測試測量與醫(yī)學(xué)成像領(lǐng)域的模擬技術(shù)趨勢

架構(gòu)領(lǐng)域的系統(tǒng)集成及發(fā)展是未來電子市場成功的關(guān)鍵。實現(xiàn)成功的主要目標(biāo)包括：使產(chǎn)品外型更小、功能更多、功耗更低，并且成本也更低。未來的集成解決方案將以當(dāng)今的分離式解決方案為開發(fā)基礎(chǔ)。制造商利用工藝技術(shù)推動市場發(fā)展，向市場提供集成度更高的產(chǎn)品，在縮小尺寸、降低功耗及成本、提高可靠性的同時提高性能。