堆疊封裝技術：提前實現下一代存儲器的密度

隨著微型化以及性能提升趨勢的不斷發展，設計人員不斷尋求在盡可能小的空間內獲得盡可能高的電氣功能和性能。在這一過程中存在的兩個關鍵限制因素通常是集成度和I／O引腳限制。