立體微粉拋光磚底裂缺陷的調(diào)整處理

摘要本文主要分析了立體微粉拋光磚出現(xiàn)底裂的可能原因及其在熱工調(diào)試和機械檢查方面的解決方法。

關(guān)鍵詞底裂，翻坯干燥，熱工調(diào)試，機械檢查

1引言

立體微粉拋光磚，又稱低溫微粉拋光磚，因其自然細膩的花紋圖案效果和強烈的立體層次感而贏得市場的青睞，也成為佛山眾多大中型建陶企業(yè)的重要產(chǎn)品。由于其對生產(chǎn)工藝流程和參數(shù)有特殊要求，實際生產(chǎn)控制難度較大，易出現(xiàn)裂磚、變形、返彈變形、落臟、滴油、滴水等缺陷，嚴重影響到產(chǎn)品質(zhì)量的提高。本文從生產(chǎn)現(xiàn)場的熱工調(diào)試和機械檢查出發(fā)，探討立體微粉拋光磚常見底裂缺陷的調(diào)控處理。

底裂，是指磚坯的鋪貼面開裂，相對于被拋光成裝飾面的正面來說，鋪貼面就成了底面。生產(chǎn)立體透明微粉拋光磚，通常采用雙層干燥窯來干燥經(jīng)壓機成形的二次布料磚坯，當磚坯采用正坯（即裝飾面朝上）入干燥窯干燥時容易引起邊裂、落臟、滴油、滴水等較難處理的缺陷：往往處理了落臟，又出現(xiàn)后邊裂；為減少邊裂，關(guān)小干燥窯抽濕風(fēng)機及降低溫度以減小磚坯的排水速度，但之后干燥窯內(nèi)煙氣濕度會增加達到過飽和程度，從而出現(xiàn)排濕困難現(xiàn)象，濕氣漸漸積累在干燥窯內(nèi)平頂和各面抽濕斗的入口處，當外界氣溫變化和在干燥窯空運行時的紊亂氣流沖擊下，落臟、滴油、滴水便隨之而來，造成質(zhì)量的波動。而采取翻坯（即鋪貼面朝上）入干燥窯干燥時，上述落臟、滴油、滴水問題較容易處理，因為裝飾面受到了有效保護，所以大多數(shù)企業(yè)都采用翻坯干燥的方法。但是，翻坯干燥時，控制不好同樣會出現(xiàn)底裂，影響磚的抗折強度及增大在拋光工序的磚損。

2原因判斷與處理

2.1 原因判斷

（1） 壓機雙框成形時，磚坯錯位入干燥窯，出干燥窯后如果還是原來的那件模的磚坯存在底裂，說明壓機的影響比較大；如果還是原來的那列磚坯存在底裂，說明干燥窯的影響比較大。

（2） 在壓機處取面料和底料分別進行水分檢測，并在干燥入口處檢查是否生坯的強度不夠，從而判斷哪部分影響最大，從而確定原料、壓機、干燥窯爐各自的調(diào)整方向與幅度。

（3） 排除原料、壓機的影響后，對出干燥窯的磚坯進行物理檢測，包括含水量、抗折強度等，從而判斷熱工調(diào)試影響大還是機械因素影響大。

2.2 熱工調(diào)試的處理方法

（1） 熱工因素造成的底裂，往往是干燥前中段排濕過快或過慢所造成。觀察干燥窯箱體后段的溫度，如果和磚坯出干燥窯的表面溫度相差很大，則此時的底裂可能和干燥前段的排濕不合理（抽濕不足）有關(guān)，且中后段磚坯吸熱幅度大，受高溫高速熱氣體沖擊而形成應(yīng)力破壞。此時的處理方法應(yīng)該是適當加大干燥窯前中段的抽濕、升高溫度并減小該段供熱源的濕度；如果磚坯在前中段略有濕度的環(huán)境下排濕徹底，那么坯體的升溫是很明顯的；如果在干燥窯空運行后再進的磚坯出現(xiàn)更多的底裂，則可能是因為干燥窯前中段的溫度過高、濕度小，磚坯排濕過快而造成。此時的處理方法應(yīng)該是降低該段的干燥溫度并調(diào)大供熱源的濕度；

（2） 如果干燥窯某一層或某一邊出現(xiàn)比較多底裂，應(yīng)對上下層各段或同層左右兩邊的溫度和壓力進行檢測對比，了解情況后通過調(diào)整窯爐余熱供熱量、窯頭排煙供熱量以及干燥窯的抽濕量、相應(yīng)的分風(fēng)器開度和抽濕斗開度來解決，使其左右上下的溫度接近、壓力緩和、流速均勻；

（3） 不同的坯料，對升溫排濕的速度適應(yīng)也存在差異，根據(jù)每次設(shè)定的干燥曲線、壓力制度、各風(fēng)機開度進行對比是很有實際指導(dǎo)意義的。對坯料成分相近的干燥制度進行小幅度調(diào)整，找出其升溫、排濕、降溫的三個最佳點，再通過調(diào)整各風(fēng)閘來制定出該坯料、規(guī)格、產(chǎn)量要求下的干燥曲線；

（4） 實際操作中，往往存在某一列磚（靠主動邊件或被動邊件）在升高干燥窯中前段溫度時底裂增多，降溫時又易出現(xiàn)開邊磚現(xiàn)象。這種情況下主要可以通過磚坯走磚位移位的辦法來調(diào)節(jié)。這種調(diào)節(jié)通常是通過調(diào)整干燥窯入口定位電眼的安裝位置來實現(xiàn)的，但一般調(diào)整不宜太大，一次以5cm為單位擺動調(diào)整；

（5） 觀察干燥窯內(nèi)磚坯間的距離，必要時作出調(diào)整。太密則排水不暢，太疏則排水過快，干燥周期短；

（6） 打開干燥窯的輥下事故處理口，清除殘留在窯內(nèi)的所有爛磚坯、碎石棉等雜物，保證窯內(nèi)氣流暢通。

2.3 機械因素的處理方法

機械原因造成的底裂，常常是因為干燥窯內(nèi)的輥棒彎曲變形或輥棒上粘有異物（即棒釘）造成的走磚不平，傳動時輥棒跳動現(xiàn)象。對此，可做如下處理：

（1） 檢查傳動主動邊斜齒輪的嚙合完好性、傳動座內(nèi)小軸承的間隙大小、傳動套筒上的卡簧的完好性、每臺傳動主電機鏈條的松緊度；

（2） 檢查傳動被動邊的支撐軸承托板安裝的水平度、軸承與軸承間的間距相等性、輥棒上的彈簧頭在軸承位及它的未磨損度、軸承的轉(zhuǎn)動靈活性；

（3） 干燥窯的入口、出口平臺升降機構(gòu)及各交接位的水平差（包括釉線上的皮帶輪交接位）；皮帶托槽下方是否有積粉或爛磚坯墊高了某條皮帶造成磚坯輸送過程的不平穩(wěn)；

（4） 干燥窯內(nèi)的輥棒是否存在棒釘很容易被忽視。所以在定位某列磚坯有底裂時，有必要將干燥窯前中段的輥棒一條一條地抽出檢查，將棒上粘有的焊渣、硬膠、磚粉等雜物清除干凈；

（5） 干燥窯內(nèi)的輥棒如果存在變形，那么磚坯不僅容易出現(xiàn)底裂，同時也經(jīng)常出現(xiàn)開邊磚。可通過電筒檢查出彎曲變形的輥棒，逐一抽出校直；

（6） 由于是翻坯干燥，所以翻坯動作是否平穩(wěn)不容忽視，應(yīng)檢查磚坯在翻坯機內(nèi)是否有突然下落撞擋板的現(xiàn)象。

此外，磚坯的底裂，在處理上也可以借鑒裝飾面中間裂的處理方法，比如適當加厚壓機成形的磚坯厚度0.2mm左右；在沒有黑心、發(fā)藍缺陷的情況下，適當加大壓機成形時的壓力；在有底裂磚坯的模具上加墊銅片以壓實磚坯等。

3結(jié)語

造成底裂的原因很多，對應(yīng)的處理方法也不同。即使在前工序出現(xiàn)配方不當、粉料級配和水分不合格、壓機壓力不足、模具不當?shù)葐栴}，都可在干燥窯、燒成窯等后期進行彌補。通常來說，大的底裂，一定要檢查機械原因；而小的底裂，主要通過干燥窯的熱工調(diào)試來處理。但最好作兩方面的綜合考慮。

在熱工調(diào)試方面，最好有明晰的數(shù)據(jù)記錄作比較，如各段傳動速度與干燥周期、各風(fēng)機的閘板開度與電流值、主風(fēng)管的閘板開度與熱風(fēng)溫度、箱體各點溫度與壓力值、各供熱與抽濕風(fēng)斗的開度、干燥出口段箱體內(nèi)煙氣溫度與磚坯實際表面溫度等。

在機械檢查方面，做到細致、耐心，不忽視小節(jié)，處理調(diào)整設(shè)備時要細心，形成日常工作的必做項目，及時消除隱患。