信息報道 （2016年05期）

• AIXTRON憑硅基氮化鎵系統AIX G5+C獲頒商業雜志榮譽獎項

• RBFN優化算法在鍵合機標定中的應用
• LTCC多層基板腔體工藝研究
• 一種混合工藝型微波密封腔體的研制
• 基于文獻統計方法的多芯片模塊技術評價研究
• 粘片膠固化對塑封集成電路可靠性的影響
• 科學家發現可替代石墨烯的2D新材料
• 世界首個有機激光集成硅光子芯片誕生
• 一款高增益、低功耗、寬帶寬全差分運放設計
• 一種NiO薄膜的新型制備方法及其應用
• 8路寬帶擴展同軸功分器
• LTCC曲面基板制造技術*
• LCP基RF MEMS開關的工藝研究

封裝、組裝與測試 （2016年05期）

• 先進射頻封裝技術發展面臨的挑戰