2020年29期
中國電子報
集成電路
- 中國工程院院士、國家集成電路產業發展咨詢委員會委員丁榮軍：做強新基建底層保障 夯實功率半導體產業生態
- 中科院微電子所副所長、中國科學院大學國家示范性微電子學院副院長周玉梅：新基建成IC上下游發展引擎
- 新基建助力5G和Al芯片發展
- 英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁5旭：新場景應用為半導體帶來新機遇
- 華大半導體有限公司總經理李建軍：新基建為集成電路帶來巨大空間和挑戰
- 紫光展銳執行副總裁汪波：新基建推動集成電路產業鏈協同發展
- Qualcomm 中國區董事長孟樸:新基建將帶來巨大增量市場和合作機遇
- 華潤微電子專家委員會主任、技術研究院副院長王國平：下游應用繁榮將倒逼集成電路行業進步
- 漢威科技集團股份有限公司董事長任紅軍：融合基礎設施是傳感器主戰場
- 天津飛騰副總經理張承義：國產CPU保障新基建技術安全
- 國科微電子股份有限公司COO周士兵：推動“中國芯”進入新基建賽道