)”結(jié)構(gòu)能夠得到普及，惠普將從許可這一技術(shù)中獲得數(shù)以百萬(wàn)美元計(jì)的專(zhuān)利使用費(fèi)。