深亞微米工藝下ＩＣ的ＥＨＣ問題及其測量

引言

產品的內在質量要靠每——層組件的EMC性能保證，在解決技術上應關注和克服產生EMC問題的原因。目前電子產品的主要組成部件都是IC；現在IC中元件密度、電流、功耗、工作速度都更大；元件內、外部工作條件更惡劣。因此集成電路內部EMC問題開始凸顯，而由IC設計或制造引起的EMC問題是無法在系統級和板級上解決的，所以有必要研究芯片中EMC問題的產生過程及其測量方法。