高頻信號(hào)探測(cè)技術(shù)的進(jìn)展

隨著時(shí)鐘速度的加快和數(shù)據(jù)速率的提升，以及電路幾何尺寸的縮小，將探頭連接到信號(hào)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試所帶來的挑戰(zhàn)將更為嚴(yán)峻。主要存在兩個(gè)問題：第一個(gè)困難是在物理上如何將多個(gè)探頭連接到待測(cè)器件上，例如，安裝有球柵陣列IC的電路板背側(cè)；第二個(gè)挑戰(zhàn)是如何實(shí)現(xiàn)探測(cè)裝置與高頻信號(hào)點(diǎn)間的連接，以及如何讓該信號(hào)的部分能量傳輸?shù)揭粋€(gè)示波器上，同時(shí)不至于改變信號(hào)的波形或者影響待測(cè)器件的工作。在實(shí)際工程中，對(duì)新器件進(jìn)行故障檢測(cè)或者特性測(cè)試，探頭的問題往往是最困難的部分。它也是最有可能導(dǎo)致人們從測(cè)試中得到錯(cuò)誤結(jié)論的一個(gè)因素。如果探測(cè)技術(shù)改變了信號(hào)波形，會(huì)讓工程師程以為一路良好的信號(hào)是不良信號(hào)，或者出現(xiàn)正好相反的情況。