科技金融政策加力

近日，科技部、中國人民銀行等七部門聯合印發《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》（下稱“《政策舉措》”）。既是深入貫徹落實黨中央、國務院重大決策部署的一項重要舉措，也是以科技創新需求側為牽引，加快破解金融支持高水平科技自立自強難點堵點的一項系統性部署和安排。

《政策舉措》部署了哪些科技金融政策舉措？5月22日，在國新辦新聞發布會上，科技部、中國人民銀行、金融監管總局、中國證監會四部門有關負責人詳細解答了相關問題。

科技部副部長邱勇指出，《政策舉措》聚焦創業投資、貨幣信貸、資本市場、科技保險、債券市場等7個方面，提出了15項政策舉措，既有存量政策的迭代升級，也有增量政策的創新供給。

信貸是大部分科技型企業的主要融資渠道。截至3月末，科技型中小企業貸款余額已超過3.3萬億元，而且同比增長24%，連續3年的增速都超過了20%；全國“專精特新”企業貸款余額已經超過了6.3萬億元，同比增長15.1%，遠超貸款的平均增速。中國人民銀行副行長朱鶴新介紹，中國人民銀行已將科技創新和技術改造再貸款規模由5000億元擴大到8000億元，再貸款利率由1.75%下調至1.5%，引導金融機構為企業研發創新和設備更新提供更大力度、更加精準的貸款支持。

資本市場是科技型企業上市融資、并購重組、債券發行以及創業投資退出的重要渠道。邱勇指出，這次《政策舉措》在資本市場方面有兩大亮點，一是建立健全科技型企業資本市場“綠色通道”機制，深化科創板、創業板改革，為企業創新成長提供更加適配、更加包容的制度支撐；二是創新性地提出建立債券市場“科技板”，為科技創新籌集長周期、低利率、易使用的債券資金。

債券市場直接融資對科技的支持作用也在不斷凸顯。目前科創債累計發行1.2萬億元，其中2024年一共發了539只，發行規模0.61萬億元，同比增長了64%。建設債券市場“科技板”是一項支持科技發展的創新性舉措。朱鶴新指出，“‘科技板’將創設科技創新債券風險分擔工具，由中國人民銀行提供低成本再貸款資金，通過擔保增信、直接投資等方式，同時也加強與地方政府、市場增信機構合作，共同分擔債券投資人的違約損失風險，支持股權投資機構發行低成本、長期限的科創債券。”

發展科技保險，更好發揮創新風險分擔和補償作用。科技保險是支持創新的減震器和穩定器。鼓勵保險公司開展科技成果轉化費用損失保險，為促進科技成果轉移轉化提供風險保障。

邱勇指出，《政策舉措》還有三個方面的突出特點：首先，從供給側和需求側兩端同時發力，推動科技和金融“雙向奔赴”。此前的很多科技金融政策，大多是從供給側入手，著眼于提升金融支持科技創新的規模、意愿、能力。這次《政策舉措》從科技創新的需求側出發，聚焦科技創新的重點領域和薄弱環節的融資需求，強化多元化、接力式的金融支持。其次是堅持系統觀念，釋放政策“組合紅利”。最后是注重協同發展，推動各方力量“攥指成拳”，形成推進合力。發展科技金融是一項復雜的系統工程，需要各方面協同發力。《政策舉措》要求強化科金協同、央地聯動，所謂科金協同就是科技部門和金融部門協同，所謂央地聯動就是中央和地方的聯動。